CFVL 2024 Mùa 1 – Lộ diện bộ tứ quyền lực sau vòng bảng

11/04/2024

Kết thúc vòng đấu bảng, 4 đội trụ hạng đã được xác định và bắt đầu bước vào loạt trận quyết định tranh chức vô địch CFVL 2024 Mùa 1.

Vòng đấu bảng đầu sôi động của giải đấu CFVL 2024 mùa 1 vừa kết thúc kèm theo kết quả phân chia thứ hạng giữa 8 đội tham gia. Đây là mốc quyết định chủ nhân của các vị trí tại 4 đội trụ hạng và 4 đội xuống hạng. Trong top 4 trụ hạng, Carahouse Esports cho thấy quyết tâm đòi lại chức vô địch của mình khi xếp đầu bảng, tiếp theo là đương kim vô địch Ranking Esports. Vị trí thứ 3 thuộc về một cái tên quen thuộc khác là Team Alotus và thứ 4 là đội vừa lên hạng LastLegends.

Bốn cái tên còn lại phải ngậm ngùi xuống vòng thăng hạng là PodSanda, TT Esports Ranking, DK Gaming và Buồng Chuối. Các đội này sẽ phải quay lại hạng bán chuyên với giải CSC 2024 Mùa 2 sắp tới để tiếp tục tìm kiếm cơ hội trở lại chuyên nghiệp.

Như vậy, danh sách 4 đội trụ hạng mùa này chỉ có 1 thay đổi là PodSanda nhường vị trí cho đội mới lên hạng LastLegends. Ba ông lớn chuyên nghiệp còn lại vẫn giữ suất chuyên nghiệp của mình so với mùa trước.

Những trận đấu sắp tới ở CFVL 2024 Mùa 1 sẽ là chuỗi trận tranh chức vô địch và phân thứ hạng của 4 đội mạnh nhất này. Nắm giữ top 1 bảng điểm, Carahouse Esports sẽ gặp LastLegends (hạng 4) tại trận đấu đầu tiên của Play-off CFVL 2024 Mùa 1, diễn ra vào lúc 14h00 ngày 12/04. Điều này đồng nghĩa với việc Ranking Esports (hạng 2) sẽ đối đầu với Team Alotus (hạng 3) trong trận đấu còn lại của Play-off.

Khác với thể thức đấu bảng, vòng Play-off của CFVL 2024 Mùa 1 sẽ áp dụng đấu loại trực tiếp, được phân định kết quả bằng BO5. 2 đội tuyển thua cuộc tại trận 1 và 2 sẽ tiếp tục chiến đấu vào ngày 13/04 để tranh hạng 3-4. 2 đội tuyển thắng cuộc sẽ bước tiếp vào Chung kết tổng để tìm ra nhà vô địch của mùa giải năm nay.

Có một khác biệt đầy bất ngờ so với các mùa giải trước là Play- off CFVL 2024 Mùa 1 sẽ chính thức tổ chức OnLAN tại Hà Nội vào ngày 12/04 và 13/04 như một sự kiện offline có mở cửa game game thủ đến dự. Địa điểm của sự kiện này sẽ là ở OEG Stadium, tầng 5 TTTM Chợ Mơ, số 459 Bạch Mai, Hai Bà Trưng, Hà Nội.

Đây có thể xem là một buổi offline xem thi đấu cực kỳ đặc biệt dành cho các fan của Đột Kích. Game thủ tại khu vực Hà Nội và các vùng lân cận có thể đăng ký tham gia trực tiếp tại đây.

Link đăng ký: https://bit.ly/offlinecfvl2024s1

FSP GIỚI THIỆU DÒNG BỘ NGUỒN VITA GM MỚI

Phuc Dang

11/04/2024

FSP Group, nhà sản xuất linh kiện PC, bộ nguồn STD cải tiến, và ODM hiệu suất cao hàng đầu thế giới hiện nay, đã cho ra mắt dòng bộ nguồn VITA GM PSU hoàn toàn mới được thiết kế để cấp điện cho thế hệ máy tính cá nhân trong tương lai.

Dòng PSU VITA GM (Cáp dạng modular & hiệu suất chuẩn Gold) là hiện thân của đỉnh cao công nghệ bộ nguồn tiên tiến và độ bền, được thiết kế đặc biệt cho nhu cầu điện toán của các hệ máy tương lai.

Bộ nguồn ra mắt với nhiều tùy chọn công suất từ 650W đến 1000W, mỗi phiên bản trong dòng sản phẩm đều đảm bảo hiệu quả và tính linh hoạt đặc biệt. Với chứng nhận 80 Plus, dòng PSU mới này tự hào sở hữu các yếu tố thiết kế mới mẻ, bố trí gọn gàng và sử dụng vật liệu chất lượng cao. Bạn có thể chọn giữa hai màu sắc cổ điển – đen thanh lịch và trắng tinh khôi.

Được sản xuất tuân thủ theo các tiêu chuẩn kỹ thuật tiên tiến nhất, dòng PSU VITA GM của Tập đoàn FSP được thiết kế để đáp ứng và thậm chí là vượt qua các yêu cầu điện toán hiện đại. Bộ nguồn dòng VITA GM có khả năng duy trì tải trong 17 mili giây 80% theo Intel khuyến nghị so với mức 12 mili giây 100% tiêu chuẩn, đảm bảo dòng điện ổn định và an toàn trước tình trạng mất điện đột ngột, dòng điện tăng vọt khi khởi động và đoản mạch nghiêm trọng.

Dòng sản phẩm này tự hào có tỷ lệ hiệu suất chuyển đổi ấn tượng trên 90% ở mức tải thông thường cho thấy thiết kế và kỹ thuật vượt trội của dòng sản phẩm này. Cam kết của FSP về độ tin cậy và tuổi thọ được thể hiện rõ qua việc sử dụng số lượng lớn tụ điện 105°C của Nhật Bản, nổi tiếng về chất lượng và độ bền.

Dòng VITA GM còn có quạt vòng bi thủy lực (HYB) 120mm, mang lại khả năng tản nhiệt tối ưu đồng thời duy trì độ ồn thấp. Các bộ PSU này nổi bật với kích thước nhỏ gọn đáng chú ý là 140 x 150 x 86mm, khiến chúng trở thành lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống có không gian hạn chế. Tuy nhiên, bạn không cần phải hy sinh đi hiệu năng mạnh mẽ của bộ nguồn.

Ngoài ra, thiết kế cáp rời theo kiểu “full modular” giúp lắp đặt dễ dàng và cải thiện luồng không khí trong thùng máy. An toàn là điều tối quan trọng trong các PSU dòng VITA GM, vì thế mà các mẫu bộ nguồn này đều được cung cấp các biện pháp bảo vệ toàn diện, bao gồm OCP (Bảo vệ quá dòng), OVP (Bảo vệ quá áp), SCP (Bảo vệ đoản mạch), OPP (Bảo vệ quá công suất), UVP (Bảo vệ dưới điện áp) và OTP (Bảo vệ quá nhiệt).

