Home Blog Page 313

ZTE Nubia Pad 3D sẽ ra mắt tại sự kiện MWC diễn vào ngày 28 tháng 2

0

ZTE sẽ có mặt tại MWC để trình diiện các công nghệ 5G và giới thiệu các thiết bị di động mới nhất của mình. Nhà sản xuất này vừa tiết lộ trên mạng xã hội rằng họ sẽ giới thiệu một chiếc máy tính bảng có tên Nubia Pad 3D, đây là thiết bị có thể hiện thị hiệu ứng 3D mà không cần kính đặc biệt.

ZTE to bring Nubia Pad 3D at MWC

Poster mới nhất của ZTE Nubia Pad 3D

Sự kiện này được lên kế hoạch diễn ra vào ngày 28 tháng 2 lúc 3 giờ chiều giờ địa phương (CET) và ZTE sẽ giới thiệu sản phẩm độc đáo này tại gian hàng của mình ở hội trường 3 của Fira Gran Via ở Barcelona. Theo bài đăng trên Weibo, đây sẽ là công nghệ AI đầu tiên trên thế giới mang lại trải nghiệm hình ảnh ở cả ba chiều độc đáo.

Theo những gì chúng tôi được biết, công nghệ 3D này dựa trên một động cơ sẽ theo dõi mắt bạn và mô phỏng hiệu ứng 3D mà bạn sẽ không cần đeo kính đặc biệt.

Nubia s 3 D tablet came to mind without Hogwarts MMOSITE - Thông tin công nghệ

Máy tính bảng sẽ được trang bị cổng USB-C, ngoài ra Nubia Pad 3D còn có hai camera ở mặt trước được thiết kế vừa vặn trên viền màn hình mỏng để thực hiện hiệu ứng 3D. Khi ZTE Nubia Pad 3D chính thức ra mắt, chúng tôi sẽ có thêm thông tin chi tiết về cách thức hoạt động của công nghệ 3D độc đáo này, vì vậy hãy theo dõi mmosite để biết thêm nhiều thông tin và sản phẩm công nghệ hơn.

Nguồn: gsmarena

MediaTek ra mắt Dimensity 7200 để nâng tầm trải nghiệm chơi game và chụp ảnh trên smartphone

0

Dimensity 7200 là con chip 4nm mở màn cho dòng Dimensity 7000 mới, tích hợp nhiều công nghệ cao từ MediaTek.

MediaTek Dimensity 7200 Top 0223 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

MediaTek hôm nay cho ra mắt con chip Dimensity 7200, chipset đầu tiên của hãng thuộc dòng Dimensity 7000 mới. Dimensity 7200 tự hào hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hoá gaming mạnh mẽ và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng, tất cả đều có khả năng tiết kiệm năng lượng tối đa để kéo dài thời lượng pin.

Dimensity 7200 được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200, là sự lựa chọn lý tưởng cho các smartphone siêu mỏng với nhiều dạng thiết kế khác nhau.

CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510, nhờ đó người dùng có thể sử dụng đa tác vụ một cách dễ dàng và tận dụng hiệu suất cao nhất trong mỗi ứng dụng. Để tối ưu hoá hơn nữa sức mạnh và hiệu suất, Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.

MediaTek Dimensity 7200 Master NOBG Shadow 0223 MMOSITE - Thông tin công nghệ

 “Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh – những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy,” ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết.

Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật Đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU một cách thông minh, mang lại thời lượng pin tốt nhất và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà. Chipset này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610 mạnh mẽ hỗ trợ phản hồi nhanh chóng và duy trì tốc độ khung hình cao.

Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP cho khả năng chụp ảnh đáng kinh ngạc. Con chip hỗ trợ quay video ấn tượng với video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD mà vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel.

Để đảm bảo người dùng có thể chụp được những hình ảnh tuyệt đẹp vào ban đêm và trong môi trường ánh sáng yếu, con chip được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera mạnh mẽ như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.

Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek đảm bảo hiệu suất năng lượng di động tốt nhất trong phân khúc.

Để có vùng phủ sóng ổn định mọi lúc mọi nơi, con chip hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp dễ dàng thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.

Dimensity 7200 Infographic 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Các tính năng bổ sung của Dimensity 7200 bao gồm:

  • Xung nhịp bộ nhớ RAM lên đến 6400Mbps và chip nhớ UFS 3.1
  • Màn hình MediaTek MiraVision với HDR hỗ trợ các chuẩn màn hình mới nhất bao gồm HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR.
  • Độ phân giải Full HD+ và tần số quét 144Hz cho màn hình rực rỡ
  • Hỗ trợ định dạng video AI SDR-to-HDR cho trải nghiệm đa phương tiện nâng cao.
  • Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio hỗ trợ tai nghe không dây.

Dimensity 7200 được trang bị trên các thiết bị 5G sẽ ra mắt thị trường toàn cầu vào quý 1 năm 2023. Để tìm hiểu thêm về dòng chip Dimensity của MediaTek, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Honor Magic 5 Lite được công bố sở hữu Snapdragon 695 và sạc nhanh 40W

0

Trước sự kiện MWC lớn nhất của mình, Honor đã công bố chiếc điện thoại Magic 5 Lite tại Pháp. Chiếc điện thoại này thực sự là một chiếc Honor X9a được đổi tên thương hiệu cho thị trường châu Âu.

