Intel đã công bố thông tin chi tiết về kinh doanh gia công tấm bán dẫn silicone (wafer), điều này đánh dấu bước quan trọng trong việc tách biệt mảng wafer gia công thành đơn vị độc lập, với việc thống kê và kiểm toán tài chính cũng được thực hiện riêng biệt.

Giám đốc điều hành Intel, Patrick Gelsinger, cho biết vào năm 2024, quá trình sản xuất chip của Intel sẽ tận dụng các công nghệ tiên tiến như AI để cải thiện tiến trình sản xuất mới nhất, từ đó nâng cao lợi nhuận và chất lượng chip. Mảng wafer gia công của công ty sẽ cải thiện các bước chính trong tiến trình sản xuất chip, bao gồm tốc độ giao hàng chip và thời gian kiểm tra, để tăng lợi nhuận và giành lại đơn hàng từ các nhà sản xuất chip gia công bên ngoài trước đây.

Sự thay đổi này còn đưa mảng sản xuất chip của Intel thành một bộ phận độc lập mới có tên là “Intel Foundry Services”, sẽ riêng biệt báo cáo tài chính đến Ủy ban Giao dịch và Chứng khoán Mỹ (SEC), cho phép nhà đầu tư có cái nhìn riêng biệt về chi phí sản xuất và tổng chi phí phát triển sản phẩm của mảng này. Động thái này cũng thể hiện quyết tâm của Intel trong việc giành lại vị trí dẫn đầu trong ngành sản xuất chip sau khi tụt hậu so với TSMC về công nghệ sản xuất.

Gelsinger cũng đã chỉ ra rằng TSMC hiện đang sản xuất đại trà công nghệ tiến trình 3 nm, trong khi Intel 18A là mục tiêu cạnh tranh của Intel đối với công nghệ tiến trình 2 nm thế hệ tiếp theo của TSMC. Intel hiện đã nhận được cam kết đơn đặt hàng từ 5 khách hàng và đã thử nghiệm hơn mười chip cho công nghệ sản xuất đặc biệt này. Trước đây, anh đã nói rằng anh đã đặt tương lai thành công của công ty vào công nghệ tiến trình Intel 18A, và vào năm 2024, Intel cũng sẽ sản xuất chip thử nghiệm đầu tiên sử dụng công nghệ Intel 18A.

Gelsinger nhấn mạnh, mô hình kinh doanh mới này sẽ thiết lập một kênh liên lạc giữa việc đầu tư vào wafer gia công và bộ phận sản phẩm, thiết lập một mức giá wafer công bằng trên thị trường cho các sản phẩm Intel. Công nghệ tiến trình của Intel Foundry Services sẽ thông qua việc cải tiến nhanh chóng để giành lại vị thế dẫn đầu về công nghệ. Đặc biệt, sau một số năm biến động trên thị trường chip và chi phí tăng vọt, lãnh đạo Intel tỏ ra lạc quan về triển vọng kinh doanh wafer gia công vào năm 2024 và tin rằng vào năm 2030, Intel Foundry Services sẽ trở thành nhà sản xuất gia công lớn thứ hai thế giới, hưởng lợi từ sự nâng cao lợi nhuận do công nghệ phơi sáng EUV thế hệ mới mang lại.

Gelsinger còn cho biết, tổng giá trị hợp đồng ký kết cho mảng kinh doanh wafer gia công hiện nay của Intel là 15 tỷ đô la Mỹ, và cơ cấu chi phí mới cùng lợi thế công nghệ EUV sẽ giúp Intel duy trì mức lợi nhuận hoạt động khoảng 40% trong 10 năm tới. Anh cũng đã giới thiệu bản đồ đường lối phát triển công nghệ tương lai của Intel Foundry Services. Theo bản đồ công nghệ tiến trình, Intel đặt mục tiêu trở thành nhà máy gia công wafer hàng đầu thế giới khi công nghệ tiến trình Intel 18A bắt đầu sản xuất đại trà, và khẳng định vị thế dẫn đầu với công nghệ tiến trình Intel 14A.

Intel chỉ ra rằng, về mặt tiêu thụ năng lượng, công nghệ tiến trình Intel 7 hiện tại tuy tụt hậu so với đối thủ nhưng kế hoạch tiến trình Intel 3 sắp tới của họ sẽ sánh ngang với doanh nghiệp dẫn đầu ngành (TSMC), và trong tương lai công nghệ tiến trình Intel 18A sẽ vượt mặt đối thủ và khẳng định vị thế dẫn đầu với công nghệ tiến trình Intel 14A.

Về mật độ transistor, công nghệ tiến trình Intel 7 hiện tại vẫn tồn tại nhược điểm rõ rệt. Do đó, Intel hy vọng sẽ rút ngắn khoảng cách với công nghệ tiến trình Intel 3 và đuổi kịp đối thủ với công nghệ tiến trình Intel 18A, trong khi công nghệ tiến trình Intel 14A sẽ mang lại lợi thế về mật độ nhỏ hơn. Ngoài ra, chi phí wafer của công nghệ quy tiến Intel 7 hiện tại đáng kể cao hơn mức chuẩn của ngành, Intel hy vọng thông qua sự phát triển từ Intel 3 đến Intel 14A, sẽ dần đạt được chi phí wafer thấp hơn. Đồng thời, trong những năm tới, Intel sẽ mở rộng phạm vi thị trường mục tiêu của công nghệ tiến trình, đến khi công nghệ tiến trình Intel 14A ra mắt, Intel sẽ có khả năng gia công sản phẩm di động cho bên ngoài.

Intel cũng nhấn mạnh rằng họ sẽ từng bước bù đắp thiếu hụt hỗ trợ EDA bên ngoài trong mô hình IDM truyền thống, nâng cao tính tiện ích trong thiết kế lên mức chuẩn của ngành. Bên cạnh đó, Intel sẽ tiếp tục mở rộng lợi thế trong các công nghệ đóng gói tiên tiến như 2.5D / 3D. Là một nhà máy gia công hệ thống cho thời đại AI, Intel tuyên bố sẽ thông qua các đổi mới ở nhiều cấp độ, giúp đẩy nhanh tiến trình của định luật Moore.

Ngoài sự phát triển công nghệ tiến trình chip, Intel cũng lập kế hoạch cho các công nghệ hỗ trợ xung quanh. Trong lĩnh vực giao tiếp, ngoài card mạng và bộ vi xử lý UCIe phù hợp với AI, Intel cũng sẽ tập trung vào công nghệ silicon photonics và phát triển kỹ thuật dự trữ trong lĩnh vực PCIe và SerDes. Bên cạnh đó, hiện Intel có khả năng làm mát chip với TDP 1000W bằng công nghệ làm mát bằng chất lỏng ngâm, và đặt mục tiêu làm mát chip 2000W vào năm 2030.

Về phát triển bộ nhớ tiên tiến, Intel hiện có thể kết nối 8 chồng HBM thông qua EMIB, và trong tương lai sẽ nâng cấp khả năng này lên 12 chồng hoặc hơn. Đồng thời, Intel cũng đang nghiên cứu các giải pháp bộ nhớ mới. Cuối cùng, về công nghệ đóng gói tiên tiến mà mọi người quan tâm, Intel đặt mục tiêu đạt được khoảng cách kết nối 4 micron với công nghệ đóng gói Foveros 3D Direct vào khoảng năm 2027. Intel cũng đã đưa ra lịch trình sử dụng chi tiết hơn cho ứng dụng bảng mạch cơ sở bằng kính, với hy vọng triển khai công nghệ này vào năm 2027.