Các mẫu bộ nguồn đều tuân thủ hướng dẫn thiết kế bộ nguồn Intel ATX Phiên bản 3.1, cũng như theo các quy định mới nhất và tiêu chuẩn PCIe Gen 5.1 với đầu nối 12V-2×6 nguyên gốc, PSU VITA GM được trang bị để xử lý tổng lượng công suất đỉnh tối đa, củng cố vị thế của mình như một giải pháp vững chắc trong tương lai đáp ứng cho nhu cầu bộ nguồn.

Sự ra mắt của dòng bộ nguồn VITA GM của Tập đoàn FSP đánh dấu một bước nhảy vọt đáng kể trong công nghệ bộ nguồn, kết hợp giữa hiệu quả vượt trội với khả năng ứng dụng trên phạm vi rộng. Mỗi mẫu trong dòng sản phẩm cải tiến này đều được bảo hành toàn diện 10 năm, thể hiện sự cam kết không ngừng của FSP đối với chất lượng và niềm tin của khách hàng.

Dòng bộ nguồn VITA GM là lựa chọn hàng đầu dành cho những người đam mê chơi game, người dùng thông thường và điện toán doanh nghiệp, thể hiện tính linh hoạt và khả năng đáp ứng nhu cầu đa dạng của điện toán hiện đại. Với dòng sản phẩm mới ra mắt này, Tập đoàn FSP nhấn mạnh vị thế dẫn đầu trong ngành cung cấp bộ nguồn, liên tục vượt qua các ranh giới về hiệu suất và độ tin cậy.

MSRP

Color	Model	MSRP (w/o VAT)
Black	VITA-1000GM	USD159
	VITA-850GM	USD139
	VITA-750GM	USD119
	VITA-650GM	USD99
White	VITA-1000GM	USD164
	VITA-850GM	USD144
	VITA-750GM	USD124
	VITA-650GM	USD104

Mercedes-Benz EQS 2025: phạm vi hoạt động xa hơn, ngoại hình sang trọng hơn

Phuc Dang

11/04/2024

Mercedes-Benz EQS 2025 vừa được ra mắt, hứa hẹn có phạm vi hoạt động xa hơn, thiết kế tinh tế và tăng thêm sự sang trọng.

Thay đổi đáng chú ý nhất trên Mercedes-Benz EQS 2025 là hệ thống pin 118 kWh, lớn hơn, mang lại bước nhảy vọt đáng chú ý trong phạm vi hoạt động của xe. Mercedes vẫn cần công bố số liệu chính thức của EPA nhưng chỉ số WLTP là 644 km cho một lần sạc. Đó là một cải tiến đáng hoan nghênh.

Mercedes cũng điều chỉnh phần mềm phanh tái tạo năng lượng của EQS nhằm cố gắng tối ưu thêm vài km di chuyển.

EQS 2025 hoán đổi lưới tản nhiệt cầu kỳ bằng các thanh chrome thể thao có thiết kế truyền thống hơn. Nổi bật hơn, ngôi sao Mercedes giờ đây được đặt đứng trên mui xe đầy kiêu hãnh, nét cổ điển trên chiếc xe này hướng tới sự địa vị sang trọng thần túy.

Bên trong khang nội thất, ta có thể thấy EQS 2025 chiều chuộng người ngồi sau như thế nào. Những chiếc ghế có một diện mạo và cảm giác mới, phiên bản “Pinnacle” cao cấp nhất sẽ mang lại hệ thống ghế thoải mái chưa từng có giúp người ngồi sau thoải mái trong mọi hành trình.

Mercedes sẽ không thay đổi màn hình “Siêu lớn” và sẽ trở thành yếu tố tiêu chuẩn trên mọi phiên bản EQS.

Nguồn: arenaev

iPhone SE 4 có thể sở hữu màn hình OLED, RAM 6GB, chế độ chụp ảnh AI

Phuc Dang

11/04/2024

Dòng iPhone SE luôn được biết đến với những tính năng thời thượng nhưng lại có giá bán hợp lý và iPhone SE 4 sắp ra mắt sẽ mang lại trải nghiệm tương tự. iPhone SE 4 là thành quả trong nhiều năm của Apple, với mục đích mang đến một mẫu iPhone giá rẻ và chất lượng, phù hợp với nhiều đối tượng khách hàng.

Một thông tin mới trên Twitter tiết lộ về thông số kỹ thuật của iPhone SE 4. Một tin vui là Apple cuối cùng cũng đưa màn hình OLED lên một chiếc điện thoại “giá rẻ”, giúp người dùng dễ dàng tiếp cận được những công nghệ cao cấp của nhà táo.

iPhone SE 4 rumored specifications:
– Size and weight: 148.5 x 71.2 x 7.8mm, 166g
– Appearance: 7000 series aluminium alloy, right-angled frame, front and rear glass (no Ceramic Shield). Front looks like iPhone 13, with Face ID support; back looks like Xr, with one camera.

— Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) April 7, 2024

Dựa trên các thông số kỹ thuật bị lộ, iPhone SE 4 sẽ sở hữu màn hình OLED LTPS 6,1 inch, với tốc độ làm mới 60Hz, đây là điều chúng ta có thể đoán trước được. Camera của điện thoại có thể quay tối đa ở độ phân giải 1080p, ngoài ra nó còn hỗ trợ chế độ chụp ảnh AI, Wi-Fi 6, 6 GB LPDDR5 RAM, modem Snapdragon X70, v.v. Nhìn chung, chiếc điện thoại này dành cho những đối tượng muốn trải nghiệm hệ sinh thái Apple với mức giá phải chăng.

Điện thoại sẽ được làm bằng nhôm dòng 7000, với kính ở mặt trước và mặt sau. iPhone SE 4 sẽ có thiết kế mặt trước giống iPhone 13, với cảm biến Face ID, còn mặt sau sẽ giống iPhone XR với camera đơn. Điện thoại sẽ được trang bị chip A16 Bionic, cũng như chip Apple U1 UWB.

Nguồn: wccftech

DJI Ronin 4: Ra mắt Gimbal thế hệ mới, cân bằng mượt mà, thuật toán ổn định

Phuc Dang

10/04/2024

Roboboss trân trọng thông báo về sự kiện ra mắt dòng sản phẩm DJI Ronin 4 tại Việt Nam vào ngày 09 tháng 04 năm 2024. DJI Ronin 4 là dòng sản phẩm mới nhất của DJI, được cải tiến với các tính năng hoạt động nâng cao, hiệu suất ổn định tối ưu, và hệ sinh thái phụ kiện được nâng cấp. Sản phẩm này hứa hẹn mang lại trải nghiệm sáng tạo chuyên nghiệp và hiệu quả cho các nhà làm phim, giúp tạo ra những thước phim và câu chuyện hấp dẫn hơn.

Một số điểm nổi bật của dòng sản phẩm DJI Ronin 4 bao gồm:

Thiết Kế Mới: Máy quay DJI Ronin 4 được trang bị tấm ngang với thiết kế mới, cho phép chụp dọc một cách nhanh chóng và đơn giản mà không cần thêm phụ kiện.

