Qualcomm được dự đoán sẽ sử dụng tiến trình 3nm và 4nm cho chipset thực tế ảo hỗn hợp mới

Published on

Quảng cáo

Qualcomm đang có kế hoạch để dẫn đầu mảng chip thực tế ảo hỗn hợp, vì theo tin đồn mới nhất, nhà sản xuất chipset Trung Quốc sẽ sử dụng cả công nghệ 3nm và 4nm để thiết kế dòng chip silicon dành riêng chokính thực tế ảo hỗn hợp, nhằm cạnh tranh với Apple. Vision Pro hiện đang được trang bị cặp chipset M2 và R1, cả hai đều được sản xuất hàng loạt trên tiếntrình 4nm của TSMC. 

Qualcomm's New VR Chip Gives More Power to Apple Vision Pro Competitors -  CNET

Ngoài việc sẽ giới thiệu SoC 3nm đầu tiên trên điện thoại thông minh vào cuối năm nay – Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm cũng được cho là đang phát triển hai chipset thực tế ảo hỗn hợp dựa trê công nghện 4nm. Có thể với sự ra đời của Apple Vision Pro, Qualcomm đã quyết định đầu tư nhiều nguồn lực hơn vào mảng phần cứng này.

Qualcomm có thể sẽ gắn bó với TSMC để sản xuất Snapdragon XR 4nm, vì lịch sử đã chứng minh rằng TSMC là yếu tố chủ chốt cho phép Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3 thu hẹp khoảng cách giữa A16 Bionic và A17 của Apple.

New Qualcomm mixed reality chipset to use 3nm and 4nm MMOSITE - Thông tin công nghệ

Chẳng bao lâu nữa, Apple Vision Pro sẽ có một số đối thủ cạnh tranh xứng tầm, các nhà sản xuất đang tập trung nhiều nguồn lực vào mảng thực tế ảo béo bở. Vì vậy, trong tương lai người dùng có thể hưởng lợi từ điều này, khi sẽ xuất hiện nhiều sản phẩm hơn, đa dạng mức giá và mẫu mã hơn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Sự kiện ra mắt dòng sản phẩm ROG kỉ niệm 20 năm

ASUS Republic of Gamers (ROG) chính thức giới thiệu bộ sưu tập ROG Edition...

Tặng 3 tháng Google AI cho khách hàng sở hữu laptop ASUS & ROG

Từ tháng 8/2026, khách hàng sở hữu các dòng laptop ASUS và ROG đủ...

GIGABYTE RTX AI PC DAY 2026 tại TP.HCM: Trải nghiệm AI PC, gaming

Dự kiến quy tụ hơn 1.500 người tham dự, GIGABYTE RTX AI PC DAY...

Xiaomi tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn cầu với 16,2 tỷ USD

Trong bối cảnh ngành công nghệ chịu nhiều áp lực từ chi phí linh...

Colourful ra mắt bo mạch chủ iGame X870E VULCAN W OC

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

SK Hynix hé lộ công nghệ đóng gói Intel EMIB cho HBM thế hệ mới

Tại sự kiện Hot Chips 2026, SK Hynix đã trình bày chi tiết về...

Sandisk ra mắt thương hiệu SSD Optimus tại Việt Nam

Sandisk giới thiệu SANDISK Optimus tại Việt Nam, thương hiệu SSD gắn trong mới chia làm ba cấp phục vụ sáng tạo nội dung, gaming và PC hiệu năng cao.

Nothing và Rue Miche hợp tác ra mắt Headphone (a) với 04 màu sắc nổi bật

Nothing, công ty công nghệ có trụ sở tại London, hợp tác cùng Rue...

Razer ra mắt Huntsman V3 Pro Low-Profile Tenkeyless 8KHZ

Razer Huntsman V3 Pro Low-Profile Tenkeyless 8KHZ là bàn phím esports quang học analog...

Nguồn Seasonic 1600W trở thành PSU chuẩn ATX đầu tiên đạt 80 Plus Ruby

Mẫu power supply mới nhất của Seasonic vừa chính thức chạm đến cấp độ...

tin liên quan