HomeMobileXiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với chipset Dimensity 8200 Ultra

Xiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với chipset Dimensity 8200 Ultra

Published on

Dòng Xiaomi Civi dành riêng cho Trung Quốc sẽ sớm có một thành viên mới và điện thoại đó sẽ ra mắt cùng một chipset hoàn toàn mới từ MediaTek. Xiaomi Civi 3 sẽ là điện thoại đầu tiên ra mắt với Dimensity 8200 Ultra – đây có khả năng là phiên bản ép xung của Dimensity 8200 đã ra mắt vào tháng 12.

xiaomi-civi-3-ra-mat-voi-chipset-dimensity-8200-ultra

Xiaomi cũng xác nhận họ đã dày công nghiên cứu để cải tiến bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP). Những cải tiến bao gồm bao gồm giảm mức tiêu thụ năng lượng trong ứng dụng camera, tăng tốc độ chụp và có đến 30 chức năng video mới sẽ được Xiaomi tiết lộ sau.

gsmarena 002 5 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Các tin đồn trước đây cho thấy Xiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với màn hình AMOLED 6,55 inch với độ phân giải FHD+ và tốc độ làm mới 120Hz. Mặt trước của chiếc điện thoại có một cặp camera trước 32MP, mặt sau sẽ có cụm hai camera, với cảm biến Sony IMX800 50MP được trang bị trên camera chính. Chúng tôi cũng mong đợi Xiaomi Civi 3 sẽ có một viên pin 4.500 mAh với sạc nhanh 67W. Hãy theo dõi mmosite để cập nhật những thông tin xoay quanh Xiaomi Civi 3 một cách nhanh nhất.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Intel Arc Pro B70 đánh bại NVIDIA RTX 5090D trong bài kiểm tra AI DeepSeek R1

Dù có mức giá chỉ bằng một phần tư, card đồ họa Intel Arc...

Samsung sản xuất hàng loạt SSD PCIe 6.0 cho máy chủ AI NVIDIA Vera Rubin

Samsung Electronics vừa chính thức thông báo đưa vào sản xuất hàng loạt PM1763,...

BỘ SƯU TẬP RAZER | WUTHERING WAVES CHÍNH THỨC TRÌNH LÀNG

Razer bắt tay cùng Kuro Games đưa thế giới Wuthering Waves ra đời thực...

Kingmax: Chặng Cuối Của An Ninh Mạng Doanh Nghiệp

Đối với Kingmax kỷ nguyên chuyển đổi số và kết nối vạn vật, các...

Chip A20 trên iPhone 18 tiêu chuẩn sẽ sử dụng tiến trình 18A của Intel

Intel từng được nhắc đến như là lựa chọn xưởng đúc thứ hai của...

tin liên quan