Bạn sẽ không gắn thêm bất cứ phụ kiện nào, chỉ đơn giản tấm nhả ngang và cố định nó theo phương thẳng đứng và RS4 sẽ giúp bạn làm nốt phần việc còn lại. Qua đó, sẽ mở ra cho bạn một khả năng quay, chụp dọc đỉnh cao.

Hiệu Suất Ổn Định Cải Thiện: Ronin 4 được trang bị khóa trục tự động, giúp máy nhanh chóng bắt đầu hoạt động hoặc chuyển sang chế độ ngủ, tăng cường hiệu quả chụp, chuyển tiếp và lưu trữ.

Cân Bằng Mượt Mà: Sản phẩm có lớp phủ Teflon™ cho cả ba trục, giúp giảm ma sát và cân bằng mượt mà hơn. Ngoài ra, có thêm khả năng điều chỉnh chính xác từng milimet khi chuyển đổi máy ảnh hoặc ống kính.

Tấm tháo nhanh phía trên có thêm thanh dẫn hướng vị trí có thể điều chỉnh để đảm bảo lắp camera an toàn.

Màn Hình Cảm Ứng OLED: Ronin 4 tích hợp màn hình cảm ứng OLED với tính năng tự động khóa mới, giúp ngăn ngừa việc vô tình chạm vào và tiết kiệm pin.

Ổn Định Mạnh Mẽ: Với khả năng tải trọng lên đến 3kg (6,6 lbs) đối với DJI RS 4 và 4.5kg (10 lbs) với DJI RS 4 Pro có thể mang theo sự kết hợp giữa máy ảnh và ống kính phổ thông một cách thoải mái và mạnh mẽ.

Thuật Toán Ổn Định RS Thế Hệ Thứ 4: Thuật toán ổn định RS được tối ưu hóa toàn diện cho các tình huống sử dụng khác nhau, mang lại sự cân bằng vượt trội giữa sức mạnh ổn định và cảm giác khi chuyển động của máy ảnh.

DJI RS4 sở hữu khả năng điều khiển không dây thông qua Bluetooth: ngoài ra, DJI Ronin 4 còn hỗ trợ các tính năng chuyên nghiệp như điều khiển không dây Bluetooth, hỗ trợ cho DJI Focus Pro Motor, và các tính năng tùy chỉnh chức năng kích hoạt.

Người mua có thể đặt hàng DJI Ronin 4 Series tại flycampro.vn bắt đầu từ hôm nay, với các sản phẩm như sau:

DJI RS 4: 10,990,000 VND
DJI RS 4 Combo: 14,290,000 VND
DJI RS 4 Pro: 20,190,000 VND
DJI RS 4 Pro Combo: 26,690,000 VND

Kingston Technology hợp tác ra mắt bộ phim Biệt Đội Săn Ma: Kỷ Nguyên Băng Giá

Phuc Dang

10/04/2024

Tiếp nối di sản gắn kết khán giả với những niềm vui, cuộc phiêu lưu và ký ức, Kingston Technology, công ty hàng đầu thế giới về các sản phẩm bộ nhớ và giải pháp công nghệ, đã hợp tác với Sony Pictures để ra mắt bộ phim rất đáng mong đợi Biệt Đội Săn Ma: Kỷ Nguyên Băng Giá.

Nhân dịp ra mắt bộ phim tại rạp vào ngày 12 tháng 4 năm 2024, Kingston mời khán giả tham gia các nhiệm vụ săn ma khác nhau để có cơ hội giành được quà tặng thương hiệu độc quyền, vé xem phim, cùng nhiều sản phẩm khác.

Kevin Wu, Phó Chủ tịch Bán hàng, Tiếp thị và Phát triển Kinh doanh khu vực Châu Á Thái Bình Dương của Kingston cho biết: “Kingston luôn đi đầu trong việc mang lại những sản phẩm và trải nghiệm sống động, đưa người dùng của chúng tôi vào một hành trình đầy phiêu lưu.

Biệt đội săn ma (Ghostbusters), là một trong những thương hiệu mang tính biểu tượng nhất trong việc mang đến những cuộc phiêu lưu siêu nhiên và hoài cổ đầy thú vị, chúng tôi rất vui mừng được tiếp tục cuộc hành trình này với biệt đội săn ma (Ghostbusters) và mang đến những trải nghiệm thú vị cho khách hàng của mình.”

Các chương trình khuyến mãi sẽ được ra mắt trên các kênh truyền thông cho đến ngày 30 tháng 4 năm 2024. Khi mua bất kỳ sản phẩm FURY DDR5 nào của Kingston – 16 GB trở lên hoặc bất kỳ ổ cứng SSD nào (KC3000, FURY, NV2, SSD DC, XS1000, XS2000) với dung lượng 2 TB trở lên, sẽ được tặng kèm một chiếc ô Ghostbusters – Frozen Empire cực chất.

Ngoài ra, khi mua bất kỳ DRAM Kingston FURY 16GB+ hoặc bất kỳ ổ SSD nào (A400, KC3000, NV2, FURY, DCSSD, Xs1000, XS2000) từ 480GB đến 1TB, khán giả sẽ được tấm lót chuột độc đáo của Biệt Đội Săn Ma – Kỷ Nguyên Băng Giá. Đừng bỏ lỡ cơ hội tuyệt vời này!

Đã đến lúc săn ma với tốc độ và giành lấy những giải thưởng thú vị! Theo dõi các trang mạng xã hội của Kingston để biết thêm thông tin.

ASUS giới thiệu Zenbook DUO: Laptop 2 màn hình 14″ Lumina OLED đầu tiên tích hợp chip AI

Phuc Dang

10/04/2024

Hôm nay, ASUS giới thiệu Zenbook DUO (UX8406) đột phá mới, là dòng laptop siêu di động đầu tiên trên thế giới được trang bị hai màn hình cảm ứng 14” Lumina OLED 3K 120 Hz. Với bàn phím và bàn di chuột Bluetooth ASUS ErgoSense có thể tháo rời, thiết bị đáng kinh ngạc này sẽ tái định nghĩa về sự rộng mở của không gian làm việc nhưng vẫn linh hoạt mọi nơi.

Zenbook DUO chuyên biệt cho tác vụ đa nhiệm với khả năng di động vượt trội nhờ trọng lượng nhẹ chỉ 1,35 kg. Hai màn hình ASUS Lumina OLED 16:10 3K 120 Hz có kích thước 14” được nối với nhau bằng một bản lề nằm phẳng xoay mở 180°. Bạn có thể trải nghiệm không gian làm việc trực quan lên đến 19.8” liền mạch trên 2 màn hình theo hướng xoay dọc hoặc ngang, điều này giúp người dùng sử dụng Zenbook DUO đa chế độ linh hoạt như máy tính xách tay, màn hình kép, máy tính để bàn hoặc thiết bị màn hình chia sẻ.