Honor Magic5 Lite announced with SD 695 and 40W charging

Honor Magic 5 Lite sở hữu màn hình OLED cong 6,67 inch với độ phân giải FHD+ và tốc độ làm mới 120Hz. Với việc được trang bị tấm nền 10 bit, Magic5 Lite mang lại chất lượng hình ảnh xuất sắc, ngoài ra màn hình còn có tính năng PWM 1920Hz và đầu đọc vân tay dưới màn hình và màn hình có một camera selfie 16MP được thiết kế đục lỗ.

Honor Magic5 Lite announced with SD 695 and 40W charging

Mặt sau của Honor Magic 5 Lite có một cụm camera hình tròn với camera chính 64 MP, ống kính góc siêu rộng 5 MP và camera macro 2 MP. Magic5 Lite được trang bị chipset Snapdragon 695 cùng với RAM 6GB và dung lượng lưu trữ 128GB. Điện thoại được cài đặt sẵn giao diện Magic UI 6.1 dựa trên Android 12 và có pin 5.100 mAh với sạc nhanh 40W.

gsmarena 003 3 MMOSITE - Thông tin công nghệ gsmarena 004 2 MMOSITE - Thông tin công nghệ gsmarena 005 2 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Honor Magic 5 Lite sẽ có các màu Đen nửa đêm, Xanh ngọc lục bảo và Bạc titan. Các đơn đặt hàng trước tại Pháp sẽ bắt đầu được mở vào ngày 20 tháng 2 với mức giá bắt đầu từ €379 cho phiên bản 6/128GB.

Nguồn: gsmarena

Kingston Technology công bố Bộ nhớ máy chủ Server Premier DDR5 4800MT/s Registered DIMMS được nhận xác thực trên Nền tảng có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ 4

0

Kingston Technology, công ty hàng đầu thế giới về các sản phẩm bộ nhớ và giải pháp công nghệ, công bố các Bộ nhớ máy chủ Server Premier DDR5 4800MT/s Registered DIMMs dung lượng 16GB, 32GB và 64GB đã được xác thực trên Nền tảng có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ 4 (trước đây được biết đến với tên mã là Sapphire Rapids).

kingston-technology-cong-bo-may-chu-server-premier

Kingston cung cấp bộ nhớ máy chủ và các ổ cứng SSD cho Trung tâm dữ liệu (Data Center) nhằm đáp ứng khối lượng xử lý công việc lớn và những yêu cầu khắt khe nhất, đồng thời hỗ trợ nhu cầu trên toàn thế giới về lưu trữ, quản lý và truy cập nhanh vào khối lượng dữ liệu lớn trong cả cơ sở dữ liệu truyền thống và cơ sở hạ tầng dữ liệu lớn (Big Data).

Trong hơn 35 năm qua, Kingston luôn là thương hiệu bộ nhớ được các nhà sản xuất máy chủ hàng đầu và các trung tâm dữ liệu lớn nhất thế giới tín nhiệm. Server Premier là giải pháp bộ nhớ máy chủ tiêu chuẩn ngành của Kingston được bán theo thông số kỹ thuật dành cho hệ thống máy chủ không thương hiệu (white-box server), đồng thời cũng được các nhà sản xuất bo mạch chủ/hệ thống hàng đầu xác thực với đầy đủ tiêu chuẩn.

Sử dụng một Danh sách vật liệu (Bill of Materials – BOM) cố định nhằm cung cấp thương hiệu nhất quán và các thành phần chính (bao gồm DRAM, Thanh ghi, Mạch tích hợp quản lý năng lượng (Power management integrated circuit – PMIC), hub SPD, Cảm biến nhiệt và Mạch in (Printed Circuit Board – PCB)) được tinh chỉnh riêng biệt, tất cả các giải pháp bộ nhớ máy chủ của Kingston đều được trải qua kiểm nghiệm 100% và trải qua một quy trình thử độ bền động nghiêm ngặt được thiết kế để phát hiện các hỏng hóc ban đầu tại nhà máy.

Bộ nhớ máy chủ Server Premier bao gồm:

  • Danh sách vật liệu (Locked Bill of Materials – BOM) cố định
  • Hỗ trợ (Part Change Notifications – PCN) – Thông báo thay đổi sản phẩm giúp nhắc nhở 90 ngày trước khi hết hạn sử dụng.
  • Quản lý vòng đời với khả năng hiển thị lộ trình sản phẩm cho 8 quý
  • Xác thực nền tảng máy chủ
  • Chất lượng được đảm bảo bởi nhà sản xuất bo mạch chủ máy chủ hàng đầu
  • Chế độ bảo hành trọn đời có giới hạn
  • Dịch vụ và hỗ trợ đầu ngành

Nền tảng có thể mở rộng Xeon thế hệ 4 của Intel là bộ xử lý đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ máy chủ DDR5 thế hệ tiếp theo và có tám kênh bộ nhớ, được sắp xếp thành tối đa hai DIMM trên mỗi kênh hoặc 16 DIMM trên mỗi ổ cắm CPU. Với tốc độ 4800MT/giây, mỗi DDR5 Registered DIMM cung cấp băng thông tối đa 38,4GB/giây, khi được nhóm trong cấu hình đa kênh sẽ mang lại hiệu suất tăng rõ rệt so với các máy chủ dựa trên DDR4.

