Những hình ảnh render đầu tiên của iPhone 15 Pro cho thấy chiếc điện thoại sẽ có viền mỏng hơn, thiết kế cong hơn và có cổng USB-C

17/02/2023

iPhone 15 Pro dự kiến sẽ ra mắt cùng với các phiên bản khác vào mùa thu năm nay, rất có thể là vào tháng 9. Dường như sức nóng của những dòng iPhone mới chưa bao giờ hạ nhiệt khi iPhone 15 Pro đã có những hình ảnh render đầu tiên. Những hình ảnh này dựa trên CAD, vì vậy chúng vẫn còn khá thô, nhưng vẫn đủ để người dùng hình dung ra thiết kế của dòng iPhone 15 Pro trong năm nay.

Các tệp CAD như vậy thường được Apple gửi cho các nhà sản xuất phụ kiện ở châu Á trước khi ra mắt sản phẩm mới, để họ có thể chuẩn bị sẵn các phụ kiện đi kèm như ốp lưng, cáp sạc,… khi dòng iPhone mới chính thức ra mắt.Các tệp CAD mà các hình ảnh này dựa trên được cho là có nguồn gốc từ một nhà sản xuất vỏ máy tại Trung Quốc.

Một trong những sự thay đổi lớn nhất mà ta có thể nhìn thấy chính là cổng USB-C cuối cùng cũng xuất hiện trên các dòng iPhone trong năm nay, ngoài ra iPhone 15 Pro còn có thiết kế mới, Apple đã làm cho phần khung cong hơn một chút và màn hình cũng được làm cong vào khung. Nếu điều này được giữ lại trên phiên bản ra mắt chính thức, nó sẽ giúp bạn cầm điện thoại dễ dàng hơn rất nhiều.

Cụm camera ở mặt sau sẽ dày hơn so với iPhone 14 Pro, điều này có thể cho thấy rằng Apple có thể nâng cấp camera trên iPhone 15 Pro với các cảm biến có thể lớn hơn. Cách sắp xếp của ba camera và cảm biến LiDAR trong cụm camera vẫn không thay đổi so với năm ngoái.

Các nút tăng giảm âm lượng có thể không còn là hai nút tích hợp riêng biệt nữa mà được thay bằng nút điện dung, như các tin đồn trước đây. Công tắc tắt tiếng cũng được thiết kế lại, nhỏ hơn và tròn hơn trước. Kích thước và độ phân giải màn hình của iPhone 15 Pro dự kiến sẽ tương tự, nếu không muốn nói là giống hệt với người tiền nhiệm của nó – iPhone 14 Pro, nhưng tấm nền sẽ có viền mỏng hơn, do đó tổng thể thiết bị mới sẽ nhỏ hơn một chút. Dynamic Island trên dòng iPhone mới vẫn trông giống như trên iPhone 14 Pro.

Những hình ảnh render này có thể không phản ánh “tất cả các khía cạnh của thiết kế cuối cùng khi iPhone 15 Pro chính thức được ra mắt”, vì vậy hãy theo dõi mmosite để cập nhật những thông tin mới nhất về những dòng iPhone mới.

Nguồn: gsmarena

[SCSE 2023] Công nghệ AI giành được những danh hiệu hàng đầu tại Giải thưởng Sáng tạo Thành phố Thông minh

YYHM

17/02/2023

Giải thưởng Ứng dụng Sáng tạo Thành phố Thông minh lần thứ 10, do Hiệp hội Máy tính Đài Bắc tổ chức, được thiết lập để công nhận những phát triển mới nhất trong công nghệ thành phố thông minh tại Triển lãm Thành phố Thông minh (SCSE 2023)sắp diễn ra vào tháng 3.

Ban tổ chức nhận định, công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) và tích hợp dữ liệu lớn đã trở thành động lực chính thúc đẩy phát triển thành phố thông minh giữa chính quyền các quận và thành phố.

Hiệp hội Máy tính Đài Bắc đã đặc biệt tổ chức giải thưởng tại SCSE 2023này để khuyến khích các ứng dụng thành phố thông minh sáng tạo từ các lĩnh vực khác nhau trong thành phố, đã thu thập được gần 767 mục và trao giải cho 172 trong số đó trong 10 năm qua. Những trường hợp xuất sắc này là tài liệu tham khảo cho các thành phố và quốc gia khác khi họ hướng tới việc xây dựng thành phố thông minh.

Khi công nghệ AI tiếp tục phát triển, giải thưởng đã bao gồm công nghệ AI như một hạng mục bổ sung để đánh giá kể từ năm 2019. Từ các trường hợp chiến thắng năm nay, rõ ràng là giao thông công cộng đô thị vẫn là trọng tâm của các ứng dụng thành phố thông minh được thúc đẩy bởi nhiều chính quyền quận và thành phố.