Bàn phím sạc có thể tháo rời để tận dụng tối đa không gian làm việc hoặc được đặt ở màn hình phía dưới để có trải nghiệm như dùng laptop vỏ sò truyền thống.

Zenbook DUO tối đa hóa năng suất làm việc và giải trí với bộ xử lý Intel Core Ultra 9 tích hợp NPU tăng cường AI, bộ nhớ LPDDR5x lên tới 32 GB, ổ SSD PCIe 4.0 lên đến 1 TB, pin 75 Wh có tuổi thọ cao và hệ thống âm thanh Dolby Atmos được Harman Kardon chứng nhận.

Zenbook DUO được thiết kế chú trọng đến tính bền vững với môi trường. Máy kết hợp nhiều loại vật liệu tái chế và độ bền đã được kiểm tra theo tiêu chuẩn quân sự Mỹ MIL-STD-810H để tối đa hóa tuổi thọ của thiết bị.

Thiết kế độ phá với 2 màn hình 14” Lumina OLED

Zenbook DUO là dòng laptop đầu tiên trên thế giới có hai màn hình cảm ứng 14” Lumina OLED 3K 120 Hz. Trong một thân máy nhỏ gọn và thiết kế hướng đến người dùng: 2 màn hình, bàn phím tháo rời và chân đế có thể hài hòa kết nối cũng như tách rời – tạo ra chuẩn mực mới về không gian làm việc rộng mở nhưng vô cùng linh hoạt. Máy đạt chứng nhận Intel Evo Edition thể hiện được khả năng đa nhiệm vượt trội cùng tính di động cao với trọng lượng chỉ 1.35kg.

Màn hình ASUS Lumina OLED cao cấp được chứng nhận Dolby Vision cùng chuẩn Pantone, đạt 100% DCI-P3 chuẩn điện ảnh, đảm bảo khả năng hiển thị màu sắc sống động, chính xác. Màn hình máy cũng được chứng nhận VESA DisplayHDR True Black 500 cho màu đen tuyệt đối. Màn hình cảm ứng hỗ trợ đầu vào là bút cảm ứng có độ chính xác cao. Người dùng có thể khởi chạy bàn phím ảo, phóng to cửa sổ và hơn thế nữa bằng cử chỉ nhiều ngón tay đơn giản. Bút ASUS đi kèm sẵn được trang bị 4096 mức lực và được hỗ trợ bằng phần mềm ScreenXpert cho phép hỗ trợ cử chỉ cảm ứng đa điểm giống như điện thoại thông minh một cách trực quan.

Bàn phím có thể tháo rời của Zenbook DUO nằm gọn giữa hai màn hình mang lại sự tiện dụng khi mang theo. Thiết kế này nâng cao tính di động và tiện lợi, cho phép người dùng sử dụng hoặc sạc bàn phím một cách liền mạch bất cứ lúc nào mà không cần cài đặt thêm. Các đầu nối pogo-pin ở cạnh của màn hình phía dưới đảm bảo việc kết nối dễ dàng không gặp rắc rối. Nhờ nam châm tự động định vị trên các chân pogo và các góc của màn hình thứ hai, trải nghiệm tổng thể của người dùng với bàn phím này sẽ dược nâng cao hơn nữa.

Tối ưu đa nhiệm với nhiều chế độ sử dụng

Định hướng thiết kế lấy người dùng làm trung tâm, khiến laptop ASUS trở nên khác biệt giữa đám đông. Zenbook DUO là một chiếc laptop độc đáo cho phép người dùng sử dụng ở nhiều chế độ linh hoạt, phần mềm ScreenXpert trực quan giúp dễ dàng kiểm soát nội dung hiển thị ở mọi chế độ.

Chế độ 2 màn hình: Khi được sử dụng với bàn phím không dây, chế độ này cung cấp diện tích màn hình 19,8”, có thể được sử dụng làm màn hình mở rộng thông qua tính năng ViewMax. Ngoài ra, hai màn hình đôi 16:10 có thể được sử dụng độc lập với tính năng quản lý cửa sổ dễ dàng thông qua tính năng App Switcher giúp người dùng có toàn quyền kiểm soát các cửa sổ ứng dụng, giảm sự gián đoạn và giúp người dùng duy trì sự tập trung vào nhiệm vụ trước mắt.
Chế độ máy tính để bàn: thích hợp cho các lập trình viên, nhà nghiên cứu, nhà văn và những người cần truy cập vào các bảng tính dữ liệu lớn, hoặc những việc như phân tích tài chính …. Người dùng có thể hiển thị các ứng dụng thường xuyên trên một màn hình trong khi màn hình còn lại hiển thị tài liệu tham khảo. Ngoài ra, bằng cách sử dụng tính năng ViewMax, họ có thể hiển thị nội dung trên toàn bộ chiều rộng màn hình lớn tới 19.8”
Chế độ laptop: Người dùng có thể đặt bàn phím và bàn di chuột ASUS ErgoSense Bluetooth lên màn hình phía dưới để có trải nghiệm kiểu máy tính xách tay truyền thống, hoàn thiện với màn hình 14” và tỷ lệ khung hình cao 16:10. Đầu nối pogo-pin tự động sạc lại bàn phím. Ngoài ra, màn hình phía dưới có thể được cấu hình thành bàn phím ảo kích thước đầy đủ nếu cần, nhờ đó người dùng không cần phải di chuyển bằng bàn phím nếu không gian chật hẹp.
Chế độ chia sẻ màn hình: Cho phép dễ dàng chia sẻ nội dung trong các cuộc họp và thuyết trình. Bản lề 180° đặt phẳng màn hình giúp mọi người có thể xem màn hình dễ dàng ở các vị trí ngồi, hỗ trợ việc tương tác và thảo luận tốt hơn.

Laptop tích hợp chip AI cho hiệu năng vượt trội

Mặc dù có kiểu dáng siêu nhỏ gọn nhưng Zenbook DUO vẫn không hy sinh hiệu năng hoặc tính năng. Hiệu suất được tối ưu nhờ thế hệ bộ xử lý Intel mới nhất — lên đến dòng Core Ultra 9 H hoàn toàn mới — kết hợp với RAM LPDDR5x lên đến 32 GB và ổ SSD PCIe 4.0 lên đến 1 TB. Pin dung lượng cao 75 Wh được thiết kế lại có tuổi thọ kéo dài thân thiện với môi trường, hỗ trợ số chu kỳ sạc nhiều hơn tới 20% so với thế hệ trước. Là máy tính xách tay Intel Evo Edition, Zenbook DUO khởi động ngay lập tức, sạc nhanh và mang lại thời lượng pin cả ngày để người dùng có thể tự tin di chuyển mà không cần bộ sạc.

