HomeCông NghệQualcomm trình làng chip âm thanh S5 Gen 3 với khả năng...

Qualcomm trình làng chip âm thanh S5 Gen 3 với khả năng tăng tốc AI

Published on

Qualcomm vừa tiết lộ chipset âm thanh thế hệ thứ ba Qualcomm S3 Gen 3 và S5 Gen 3. Cả hai con chip đều được nâng cấp về sức mạnh xử lý âm thanh – bao gồm cả khả năng tăng tốc AI dành cho chip S5.

Qualcomm's aptX Lossless codec goes hi-res | Digital Trends

Qualcomm S5 Gen 3 hiện có CPU 200 MHz (tăng từ 80 MHz trên Gen 2) và DSP 350 MHz mới (tăng từ 240 MHz kép). Ngoài ra còn có bộ nhớ lớn hơn 1,5 lần so với model cũ.

Trước đây, việc tính toán AI phải diễn ra trên DSP. Và mặc dù Gen 3 DSP nhanh hơn nhưng con chip này vẫn bao gồm một bộ tăng tốc AI chuyên dụng mang lại sức mạnh tính toán cao hơn gấp 50 lần. Điều này có thể được sử dụng cho những việc như Khử tiếng ồn chủ động (ANC) do AI cung cấp và xử lý giọng nói. Ngoài ra, còn có phần cứng chuyên dụng cho những việc như bù thính lực, chế độ trong suốt và quản lý tiếng ồn.

gsmarena 000 3 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Đối với phân khúc “siêu cao cấp”, Qualcomm có chip S7 và S7 Pro. Chúng thậm chí còn có khả năng tăng tốc AI nhanh gấp đôi so với S5 Gen 3.

Chip S3 và S5 được thiết kế nhằm tiết kiệm điện và có thể truyền phát nhạc (sử dụng A2DP) chỉ với mức tiêu thụ điện năng 4mA. Snapdragon Sound có thể truyền phát nhạc lossless 24-bit 48kHz.

Qualcomm unveils S5 Gen 3 audio chip with AI acceleration and cheaper S3 Gen 3

Chương trình mở rộng âm nhạc và giọng nói của Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tai nghe tận dụng công nghệ Qualcomm trong sản phẩm của họ.

vivo sẽ sớm trình làng thiết bị đầu tiên sử dụng Qualcomm S3 Gen 3. “Bằng cách sử dụng nền tảng mạnh mẽ này, chúng tôi sẽ mang đến cho khách hàng những bản nhạc chất lượng dành cho giới audiophile. Hãy theo dõi sự ra mắt,” Youfei Wang, Tổng Giám đốc bộ phận phát triển thiết bị đầu cuối thông minh tại vivo cho biết. Bạn có thể đặt cược rằng các công ty cũng đang nghiên cứu các sản phẩm S5 Gen 3.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ từ các công ty AI...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng dụng cấu trúc 5 lớp...

AOC ra mắt bộ đôi màn hình gaming 24G4ZR và 27G4ZR tần số quét 260Hz giá rẻ

AOC vừa mở rộng dải sản phẩm màn hình gaming phổ thông với hai...

Colorful giới thiệu X3D AI Turbo, tăng 8% hiệu năng game trên bo mạch chủ CVN 800-series

Tính năng mới từ Colorful giúp tối ưu hóa vi xử lý Ryzen X3D,...

Rò rỉ hiệu năng Intel Core Ultra 5 250K Plus: 18 nhân, xung nhịp đạt 5.3 GHz

Intel Core Ultra 5 250K Plus vừa xuất hiện trên Geekbench, hé lộ cấu...

tin liên quan

Snapdragon X2 sẽ có tới 18 nhân Oryon V3 và công nghệ SiP hiện đại

Thông tin chi tiết về CPU desktop Snapdragon X2...

Snapdragon 8 Elite có tốc độ lên tới 4,32 GHz và GPU Adreno 830 mới nhất

Cái tên mới của Qualcomm gia nhập đường đua...

Qualcomm và Epic Games đưa Unreal Engine lên ô tô

Qualcomm và Epic Games lần đầu công bố triển...

Snapdragon 8 Gen 5 sẽ sử dụng tiến trình N3P của TSMC và SF2 của Samsung

Snapdragon 8 Gen 4 được sản xuất hàng loạt...