Bộ Giao thông vận tải cũng đã tiếp tục tăng cường cơ sở hạ tầng dữ liệu lớn về giao thông công cộng trên toàn quốc, kết hợp thêm dữ liệu từ các dịch vụ vận tải tư nhân để thiết lập một hệ sinh thái dữ liệu hoàn chỉnh.

Smart City Expo cũng sẽ giới thiệu các ứng dụng thành phố thông minh sáng tạo khác, chẳng hạn như chăm sóc y tế từ xa và chăm sóc sức khỏe thông minh. Viễn thông Far EasTone đã giúp thiết lập sàng lọc nhãn khoa từ xa ở các vùng xa xôi của Đài Đông, sử dụng cơ sở hạ tầng băng thông cao 5G để truyền hình ảnh rõ ràng của bệnh nhân mắc các bệnh về mắt đến các bệnh viện ở xa để sàng lọc sớm các trường hợp có nguy cơ cao.

Trong khi đó, nhà sản xuất thiết bị điện tử Inventec đã có những bước tiến đáng kể trong thị trường chăm sóc người cao tuổi bằng cách tích hợp các ứng dụng thông minh toàn diện.

Để biết thêm thông tin về SCSE 2023 – Smart City Expo và những phát triển mới nhất trong công nghệ thành phố thông minh, hãy truy cập https://smartcity.org.tw/index.php.

vivo Y100 được ra mắt cùng với Dimensity 900 và màn hình AMOLED 90Hz

Phuc Dang

16/02/2023

vivo Y100 là điiện thoại dòng Y mới nhất của vivo đã chính thức ra mắt tại Ấn Độ. Chiếc điện thoại mang sở hữu màn hình AMOLED 6,38 inch với độ phân giải FHD + và tốc độ làm mới 90Hz. Tấm nền màn hình có thể độ sáng tối đa lên tới 1.300 nit và đạt 100% dải màu DCI-P3.

Mặt sau của vivo Y100 được trang bị kính Fluorite AG đổi màu cho phép nó đổi màu khi bị tia UV chiếu vào. Ngoài ra mặt sau cũng có cụm camera, gồm một camera chính 64 MP với OIS và một camera macro 2MP và cảm biến độ sâu 2MP.

vivo Y100 sở hữu Dimensity 900 của MediaTek cùng với RAM 8GB và bộ nhớ trong 128GB, ngoài ra vivo cho phép người dùng có thể mở rộng bộ nhớ qua khe cắm thẻ nhớ microSD. Chiếc điện thoại được cài sẵn Funtouch OS 13 dựa trên Android 13 và có pin 4.500 mAh với sạc nhanh 44W. Các tính năng khác bao gồm đầu đọc dấu vân tay dưới màn hình, đạt tiêu chuẩn chống bụi, chống nước IP54 và khe cắm SIM kép.

vivo Y100 hiện có các màu Xanh Thái Bình Dương, Vàng Chạng vạng và Đen kim loại. Phiên bản 8/128GB có giá từ 24.999 INR và có thể được đặt hàng từ trang web chính thức của vivo cũng như các nhà bán lẻ trực tuyến.

Nguồn: gsmarena

Oppo Find N2 Flip chính thức được ra mắt trên toàn cầu

Phuc Dang

16/02/2023

Đúng như lịch trình, Oppo Find N2 Flip hiện đã được ra mắt trên toàn cầu. Chiếc điện thoại có thể được đặt hàng trước từ hôm nay. Giá khởi điểm là £849 ở Vương quốc Anh, €1.099 ở Pháp và Bồ Đào Nha và €1.049 ở Tây Ban Nha, nhưng một số quốc gia và nhà cung cấp dịch vụ sẽ có các chiết khấu đặc biệt cho những khách hàng mua sớm khiến giá giảm xuống còn €999.

Sự ra mắt của Oppo Find N2 Flip làm cho phân khúc smartphone màn hình gập trở nên đa dạng hơn cùng với những sản phẩm nổi tiếng khác như Samsung Galaxy Z Flip4, Motorola Razr 2022 và P50 Pocket của Huawei.

Oppo Find N2 Flip lớn hơn Galaxy Z Flip4 theo nhiều phương diện khác nhau – màn hình chính của Find N2 lớn hơn khi có kích thước 6,8 inch và cả màn hình ngoài cũng có kích thước lớn hơn lên đến 3,23 inch, ngoài ra chiếc điện thoại được trang bị viên pin 4.300mAh mạnh mẽ hơn. Find N2 Flip cũng sạc nhanh hơn 44W khi dùng dây, nhưng lại không có sạc không dây.

Theo Oppo, chiếc điện thoại Find N2 Flip có màn hình tốt hơn so với Galaxy Flip4. Vì chiếc màn hình có độ phân giải và tốc độ làm mới tốt hơn, ngoài ra phần gập trên màn hình có ít nếp gợn hơn trên Galaxy Flip 4.