Dòng vi xử lý Intel Core Ultra là một bước tiến đáng chú ý với việc tích hợp Bộ xử lý thần kinh (NPU). Điều này mở ra một công cụ đặc biệt giúp nâng cao trải nghiệm về trí tuệ nhân tạo (AI) trên máy tính. NPU sẽ giải phóng khối lượng công việc từ CPU và cung cấp khả năng tăng tốc AI, giúp các ứng dụng liên quan đến AI hoạt động mượt mà và tiết kiệm pin cho máy. Ngoài ra, vi xử lý Intel Core Ultra còn tích hợp nhân đồ họa Intel Arc, đã được cải thiện đáng kể. Kết hợp hiệu năng mạnh mẽ và điện năng tiêu thụ thấp, vi xử lý này cho phép người dùng làm việc và chơi game sáng tạo mọi nơi, mọi lúc mà không phải lo lắng về thời lượng pin

Mỏng nhẹ nhưng máy vẫn đảm bảo đầy đủ công kết nối với hai cổng Thunderbolt 4, một cổng USB 3.2 Thế hệ 1 Loại A, một cổng HDMI 2.1 (TMDS) và giắc âm thanh 3,5 mm tiện lợi, nhờ đó người dùng không cần phải mang theo đế cắm cồng kềnh hay nhiều bộ chuyển đổi khi đi du lịch.

Zenbook DUO còn trang bị hệ thống âm thanh mạnh mẽ được Harman Kardon chứng nhận với chứng nhận Dolby Atmos cho âm thanh không gian đa chiều đắm chìm.

ASUS cam kết giảm thiểu tác động đến môi trường và Zenbook DUO được chế tạo từ 90% hợp kim nhôm-magiê được tái chế sau công nghiệp (PIR). Nó vượt xa các yêu cầu về hiệu suất năng lượng của ENERGY STAR tới 43% và tất cả bao bì giấy đều được làm từ giấy tái chế 100% được chứng nhận hỗn hợp FSC và giấy tái chế FSC. Kiểm tra độ bền nghiêm ngặt theo tiêu chuẩn MIL-STD-810H nghiêm ngặt nhất của Hoa Kỳ đảm bảo rằng Zenbook DUO đáng tin cậy trong sử dụng hàng ngày và tối đa hóa tuổi thọ của thiết bị để nâng cao tính bền vững của thiết bị.

Zenbook DUO sẽ chính thức lên kệ từ ngày 10/4 tại các đại lý trên toàn quốc với mức giá từ 49.99 triệu đồng với phần quà hấp dẫn đi kèm là 1 chuột ASUS Marshmallow trị giá 790.000 đồng.

ASUS Zenbook DUO
Vi xử lí	Intel Core Ultra 9 185H processor Intel Core Ultra 7 155H processor
Màn hình	2 Màn hình ASUS Lumina OLED kích thước 14” tỉ lệ 16:10 độ phân giải 3K (2880 x 1800) Viền NanoEdge siêu mỏng cho tỉ lệ màn hình trên thân máy đạt 87% Độ sáng tối đa 600 nits, bao phủ 100% DCI-P3, đạt chuẩn DisplayHDR^™ True Black 600 Tần số quét 120Hz
Hệ điều hành	Windows 11 Home
Đồ họa	IntelArc Graphics
Bộ nhớ	Lên tới 32 GB LPDDR5x 7467 MHz RAM
Lưu trữ	Lên tới 1 TB PCIe Gen 4 SSD
Kết nối không dây	WiFi 6E (802.11ax) Bluetooth 5.3
Camera	FHD IR / 3DNR / ACS camera Hỗ trợ nhận diện khuôn mặt ASUS AiSense Camera
Cổng kết nối	2 x Thunderbolt 4 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 2.1 (TMDS) 1 x Audio jack
Touchpad	129 x 74 mm ASUS ErgoSense Touchpad
Âm thanh	Loa tích hợp Công nghệ Smart amplifier Microphone tích hợp Chứng nhận Harman Kardon Chứng nhận Dolby Atmos
Pin	75 Wh
Kích thước	31.3 x 21.7 x 1.46 cm (không có bàn phím Bluetooth) 31.3 x 21.7 x 1.99 cm (có bàn phím Bluetooth) 31.3 x 20.9 x 0.51 – 0.53 cm (bàn phím Bluetooth)
Trọng lượng	1.35 kg (không có bàn phím Bluetooth) 1.65 kg (có bàn phím Bluetooth)

Google công bố chipset dựa trên ARM độc quyền đầu tiên có tên là Axion

Phuc Dang

10/04/2024

Còn quá sớm để Google công bố chipset Tensor độc quyền của mình, do giới hạn về công nghệ và sự phụ thuộc vào Samsung nhưng họ đã đảm bảo một nền tảng vững chắc trong việc sản xuất silicon nội bộ với Axion, một SoC dựa trên ARM được thiết kế dành riêng cho các trung tâm dữ liệu. Con chip này đã được ra mắt trại Cloud Next 2024.

Axion là một bộ xử lý Tensor (TPU) v5p được thiết kế để chạy trong các nhóm bao gồm 8.960 chip. Google tuyên bố rằng SoC mới nhất của họ có thể đạt được hiệu suất thô gấp đôi so với thế hệ TPU trước đó và để giúp các con chip này chạy mát hơn trong khi vẫn hoạt động ở hiệu suất tối đa, Google đã sử dụng hệ thống làm mát bằng chất lỏng để tản nhiệt.

Mark Lohmeyer, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc cơ sở hạ tầng máy tính và học máy của Google Cloud đã đề cập dưới đây về lợi ích của Axion đối với khách hàng: “Chúng tôi đang giúp khách hàng dễ dàng chuyển khối lượng công việc hiện có của họ sang Arm. Axion được xây dựng trên nền tảng mở nên khách hàng có thể sử dụng Arm ở mọi nơi mà không cần phải kiến trúc lại hoặc viết lại ứng dụng của họ.”

Về ưu điểm, Axion được cho là có thể mang lại hiệu năng tốt hơn 50% so với các máy ảo thế hệ hiện tại được trang bị bộ xử lý x86. Ngoài ra, chipset có thể tiêu thụ điện năng ít hơn 60% so với các CPU x86. Cuối cùng, Axion có thể mang lại hiệu năng tốt hơn 30% so với các SoC dựa trên ARM nhanh nhất hiện nay trên các dịch vụ đám mây. Tại thời điểm này, Axion được sử dụng trong nhiều dịch vụ khác nhau của Google, chẳng hạn như quảng cáo YouTube trên Google Cloud.

Nguồn: wccftech

GPU Intel Arc Battlemage “Xe2” dự kiến ra mắt vào cuối năm 2024

Phuc Dang

09/04/2024

Theo báo cáo của Computerbase, Intel dự kiến sẽ ra mắt GPU Arc Battlemage “Xe2” thế hệ mới vào cuối năm 2024.

Mặc dù Intel chưa công bố hoặc thậm chí tiết lộ ngày ra mắt của dòng GPU Arc mới dựa trên kiến trúc GPU Battlemage “Xe2” nhưng khả năng cao Intel sẽ ra mắt chúng vào cuối năm 2024. Theo một sô nguồn tin, Intel đang nhắm mục tiêu phát hành dòng GPU mới vào cuối năm 2024 và trước Black Friday 2024.

