Thông tin chi tiết về CPU desktop Snapdragon X2 của Qualcomm đã dần xuất hiện, tiết lộ chip có tới 18 nhân dựa trên kiến trúc “Oryon V3” tiên tiến nhất.
Qualcomm đang chuẩn bị cho bước đột phá mới dành cho thị trường PC sau sự thành công của Snapdragon X Elite. Theo một báo cáo của hãng truyền thông Đức WinFuture, cho rằng CPU desktop của Qualcomm, thuộc dòng Snapdragon X2, có tới 18 lõi Oryon V3 và sẽ đi kèm với cấu hình SiP (System-in-Package) cho thấy nhà sản xuất chip San Diego chuẩn bị tung ra một sản phẩm đáng để nâng cấp.
Dựa trên thông tin mới hơn, Qualcomm dự kiến sẽ nâng cấp mạnh số lượng nhân CPU, nghĩa là chip sẽ mạnh hơn nhiều so với những sản phẩm trong quá khứ. Ngoài ra, Qualcomm dường như sẽ đưa các thành phần SSD và bộ nhớ vào trong một phần cứng duy nhất.
Công nghệ SiP được áp dụng gần nhất trong ngành là AMD và CPU 3D V-Cache của họ, trong đó Team Red đã gắn được một khối bộ nhớ đệm L3 lớn trực tiếp lên CPU. Báo cáo cho biết Qualcomm đang thử nghiệm một CPU có RAM 48 GB và SSD 1 TB được gắn trực tiếp lên CPU thay vì chia thành các phần cứng độc lập. Mặc dù công nghệ này có thể cải thiện hiệu năng và quản lý nhiệt độ, nhưng sự phức tạp trong quá trình sản xuất sẽ là rào cản lớn đối với bất kỳ nhà sản xuất nào.
Nguồn: wccftech