Oppo Find N2 Flip sở hữu chipset Dimensity 9000+ 4nm với RAM 8/12/16GB và có dung lượng lưu trữ 256/512GB, chiếc điện thoại sẽ chạy ColorOS 13 dựa trên Android 13. Máy có camera chính 50MP, camera góc siêu rộng 8MP lấy nét cố định và camera selfie lấy nét tự động 32MP được thiết kế đục lỗ.

Nguồn: gsmarena

ZTE Nubia Pad 3D sẽ ra mắt tại sự kiện MWC diễn vào ngày 28 tháng 2

Phuc Dang

16/02/2023

ZTE sẽ có mặt tại MWC để trình diiện các công nghệ 5G và giới thiệu các thiết bị di động mới nhất của mình. Nhà sản xuất này vừa tiết lộ trên mạng xã hội rằng họ sẽ giới thiệu một chiếc máy tính bảng có tên Nubia Pad 3D, đây là thiết bị có thể hiện thị hiệu ứng 3D mà không cần kính đặc biệt.

Poster mới nhất của ZTE Nubia Pad 3D

Sự kiện này được lên kế hoạch diễn ra vào ngày 28 tháng 2 lúc 3 giờ chiều giờ địa phương (CET) và ZTE sẽ giới thiệu sản phẩm độc đáo này tại gian hàng của mình ở hội trường 3 của Fira Gran Via ở Barcelona. Theo bài đăng trên Weibo, đây sẽ là công nghệ AI đầu tiên trên thế giới mang lại trải nghiệm hình ảnh ở cả ba chiều độc đáo.

Theo những gì chúng tôi được biết, công nghệ 3D này dựa trên một động cơ sẽ theo dõi mắt bạn và mô phỏng hiệu ứng 3D mà bạn sẽ không cần đeo kính đặc biệt.

Máy tính bảng sẽ được trang bị cổng USB-C, ngoài ra Nubia Pad 3D còn có hai camera ở mặt trước được thiết kế vừa vặn trên viền màn hình mỏng để thực hiện hiệu ứng 3D. Khi ZTE Nubia Pad 3D chính thức ra mắt, chúng tôi sẽ có thêm thông tin chi tiết về cách thức hoạt động của công nghệ 3D độc đáo này, vì vậy hãy theo dõi mmosite để biết thêm nhiều thông tin và sản phẩm công nghệ hơn.

Nguồn: gsmarena

MediaTek ra mắt Dimensity 7200 để nâng tầm trải nghiệm chơi game và chụp ảnh trên smartphone

Phuc Dang

16/02/2023

Dimensity 7200 là con chip 4nm mở màn cho dòng Dimensity 7000 mới, tích hợp nhiều công nghệ cao từ MediaTek.

MediaTek hôm nay cho ra mắt con chip Dimensity 7200, chipset đầu tiên của hãng thuộc dòng Dimensity 7000 mới. Dimensity 7200 tự hào hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hoá gaming mạnh mẽ và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng, tất cả đều có khả năng tiết kiệm năng lượng tối đa để kéo dài thời lượng pin.

Dimensity 7200 được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200, là sự lựa chọn lý tưởng cho các smartphone siêu mỏng với nhiều dạng thiết kế khác nhau.

CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510, nhờ đó người dùng có thể sử dụng đa tác vụ một cách dễ dàng và tận dụng hiệu suất cao nhất trong mỗi ứng dụng. Để tối ưu hoá hơn nữa sức mạnh và hiệu suất, Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.

“Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh – những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy,” ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết.

Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật Đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU một cách thông minh, mang lại thời lượng pin tốt nhất và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà. Chipset này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610 mạnh mẽ hỗ trợ phản hồi nhanh chóng và duy trì tốc độ khung hình cao.

Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP cho khả năng chụp ảnh đáng kinh ngạc. Con chip hỗ trợ quay video ấn tượng với video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD mà vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel.

Để đảm bảo người dùng có thể chụp được những hình ảnh tuyệt đẹp vào ban đêm và trong môi trường ánh sáng yếu, con chip được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera mạnh mẽ như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.

Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek đảm bảo hiệu suất năng lượng di động tốt nhất trong phân khúc.

Để có vùng phủ sóng ổn định mọi lúc mọi nơi, con chip hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp dễ dàng thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 7200 bao gồm:

Xung nhịp bộ nhớ RAM lên đến 6400Mbps và chip nhớ UFS 3.1
Màn hình MediaTek MiraVision với HDR hỗ trợ các chuẩn màn hình mới nhất bao gồm HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR.
Độ phân giải Full HD+ và tần số quét 144Hz cho màn hình rực rỡ
Hỗ trợ định dạng video AI SDR-to-HDR cho trải nghiệm đa phương tiện nâng cao.
Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio hỗ trợ tai nghe không dây.