GPU Intel Arc Battlemage “Xe2” có hai SKU đã được xác nhận cho đến nay, bao gồm BMG-10 & BMG-21. BMG-10 là SKU cao cấp và BMG-21 là SKU tầm trung. Cả hai con chip này sẽ nằm trong dòng Xe2-HPG. Những con chip này cũng dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.

Những nâng cấp mà Battlemage “Xe2” mang lại, bao gồm:

Nén và hệ thống bộ nhớ thế hệ tiếp theo
Cải thiện Ray Tracing
Cải tiến kiến trúc vi mô
Công nghệ kết xuất dựa trên ML thế hệ mới
Khả năng DeepLink mới nhất
Nhắm mục tiêu vào hiệu suất/Game thủ

Một tính năng khác mà chúng ta có thể thấy ra mắt cùng với GPU Arc Battlemage Xe2 là XeSS Frame Generation của Intel, dự kiến sẽ sử dụng kỹ thuật Frame Extrapolation, hoàn toàn trái ngược với Frame Interpolation được sử dụng bởi thuật toán DLSS của NVIDIA và FSR của AMD.

Nguồn: wccftech

Schneider Electric và NVIDIA hợp tác tiên phong trong công nghệ AI và bản sao số hóa

Phuc Dang

09/04/2024

Schneider Electric công bố hợp tác với NVIDIA nhằm tối ưu hóa cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu, và tiên phong cho những tiến bộ đột phá trong công nghệ trí tuệ nhân tạo tại biên (Edge AI) và bản sao số hóa.

Schneider Electric phối hợp cùng NVIDIA giới thiệu các thiết kế tham khảo cho trung tâm dữ liệu ứng dụng AI đầu tiên được sử dụng rộng rãi cho công chúng. Những thiết kế này được kỳ vọng sẽ tái định nghĩa tiêu chuẩn cho việc triển khai và vận hành AI trong hệ sinh thái trung tâm dữ liệu, đánh dấu một cột mốc quan trọng trong quá trình phát triển của ngành.

Việc ứng dụng AI ngày càng được ưa chuộng trong nhiều lĩnh vực, đồng thời cũng đòi hỏi nhiều tài nguyên hơn so với các hệ thống xử lý dữ liệu truyền thống, kéo theo nhu cầu về sức mạnh xử lý tăng theo cấp số nhân. Sự phát triển của AI đã thúc đẩy những thay đổi đáng kể và gia tăng tính phức tạp trong thiết kế và vận hành trung tâm dữ liệu. Điều này buộc các nhà vận hành trung tâm dữ liệu phải nhanh chóng xây dựng và vận hành các cơ sở hạ tầng ổn định năng lượng, vừa tiết kiệm năng lượng vừa có khả năng mở rộng.

“Tại Schneider Electric, chúng tôi đang mở ra cánh cửa cho tương lai của AI dành cho các tổ chức” ông Pankaj Sharma, Phó Chủ tịch Điều hành, Ban Nguồn điện Liên tục & Trung tâm Dữ liệu của Schneider Electric, chia sẻ. “Bằng cách kết hợp chuyên môn của chúng tôi về các giải pháp trung tâm dữ liệu với vị trí dẫn đầu của NVIDIA trong lĩnh vực công nghệ AI, chúng tôi đang giúp các tổ chức vượt qua những hạn chế về cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu và khai thác toàn bộ tiềm năng của AI. Sự hợp tác của chúng tôi với NVIDIA mở đường cho một tương lai hiệu quả hơn, bền vững hơn và mang tính chuyển đổi hơn, nhờ vào sự hỗ trợ của AI.”

Các thiết kế tham khảo cho Trung tâm dữ liệu thế hệ tương lai

Trong giai đoạn đầu tiên của sự hợp tác này, Schneider Electric sẽ giới thiệu các thiết kế tham khảo cho trung tâm dữ liệu tiên tiến, được thiết kế riêng cho các cụm thiết bị với năng lực tính toán và xử lý dữ liệu tăng tốc của NVIDIA, và được xây dựng để xử lý dữ liệu, mô phỏng kỹ thuật, tự động hóa thiết kế điện tử, thiết kế thuốc bằng mô phỏng trênmáy tính (CADD) và AI tạo sinh. Trọng tâm sẽ tập trung vào việc cho phép phân phối điện công suất cao, hệ thống làm mát bằng chất lỏng (liquid cooling) và các hệ thống điều khiển được thiết kế để đảm bảo vận hành đơn giản và đáng tin cậy cho cụm thiết bị mật độ cực cao.

Thông qua sự hợp tác, Schneider Electric chú trọng cung cấp cho nhà điều hành trung tâm dữ liệu các công cụ và tài nguyên cần thiết để tích hợp liền mạch các giải pháp AI mới và đang phát triển vào cơ sở hạ tầng của họ, nâng cao hiệu quả triển khai và đảm bảo sự ổn định cho vòng đời hoạt động của các giải pháp.

Đáp ứng các nhu cầu điện toán ngày càng tăng của khối lượng công việc cho AI, các thiết kế tham khảo sẽ cung cấp một nền tảng vững chắc để triển khai nền tảng tăng tốc tính toán và xử lý dữ liệu của NVIDIA trong các trung tâm dữ liệu, đồng thời tối ưu hóa hiệu suất xử lý, khả năng mở rộng và tổng thể tính bền vững về năng lượng.

Các đối tác, kỹ sư và lãnh đạo trung tâm dữ liệu có thể tận dụng các thiết kế tham khảo này làm cơ sở cho việc triển khai các hệ thống máy chủ AI mật độ cao trong các trung tâm dữ liệu hiên hữu và các trung tâm dữ liệu mới, được tối ưu hoàn toàn cho cụm AI sử dụng hệ thống làm mát bằng chất lỏng.

“Thông qua sự hợp tác với Schneider Electric, chúng tôi đang cung cấp các thiết kế tham khảo cho trung tâm dữ liệu AI sử dụng các công nghệ điện toán tăng tốc NVIDIA thế hệ tương lai”, ông Ian Buck, Phó Chủ tịch phụ trách Hyperscale và HPC tại NVIDIA cho biết. “Điều này cung cấp cho các tổ chức cơ sở hạ tầng cần thiết để khai thác tiềm năng của AI, thúc đẩy đổi mới và chuyển đổi số toàn ngành công nghiệp.”

Lộ trình của tương lai

Bên cạnh các thiết kế tham khảo của trung tâm dữ liệu, AVEVA, công ty thành viên của Schneider Electric, sẽ kết nối nền tảng bản sao kỹ thuật số của mình với NVIDIA Omniverse, tạo ra một môi trường thống nhất cho mô phỏng ảo và cộng tác ảo. Sự tích hợp này sẽ giúp cho việc xây dựng trung tâm dữ liệu giữa nhà tư vấn thiết kế, kỹ sư và các bên liên quan diễn ra một cách liền mạch, dễ dàng hơn. Từ đó, đẩy nhanh quá trình thiết kế và triển khai các hệ thống dữ liệu phức tạp, giúp giảm thời gian sản xuất sản phẩm và tiết kiệm chi phí.

“Các công nghệ của NVIDIA giúp nâng cao khả năng của AVEVA trong việc xây dựng trải nghiệm cộng tác thực tế và tương tác thực, dựa trên nền tảng dữ liệu phong phú và các chức năng của bản sao số hóa AVEVA”, ông Caspar Herzberg, Giám đốc điều hành của AVEVA, cho biết. “Cùng nhau, chúng tôi đang tạo ra một nền công nghiệp thực tế ảo được mô phỏng hoàn toàn, nơi bạn có thể mô phỏng các quy trình, mô hình hóa kết quả và thực hiện những thay đổi trong thực tế. Sự hợp nhất giữa trí tuệ kỹ thuật số và kết quả của thế giới thực này có khả năng biến đổi cách thức vận hành của các ngành công nghiệp theo hướng an toàn hơn, hiệu quả hơn và bền vững hơn.”

Qua việc hợp tác với NVIDIA, Schneider Electric đặt mục tiêu khám phá các tình huống áp dụng và ứng dụng mới trong nhiều ngành công nghiệp, qua đó hiện thực hóa tầm nhìn thúc đẩy những thay đổi tích cực và định hình tương lai của công nghệ.

Toyota hợp tác với Huawei để thúc đẩy phát triển công nghệ lái xe thông minh

Phuc Dang

09/04/2024

Các nguồn tin nội bộ của Toyota tiết lộ rằng gã khổng lồ ô tô đang tích hợp một hệ thống được phát triển cùng với Huawei và Momenta vào các sản phẩm toàn cầu của mình. Hệ thống lái xe thông minh sẽ mang lại một động lực mới hướng tới việc nâng cao độ an toàn và tăng cường tự động hóa trên xe điện.

Trong mối quan hệ hợp tác này, Huawei sẽ cung cấp xương sống phần cứng và Momenta sẽ phát triển phần mềm. Toyota sẽ giữ quyền kiểm soát trải nghiệm người dùng, thực hiện những điều chỉnh cuối cùng và kiểm soát việc tích hợp.

Sự hợp tác này nhằm mục đích cải thiện các công nghệ hỗ trợ người lái và nâng tầm dòng sản phẩm của Toyota lên một tầm cao mới. Dự kiến Toyota sẽ có thông báo chính thức tại riển lãm ô tô Bắc Kinh sắp tới, một sự kiện lớn trong ngành sẽ quay trở lại sau 4 năm tạm nghỉ vì đại dịch.

Toyota trước đây đã hợp tác với Huawei về buồng lái thông minh và hệ thống xe được kết nối. Nhà sản xuất Nhật Bản cũng ủng hộ nguồn tài trợ Series C của Momenta, điều này giải thích tại sao công ty lại muốn sử dụng công nghệ của Momenta.

Đối với Toyota, việc tăng cường dấu ấn tại thị trường Trung Quốc là rất quan trọng. Hiện tại, họ đang phân phối các mẫu xe điện bZ3 và bZ4X ở khu vực này, nhưng cả hai đều không có doanh số bán hàng tốt. Việc sử dụng các hệ thống lái xe thông minh tiên tiến có khả năng xác định lại hình ảnh của Toyota như một nhà sản xuất ô tô hiểu biết về công nghệ, điều này rất quan trọng để tăng cường khả năng cạnh tranh trên thị trường xe điện đang phát triển nhanh chóng.

Nguồn: arenaev

GAM và tấm vé MSI 2024: Cộng đồng LMHT lo lắng

Blue

09/04/2024

Levi và Kiaya và cup vô địch VCS Mùa Xuân 2024

Chức vô địch VCS Mùa Xuân 2024 đã giúp đội tuyển GAM Esports giành tấm vé tham dự MSI 2024. Tuy nhiên, việc GAM đại diện VCS tại MSI đã khiến cộng đồng người yêu mến LMHT đặt ra không ít nghi vấn.

Trận Chung kết của giải đấu VCS Mùa Xuân 2024 diễn ra vô cùng kịch tính giữa 2 đội tuyển GAM Esports và Viking Esports vào 7/4 vừa qua.

Sau 4 trận đấu căng thẳng, GAM chiến thắng 3-1 trước VKE và giành chức vô địch thứ 5 liên tiếp cũng như chiếc cup VCS thứ 10 kể từ khi đội tuyển thành lập. Kết quả này cũng ấn định đại diện VCS tham dự giải đấu MSI 2024 diễn ra vào tháng 5 sắp tới tại Thành Đô, Trung Quốc.

GAM đại diện VCS dự MSI 2024 — Levi cùng đồng đội sẽ đại diện VCS tại MSI 2024.

Tuy nhiên, kết quả GAM đại diện VCS tại MSI 2024 lại khiến nhiều người hâm mộ LMHT tại Việt Nam đầy lo lắng. Bởi chỉ trong năm 2023 mới đây, GAM đã khiến người hâm mộ thất vọng khi liên tục thất bại tại CKTG, thậm chí là thua trước các đội tuyển “dưới màu” tại khu vực Wildcard.

Tuy nhiên, một vài ý kiến cũng cho rằng so với VKE, GAM hiện tại vẫn là lựa chọn tốt hơn. Bởi đội hình của VKE hiện tại khá chấp vá. Mặc dù có sự tham gia của SofM ở vị trí Hỗ trợ nhưng với những tân binh như Fireblade hay TomRio, khi ra các sân chơi lớn sẽ rất dễ bị “ngộp”.

Chiến thắng trước VKE đã giúp GAM giành tấm vé đại diện VCS tham dự MSI 2024 sắp tới.

GAM và tấm vé MSI 2024: Cộng đồng LMHT lo lắng 31

GAM đã trải qua 3 giải đấu quốc tế liên tiếp gồm CKTG 2022, MSI 2023 và CKTG 2023. Với những kinh nghiệm tại đấu trường quốc tế, có thể thấy, đội tuyển này vẫn là niềm hy vọng của VCS tại MSI 2024 sắp tới.

Mercedes hé lộ G-Class chạy điện trước ngày ra mắt 24/4

Phuc Dang

09/04/2024

Mercedes-Benz G-Class là hiện thân của sự sang trọng, bền bỉ và khả năng vượt địa hình, nay đã sắp có phiên bản chạy điện. Mẫu xe dự kiến ra mắt vào ngày 24 tháng 4 tại Triển lãm ô tô Bắc Kinh, EQG hứa hẹn là sự kết hợp giữa thiết kế cổ điển của G-Class và hệ thống động cơ điện tiên tiến.

Phiên bản chạy hoàn toàn bằng điện của G-Class sẽ được ra mắt với tên Mercedes G580, ngoài ra mẫu xe sẽ ra mắt cùng với AMG GT hybrid và EQS phiên bản mới. Dòng CLA điện cũng sẽ được giới thiệu lần đầu tiên tại Trung Quốc.