Dimensity 7200 được trang bị trên các thiết bị 5G sẽ ra mắt thị trường toàn cầu vào quý 1 năm 2023. Để tìm hiểu thêm về dòng chip Dimensity của MediaTek, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Honor Magic 5 Lite được công bố sở hữu Snapdragon 695 và sạc nhanh 40W

Phuc Dang

15/02/2023

Trước sự kiện MWC lớn nhất của mình, Honor đã công bố chiếc điện thoại Magic 5 Lite tại Pháp. Chiếc điện thoại này thực sự là một chiếc Honor X9a được đổi tên thương hiệu cho thị trường châu Âu.

Honor Magic 5 Lite sở hữu màn hình OLED cong 6,67 inch với độ phân giải FHD+ và tốc độ làm mới 120Hz. Với việc được trang bị tấm nền 10 bit, Magic5 Lite mang lại chất lượng hình ảnh xuất sắc, ngoài ra màn hình còn có tính năng PWM 1920Hz và đầu đọc vân tay dưới màn hình và màn hình có một camera selfie 16MP được thiết kế đục lỗ.

Mặt sau của Honor Magic 5 Lite có một cụm camera hình tròn với camera chính 64 MP, ống kính góc siêu rộng 5 MP và camera macro 2 MP. Magic5 Lite được trang bị chipset Snapdragon 695 cùng với RAM 6GB và dung lượng lưu trữ 128GB. Điện thoại được cài đặt sẵn giao diện Magic UI 6.1 dựa trên Android 12 và có pin 5.100 mAh với sạc nhanh 40W.

Honor Magic 5 Lite sẽ có các màu Đen nửa đêm, Xanh ngọc lục bảo và Bạc titan. Các đơn đặt hàng trước tại Pháp sẽ bắt đầu được mở vào ngày 20 tháng 2 với mức giá bắt đầu từ €379 cho phiên bản 6/128GB.

Nguồn: gsmarena

Kingston Technology công bố Bộ nhớ máy chủ Server Premier DDR5 4800MT/s Registered DIMMS được nhận xác thực trên Nền tảng có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ 4

Phuc Dang

15/02/2023

Kingston Technology, công ty hàng đầu thế giới về các sản phẩm bộ nhớ và giải pháp công nghệ, công bố các Bộ nhớ máy chủ Server Premier DDR5 4800MT/s Registered DIMMs dung lượng 16GB, 32GB và 64GB đã được xác thực trên Nền tảng có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ 4 (trước đây được biết đến với tên mã là Sapphire Rapids).

Kingston cung cấp bộ nhớ máy chủ và các ổ cứng SSD cho Trung tâm dữ liệu (Data Center) nhằm đáp ứng khối lượng xử lý công việc lớn và những yêu cầu khắt khe nhất, đồng thời hỗ trợ nhu cầu trên toàn thế giới về lưu trữ, quản lý và truy cập nhanh vào khối lượng dữ liệu lớn trong cả cơ sở dữ liệu truyền thống và cơ sở hạ tầng dữ liệu lớn (Big Data).

Trong hơn 35 năm qua, Kingston luôn là thương hiệu bộ nhớ được các nhà sản xuất máy chủ hàng đầu và các trung tâm dữ liệu lớn nhất thế giới tín nhiệm. Server Premier là giải pháp bộ nhớ máy chủ tiêu chuẩn ngành của Kingston được bán theo thông số kỹ thuật dành cho hệ thống máy chủ không thương hiệu (white-box server), đồng thời cũng được các nhà sản xuất bo mạch chủ/hệ thống hàng đầu xác thực với đầy đủ tiêu chuẩn.

Sử dụng một Danh sách vật liệu (Bill of Materials – BOM) cố định nhằm cung cấp thương hiệu nhất quán và các thành phần chính (bao gồm DRAM, Thanh ghi, Mạch tích hợp quản lý năng lượng (Power management integrated circuit – PMIC), hub SPD, Cảm biến nhiệt và Mạch in (Printed Circuit Board – PCB)) được tinh chỉnh riêng biệt, tất cả các giải pháp bộ nhớ máy chủ của Kingston đều được trải qua kiểm nghiệm 100% và trải qua một quy trình thử độ bền động nghiêm ngặt được thiết kế để phát hiện các hỏng hóc ban đầu tại nhà máy.