Giám đốc điều hành Mercedes-Benz, Ola Kallenius gần đây đã cho chúng ta cái nhìn thoáng qua về tiềm năng của EQG trong chuyến phiêu lưu băng giá ở quê hương Thụy Điển của ông. Video giới thiệu chiếc G-Class chạy điện vượt qua nhiều thử thách trong điều kiện thời tiết mùa đông, khắc nghiệt hơn môi trường tại cơ sở thử nghiệm của Tập đoàn, thể hiện khả năng xử lý và lực kéo ấn tượng của chiếc xe.

Một trong những điều hấp dẫn nhất và là điều độc đáo đối với xe điện là khả năng thực hiện những pha quay xe đáng kinh ngạc của EQG. Cơ chế điều khiển của mẫu xe tận dụng khả năng điều khiển chính xác được cung cấp bởi thiết lập động cơ riêng lẻ, trong đó mỗi bánh xe sẽ nhận được lực kéo độc lập. Công nghệ này không chỉ mang lại lợi ích cho việc khám phá địa hình mà còn tăng cường sự ổn định và linh hoạt trên đường cho người lái.

Mặc dù các thông số kỹ thuật vẫn đang được giữ kín nhưng các kỹ sư của Mercedes-Benz đã nhấn mạnh rằng EQG không phải là một nỗ lực điện khí hóa nửa vời. Chiếc G-Class chạy điện này được thiết kế từ đầu để chinh phục những con đường mòn khắc nghiệt mà không phải hy sinh bản sắc địa hình của chiếc xe.

Nguồn: arenaev

Trên tay mainboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X: lựa chọn tuyệt vời cho người dùng thích màu trắng

Xích Lô

08/04/2024

Bo mạch chủ Gigabyte Z790 AORUS PRO X là minh chứng cho cam kết của Gigabyte về sự đổi mới và chất lượng trong thị trường bo mạch chủ, đặc biệt là cho các game thủ và người hâm mộ hướng tới việc xây dựng máy tính cao cấp. Được thiết kế để tương thích với các thế hệ bộ xử lý Intel thế hệ 12,13 và 14, Z790 AORUS PRO X là một bo mạch có các tính năng đáp ứng nhu cầu của người dùng cao cấp và game thủ chuyên nghiệp.

Gigabyte đã không tiếc gì để tạo ra một bo mạch chủ không chỉ về hiệu suất mà còn về thẩm mỹ. Thiết kế màu trắng và bạc của bo mạch chủ này được thiết kế để bổ sung cho các bộ máy PC theo chủ đề full trắng, làm cho nó trở thành một điểm nhấn hấp dẫn của bất kỳ cấu hình nào.

Được tăng cường bằng các điểm nhấn LED RGB và một giải pháp làm mát toàn diện bao gồm một tản nhiệt chipset làm mát bằng cách thụ động và phủ đầy cho tất cả năm khe M.2, Z790 AORUS PRO X đảm bảo rằng phong cách không ảnh hưởng đến chức năng.

Bo mạch chủ hỗ trợ tối đa 192GB RAM DDR5, đẩy giới hạn với khả năng ép xung đạt tốc độ DDR5 8266+ . Z790 AORUS PRO X có hệ thống cung cấp điện 21 pha, được thiết kế để xử lý nhu cầu của các bộ xử lý Intel cao cấp mà không gặp vấn đề gì. Bo mạch chủ này cũng hỗ trợ ổ cứng SSD PCIe 5.0, cùng với đầy đủ khe cắm PCIe 4.0 và 3.0, đảm bảo tính bền vững và linh hoạt cho các nhu cầu mở rộng khác nhau.

Gigabyte Z790 AORUS PRO X tỏa sáng trong kết nối, cung cấp nhiều cổng USB, bao gồm cổng USB 3.2 Gen 2×2 Type-C nhanh hơn, đảm bảo truyền dữ liệu tốc độ cao và kết nối cho các thiết bị ngoại vi mới nhất. Bảng I/O sau của bo mạch đầy đủ, có tới mười cổng USB, HDMI và DisplayPort cho đầu ra video, và cổng Ethernet 5 Gigabit cho mạng tốc độ cao, được tăng cường bởi tiêu chuẩn WiFi 7 mới nhất cho kết nối không dây.

Hiểu được nhu cầu về nhiệt độ của các bộ xử lý mới nhất, Gigabyte đã trang bị Z790 AORUS PRO X với một cơ sở hạ tầng làm mát rộng lớn. Đáng chú ý, hệ thống làm mát VRM đặc biệt mạnh mẽ, có thiết kế tản nhiệt bằng nhôm kết nối bằng ống dẫn nhiệt, đảm bảo quản lý nhiệt độ tối ưu ngay cả dưới tải nặng.

Ngoài ra, khe cắm PCIe 16x đầu tiên của bo mạch chủ này được gia cố bằng một tấm kim loại ở mặt lưng giúp tăng khả năng chắc chắn khi gắn card đồ họa phản ánh cam kết của Gigabyte về độ bền.

Kết Luận

Bo mạch chủ Gigabyte Z790 AORUS PRO X là một lựa chọn toàn diện kết hợp hiệu suất, thẩm mỹ và đổi mới. Được thiết kế cho những người hâm mộ đòi hỏi điều tốt nhất cho các bộ máy PC cao cấp của họ, nó hỗ trợ các bộ xử lý Intel mới nhất, cung cấp đầy đủ tùy chọn kết nối và mở rộng, và đảm bảo hiệu suất tối ưu thông qua các giải pháp làm mát tiên tiến. Với các tính năng như VisionLink và Sensor Panel Link, cùng với chất lượng xây dựng và sự chú ý đến chi tiết, Z790 AORUS PRO X là một lựa chọn hấp dẫn cho những ai muốn xây dựng một PC mạnh mẽ, bền vững.

1...182183184...801 Page 183 of 801

Kết thúc vòng đấu bảng, 4 đội trụ hạng đã được xác định và bắt đầu bước vào loạt trận quyết định tranh chức vô địch CFVL 2024 Mùa 1.

Mercedes-Benz EQS 2025 vừa được ra mắt, hứa hẹn có phạm vi hoạt động xa hơn, thiết kế tinh tế và tăng thêm sự sang trọng.

Theo báo cáo của Computerbase, Intel dự kiến ​​sẽ ra mắt GPU Arc Battlemage “Xe2” thế hệ mới vào cuối năm 2024.

Schneider Electric công bố hợp tác với NVIDIA nhằm tối ưu hóa cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu, và tiên phong cho những tiến bộ đột phá trong công nghệ trí tuệ nhân tạo tại biên (Edge AI) và bản sao số hóa.

Chức vô địch VCS Mùa Xuân 2024 đã giúp đội tuyển GAM Esports giành tấm vé tham dự MSI 2024. Tuy nhiên, việc GAM đại diện VCS tại MSI đã khiến cộng đồng người yêu mến LMHT đặt ra không ít nghi vấn.

FOLLOW US

Theo báo cáo của Computerbase, Intel dự kiến sẽ ra mắt GPU Arc Battlemage “Xe2” thế hệ mới vào cuối năm 2024.