Bộ nhớ máy chủ Server Premier bao gồm:

Danh sách vật liệu (Locked Bill of Materials – BOM) cố định
Hỗ trợ (Part Change Notifications – PCN) – Thông báo thay đổi sản phẩm giúp nhắc nhở 90 ngày trước khi hết hạn sử dụng.
Quản lý vòng đời với khả năng hiển thị lộ trình sản phẩm cho 8 quý
Xác thực nền tảng máy chủ
Chất lượng được đảm bảo bởi nhà sản xuất bo mạch chủ máy chủ hàng đầu
Chế độ bảo hành trọn đời có giới hạn
Dịch vụ và hỗ trợ đầu ngành

Nền tảng có thể mở rộng Xeon thế hệ 4 của Intel là bộ xử lý đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ máy chủ DDR5 thế hệ tiếp theo và có tám kênh bộ nhớ, được sắp xếp thành tối đa hai DIMM trên mỗi kênh hoặc 16 DIMM trên mỗi ổ cắm CPU. Với tốc độ 4800MT/giây, mỗi DDR5 Registered DIMM cung cấp băng thông tối đa 38,4GB/giây, khi được nhóm trong cấu hình đa kênh sẽ mang lại hiệu suất tăng rõ rệt so với các máy chủ dựa trên DDR4.

DDR5 giới thiệu các tính năng nâng cao cho hệ thống bộ nhớ con đáng tin cậy và hiệu quả hơn, bao gồm On-die ECC (ODECC) – RAM giúp sửa lỗi single-bit có thể xảy ra bên trong chip, băng nhớ và chiều dài truyền loạt tăng gấp đôi, cải thiện khả năng làm mới, thêm mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC), cảm biến nhiệt độ bổ sung, cân bằng phản hồi quyết định (DFE) và kênh phụ 32-bit kép (40-bit cho ECC).

Các mô-đun hiện có sẵn bao gồm:

KSM48R40BD4TMM-64HMR	64GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 2Rx4 1.1V
KSM48R40BS4TMM-32HMR	32GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 1Rx4 1.1V
KSM48R40BD8KMM-32HMR	32GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 2Rx8 1.1V
KSM48R40BS8KMM-16HMR	16GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 1Rx8 1.1V

“Chúng tôi rất vui mừng thông báo về việc xác thực các bộ phận bộ nhớ máy chủ thế hệ tiếp theo của Kingston trên nền tảng Xeon Scalable thế hệ 4 của Intel,” Kingston cho biết. “Xác thực luôn là bước đầu tiên để các nhà sản xuất bộ nhớ chứng minh chất lượng và khả năng tương thích của các giải pháp bộ nhớ của họ. DDR5 mang tới công nghệ mở rộng băng thông và dung lượng nhằm đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất của các trung tâm dữ liệu trong tương lai.”

Ngoài bộ nhớ máy chủ, ổ SSD Doanh nghiệp SATA 3.0 và Trung tâm dữ liệu (DC) NVMe của Kingston là các giải pháp lưu trữ được thiết kế dựa trên các yêu cầu phát triển nghiêm ngặt và quy trình thử nghiệm kỹ lưỡng. Ổ cứng SSD SATA của Kingston là ổ đĩa có hiệu suất cao, độ trễ thấp đáng tin cậy được chế tạo cho các trung tâm dữ liệu và hiệu suất cao cho hệ thống máy chủ của khách hàng.

Trong khi đó, ổ SSD Trung tâm dữ liệu NVMe của Kingston cung cấp tốc độ cực cao đáp ứng các yêu cầu về Chất lượng dịch vụ (QoS) vượt trội đối với các tác vụ hàng ngày mở rộng để truyền tải thông tin quan trọng. Với những sản phẩm vượt trội, Kingston tự tin mang đến cho doanh nghiệp nhiều sản phẩm đa dạng và chất lượng để lựa chọn.

Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy có thể mang lại hiệu năng lõi đơn nhanh nhất, đánh bại A17 Bionic của Apple vào năm tới

Phuc Dang

15/02/2023

Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm trên Galaxy S23 của Samsung được tăng tốc độ xung nhịp của CPU và GPU, cho phép SoC đạt được hiệu năng cao hơn trong một số tác vụ. Được mệnh danh là “Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy”, Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy dự kiến ra mắt vào năm sau có thể mang lại hiệu năng lõi đơn cao nhất trong ngành, đánh bại A17 Bionic.

Trên Twitter, RGcloudS đã chia sẻ một chút thông tin về các công nghệ tiếp theo của Samsung và TSMC. Trong đó, anh ấy đã đưa ra một số thông tin về Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, đây là biến thể Snapdragon 8 Gen 3 hiệu suất cao hơn của Qualcomm dành riêng cho dòng Galaxy S24 của Samsung vào năm tới. RGcloudS tuyên bố rằng SoC mới có thể sẽ mang lại hiệu năng đơn nhân lên đến 2.000 điểm, đánh bại A17 Bionic.

A16 Bionic đạt khoảng hơn 1.800 điểm Geekbench và với A17 Bionic dự kiến sẽ tập trung vào tối ưu hóa năng lượng hơn cải tiến hiệu năng, có khả năng Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy trở thành ông vua điện thoại thông minh mới về hiệu năng đơn nhân.

Một thông tin rò rỉ về hiệu năng đơn nhân và đa nhân của Snapdragon 8 Gen 3 cho thấy SoC này đã đánh bại A16 Bionic trong cả hai bài kiểm tra và đạt được số điểm đơn nhân là 1.930. Cho rằng Snapdragon 8 Gen 3 dành foro Galaxy có thể sẽ chạy ở tốc độ xung nhịp CPU và GPU cao hơn, không khó để tin rằng Snapdragon 8 Gen 3 sẽ đạt được ngưỡng 2.000 điểm đơn nhân khi chạy Geekbench 5.

Câu hỏi duy nhất là Qualcomm sẽ chọn ai để sản xuất hàng loạt Snapdragon 8 Gen 3, TSMC hay Samsung? Có thể Qualcomm áp dụng cách tiếp cận nguồn cung kép, trong đó cả TSMC và Samsung đều tham gia vào việc sản xuất, nhưng còn quá sớm để đưa ra giả định, cũng như quá sớm để tâng bốc Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy. Do đó, thông tin này chỉ mang tính chất tham khảo và hãy theo dõi chúng tôi để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất.

Nguồn: wccftech

AMD phát hành driver mới cho Radeon RX 6000 “RDNA 2” giúp tăng hiệu suất và sửa một số lỗi

Phuc Dang

15/02/2023

AMD cuối cùng đã phát hành driver đồ họa hoàn toàn mới cho GPU Radeon RX 6000 “RDNA 2” sau hơn hai tháng, kể từ lần cuối được cập nhật.

Lần gần nhất GPU AMD Radeon RX 6000 hoặc RDNA 2 được cập nhật driver là vào tháng 12 năm ngoái khi AMD tập trung nỗ lực vào việc tối ưu hóa GPU Radeon RX 7000 / RDNA 3. Giờ đây, người dùng GPU Radeon RX 6000 một lần nữa có thể tận hưởng những cải tiến về hiệu năng trên nhiều tựa game khác nhau khi driver mới nhấ được ra mắt.

Bên cạnh việc hỗ trợ cả GPU Radeon RX 7000 & Radeon RX 6000, driver mới nhất cũng bổ sung nhiều bản sửa lỗi và cải tiến hiệu năng, bạn nhìn thấy những thay đổi trong các biểu đồ sau:

Sau khi phát hành bản cập nhật driver mới, AMD đã thông báo như sau: “Hôm nay chúng tôi sẽ phát hành AMD Sofware mới nhất: driver Adrenalin Edition 23.2.1. Trong bản cập nhật mới nhất này, các game thủ sử dụng card đồ họa AMD Radeon RX 6000 có thể trải nghiệm các cải tiến về hiệu năng so với những gì driver cũ đã đạt được kể từ lần phát hành cuối cùng của chúng tôi cho sê-ri này vào tháng 11.

AMD Software: Adrenalin Edition Driver 23.2.1 cũng cung cấp các bản cập nhật cho các tính năng được giới thiệu lần đầu trên đồ họa AMD Radeon RX 7900 và AMD Radeon RX 6000 đã có thể sử dụng các tính năng này trên bản driver mới nhất. Driver mới cũng tối ưu hóa luồng cho H.264 và H.265 giúp nâng cao chất lượng stream6 và các bản cập nhật cho AMD Link sẽ cải thiện khả năng kết nối tổng thể trên tất cả các sản phẩm Radeon được hỗ trợ để bạn có thể chơi game từ mọi nơi trên thế giới trên hầu hết mọi thiết bị.

Điều quan trọng cần lưu ý là bất kỳ ai sử dụng AMD Link trên card đồ họa AMD Radeon RX 7900 sẽ cần tải xuống phiên bản AMD Link mới để tiếp tục sử dụng tính năng này.”

Nguồn: wccftech

Sony Xperia 1 V vẫn sẽ có thiết kế quen thuộc với những thay đổi nhỏ về mặt ngoại hình

Phuc Dang

14/02/2023

sony-xperia-1-v-van-se-co-thiet-ke-quen-thuoc

Sony Xperia 1 V sắp ra mắt tại sự kiện MWC năm nay ở Barcelona. Trong khi đó, các thông tin đã liên quan đến chiếc flagship mới của Sony bắt đầu lan tràn trên mạng dưới dạng một loạt các hình ảnh render độ phân giải cao, mang lại cái nhìn tổng quát cho những người hâm mộ Sony.

Tóm lại, Sony sẽ không thực sự thay đổi nhiều về thiết kế mang tính biểu tượng của mình. Về ngoại hình, Sony sẽ điều chỉnh một chút về cụm camera của Xperia 1 V. Nếu so sánh đảo cụm này với Sony Xperia 1 IV, bạn sẽ ngay lập tức nhận thấy rằng camera ToF và cảm biến hồng ngoại RGB đã biến mất. Do đó, chỉ còn lại ba cảm biến lớn (chúng trông lớn hơn trên 1 IV), trong đó cảm biến thấp nhất chứa camera tiềm vọng. Đèn flash LED đã được di chuyển vào cụm camera.

Theo những hình ảnh render, Xperia 1 V sẽ có kích thước 161,0 x 69,3 x 8,5 mm, nguồn tin khẳng định rằng điện thoại sẽ giữ nguyên màn hình phẳng 6,5 inch, có thể có cùng tỷ lệ khung hình 21:9 với phiên bản cũ. Nếu điều này là thật, chúng ta có thể mong đợi viền màn hình mỏng hơn đáng kể trên Xperia 1 V.

Sony Xperia 1 V được cho là sẽ camera chính 12MP, cùng với ống kính tele 12MP, giống như người tiền nhiệm. Camera ultrawide của sẽ được nâng cấp độ phân giải lên 48MP, tăng từ 12MP của phiên bản hiện tại. Ở mặt trước – Xperia 1 V sẽ giữ lại camera selfie 12MP.

Theo một tin đồn trước đó, Sony Xperia 1 V sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 2, điều này cũng có ý nghĩa, đây là điện thoại thông minh mỏng nhất sở hữu con chip hàng đầu của Qualcomm.

Nguồn: gsmarena

Xe điện Ford sẽ sớm có pin tốt hơn và rẻ hơn

Phuc Dang

14/02/2023

Ford thông báo họ đang đầu tư 3,5 tỷ đô la vào nhà máy mới của mình ở Michigan, nơi sẽ tập trung vào sản xuất pin lithium-iron-phosphate, giúp những chiếc Ford chạy điện trong tương lai có giá rẻ hơn.

Ford đã hợp tác với CATL để tập trung vào sản xuất pin LFP, vì công ty đã tuyên bố rằng chúng không chỉ rẻ hơn mà còn bền hơn và cung cấp khả năng sạc nhanh hơn so với hóa chất lithium-ion hiện được sử dụng rộng rãi trong pin EV.

Ford đã nhanh chóng nhấn mạnh rằng CATL chỉ tham gia vào việc cung cấp “kiến thức và dịch vụ” trong khi nhà máy được sở hữu và vận hành hoàn toàn bởi công ty con của Ford chuyên sản xuất pin EV. Hãng này cũng thông báo ra rằng giai đoạn xây dựng sẽ cung cấp ít nhất 2.500 việc làm cho dân cư địa phương.

Tuy nhiên, công ty sản xuất EV Mỹ sẽ không chuyển hoàn toàn sang sử dụng hóa học LFP, công ty sẽ tiếp tục cam kết phát triển pin NCM đồng thời và tuyên bố đây là công ty EV duy nhất đang làm điều đó vào lúc này.

Ford sẽ “phát triển” pin LFP của riêng mình – dưới sự giám sát chặt chẽ của các kỹ sư CATL. Hoặc sẽ là các kỹ sư, nhà khoa học của CATL chính tay sản xuất, tuy nhiên hãng khá kín tiếng về chi tiết này. Tesla đang sử dụng cả bộ pin NCM và LFP nhưng bộ pin LFP được sản xuất bởi bên thứ ba, ít nhất là cho đến thời điểm hiện tại.

Pin LFP có mức giá rẻ hơn để sản xuất, quá trình sản xuất của chúng ít phức tạp hơn, nhưng đánh đổi lại là có năng lượng thấp hơn. Các kỹ sư sẽ hạn chế khuyết điểm đó bằng cách pin sẽ được sạc nhanh hơn. Dưới đây là giải thích đơn giản về hóa chất pin LFP và NCM:

Những viên pin LFP đầu tiên sẽ được trang bị cho các dòng xe điện Ford Mustang Mach-E vào cuối năm nay, Ford F-150 Lightning sẽ ra mắt vào năm sau. Nhà máy mới ở Michigan sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

Nguồn: arenaev

Apple có khả năng sẽ ra mắt MacBook Air 15,5 inch vào tháng 4 với thiết kế tương tự như bản 13,3 inch

Phuc Dang

14/02/2023

Apple đã ra mắt MacBook Air M2 vào năm ngoái với vô số thay đổi mới. Trong khi thiết kế của máy giống với các mẫu “Pro” thì kích thước màn hình cũng được tăng từ 13,3 lên 13,6 inch. Trước đây đã có thông tin cho rằng Apple đang làm việc để giới thiệu một phiên bản lớn hơn của MacBook Air và theo một nhà phân tích nổi tiếng, Apple sẽ ra mắt MacBook Air 15,5 inch vào tháng tư.

Tin tức này được chia sẻ bởi nhà phân tích nổi tiếng Ross Young trong một siêu tweet, khẳng định rằng Apple có thể sẽ ra mắt phiên bản MacBook Air 15,5 inch mới vào “đầu tháng 4”. Young cũng nói rằng quá trình sản xuất màn hình đang được tiến hành và người dùng có thể sẽ sớm được đặt hàng trước. Nếu tin tức là sự thật, thì Apple sẽ công bố MacBook 15,5 inch với các sản phẩm mới tại sự kiện mùa xuân.

MacBook Air 15,5 inch sẽ có thiết kế giống như phiên bản 13,3 inch nhưng với kích thước lớn hơn. Apple sẽ không ngưng sản xuất phiên bản 13,3 inch hiện có mà chỉ thêm phiên bản 15,5 inch vào dòng sản phẩm. MacBook Air M2 có giá 1.199 USD và model 15 inch có thể sẽ có giá cao hơn. Về phần cứng bên trong, chúng tôi không chắc liệu chiếc máy này có được trang bị chip M3 3nm của TSMC hay không. Tuy nhiên, đã có thông tin vào đầu năm nay rằng MacBook Air 15 inch của Apple có thể được trang bị chip M2 Pro do được tối ưu nhiệt độ tốt hơn.

Apple cũng được dự đoán sẽ ra mắt MacBook Air M3 vào cuối năm nay. Apple có thể giới thiệu chip mới trên cả hai mẫu Macbook Pro và Air mới vào cuối năm nay trong khi chỉ giới thiệu phiên bản Macbook Air 15 inch tại sự kiện mùa xuân với chip M2. Vì các chi tiết còn mâu thuẫn, nên vào thời điểm này chúng ta chỉ có thể chờ quyết định cuối cùng của Apple.

Nguồn: wccftech

Toyota dự kiến sẽ ra mắt dòng xe điện Lexus thế hệ mới

Phuc Dang

14/02/2023

Giám đốc điều hành của Toyota cho biết nhà sản xuất ô tô Nhật Bản này sẽ sẽ ra mắt ô tô điện “thế hệ tiếp theo” thương hiệu Lexus vào năm 2026. Đây chỉ là một phần trong chiến lược phát triển mới nhằm khắc phục các vấn đề liên quan đến quy trình sản xuất các mẫu EV chậm và tốn kém.

Toyota cũng sẽ mở rộng dòng sản phẩm các dòng EV hiện tại của mình, bao gồm chiếc crossover SUV bZ4X (cần phải thu hồi để đảm bảo an toàn) và Subaru Solterra EV được thiết kế trên nền tảng EV linh hoạt e-TNGA của Toyota .

Koji Sato, Chủ tịch của Lexus, sẽ thay thế Akio Toyoda làm chủ tịch và CEO của Toyota vào ngày 1/4. Trong cuộc họp báo hôm thứ hai, Sato cho biết xe điện chạy bằng pin thế hệ tiếp theo là ưu tiên hàng đầu của nhà sản xuất nàt và “đã đến lúc” để phát triển xe điện dưới sự quản lý của những người chỉ đạo mới sau khi họ tiếp quản công ty vào tháng 4.

Việc phát triển những dòng xe điện được thông qua sau nhiều năm bị chỉ trích về cách tiếp cận chậm chạp của Toyota đối với việc sản xuất xe điện, Toyota vẫn đang bị phân tâm khi phát triển của các loại xe chạy bằng hydro. Trong khi đó, các đối thủ cạnh tranh đã mở rộng các nền tảng EV được thiết kế dành cho các mục đích rõ ràng, như GM với Ultium.

Sato cho biết Toyota sẽ thực hiện một “cách tiếp cận đa hướng”, cho thấy rằng hãng sẽ tiếp tục duy trì hoạt động kinh doanh các dòng xe hybrid của mình. Sato cho biết: “Chúng tôi muốn bắt nhịp với khách hàng trên toàn thế giới và cung cấp các lựa chọn đa dạng”.

Nguồn: theverge

1...290291292...801 Page 291 of 801

Dimensity 7200 là con chip 4nm mở màn cho dòng Dimensity 7000 mới, tích hợp nhiều công nghệ cao từ MediaTek.

Trước sự kiện MWC lớn nhất của mình, Honor đã công bố chiếc điện thoại Magic 5 Lite tại Pháp. Chiếc điện thoại này thực sự là một chiếc Honor X9a được đổi tên thương hiệu cho thị trường châu Âu.

AMD cuối cùng đã phát hành driver đồ họa hoàn toàn mới cho GPU Radeon RX 6000 “RDNA 2” sau hơn hai tháng, kể từ lần cuối được cập nhật.

Ford thông báo họ đang đầu tư 3,5 tỷ đô la vào nhà máy mới của mình ở Michigan, nơi sẽ tập trung vào sản xuất pin lithium-iron-phosphate, giúp những chiếc Ford chạy điện trong tương lai có giá rẻ hơn.

FOLLOW US