DDR5 giới thiệu các tính năng nâng cao cho hệ thống bộ nhớ con đáng tin cậy và hiệu quả hơn, bao gồm On-die ECC (ODECC) – RAM giúp sửa lỗi single-bit có thể xảy ra bên trong chip, băng nhớ và chiều dài truyền loạt tăng gấp đôi, cải thiện khả năng làm mới, thêm mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC), cảm biến nhiệt độ bổ sung, cân bằng phản hồi quyết định (DFE) và kênh phụ 32-bit kép (40-bit cho ECC).

Các mô-đun hiện có sẵn bao gồm:

KSM48R40BD4TMM-64HMR 64GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 2Rx4 1.1V
KSM48R40BS4TMM-32HMR 32GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 1Rx4 1.1V
KSM48R40BD8KMM-32HMR 32GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 2Rx8 1.1V
KSM48R40BS8KMM-16HMR 16GB DDR5-4800 ECC Registered DIMM x80 CL40 1Rx8 1.1V

“Chúng tôi rất vui mừng thông báo về việc xác thực các bộ phận bộ nhớ máy chủ thế hệ tiếp theo của Kingston trên nền tảng Xeon Scalable thế hệ 4 của Intel,” Kingston cho biết. “Xác thực luôn là bước đầu tiên để các nhà sản xuất bộ nhớ chứng minh chất lượng và khả năng tương thích của các giải pháp bộ nhớ của họ. DDR5 mang tới công nghệ mở rộng băng thông và dung lượng nhằm đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất của các trung tâm dữ liệu trong tương lai.”

Ngoài bộ nhớ máy chủ, ổ SSD Doanh nghiệp SATA 3.0 và Trung tâm dữ liệu (DC) NVMe của Kingston là các giải pháp lưu trữ được thiết kế dựa trên các yêu cầu phát triển nghiêm ngặt và quy trình thử nghiệm kỹ lưỡng. Ổ cứng SSD SATA của Kingston là ổ đĩa có hiệu suất cao, độ trễ thấp đáng tin cậy được chế tạo cho các trung tâm dữ liệu và hiệu suất cao cho hệ thống máy chủ của khách hàng.

Trong khi đó, ổ SSD Trung tâm dữ liệu NVMe của Kingston cung cấp tốc độ cực cao đáp ứng các yêu cầu về Chất lượng dịch vụ (QoS) vượt trội đối với các tác vụ hàng ngày mở rộng để truyền tải thông tin quan trọng. Với những sản phẩm vượt trội, Kingston tự tin mang đến cho doanh nghiệp nhiều sản phẩm đa dạng và chất lượng để lựa chọn.

Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy có thể mang lại hiệu năng lõi đơn nhanh nhất, đánh bại A17 Bionic của Apple vào năm tới

0

Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm trên Galaxy S23 của Samsung được tăng tốc độ xung nhịp của CPU và GPU, cho phép SoC đạt được hiệu năng cao hơn trong một số tác vụ. Được mệnh danh là “Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy”, Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy dự kiến ra mắt vào năm sau có thể mang lại hiệu năng lõi đơn cao nhất trong ngành, đánh bại A17 Bionic.

Chip Snapdragon 8 Gen 3 trên Galaxy S24 đánh bại Apple A16 Bionic

Trên Twitter, RGcloudS đã chia sẻ một chút thông tin về các công nghệ tiếp theo của Samsung và TSMC. Trong đó, anh ấy đã đưa ra một số thông tin về Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, đây là biến thể Snapdragon 8 Gen 3 hiệu suất cao hơn của Qualcomm dành riêng cho dòng Galaxy S24 của Samsung vào năm tới. RGcloudS tuyên bố rằng SoC mới có thể sẽ mang lại hiệu năng đơn nhân lên đến 2.000 điểm, đánh bại A17 Bionic.

A16 Bionic đạt khoảng hơn 1.800 điểm Geekbench và với A17 Bionic dự kiến sẽ tập trung vào tối ưu hóa năng lượng hơn cải tiến hiệu năng, có khả năng Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy trở thành ông vua điện thoại thông minh mới về hiệu năng đơn nhân.

Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy

Một thông tin rò rỉ về hiệu năng đơn nhân và đa nhân của Snapdragon 8 Gen 3 cho thấy SoC này đã đánh bại A16 Bionic trong cả hai bài kiểm tra và đạt được số điểm đơn nhân là 1.930. Cho rằng Snapdragon 8 Gen 3 dành foro Galaxy có thể sẽ chạy ở tốc độ xung nhịp CPU và GPU cao hơn, không khó để tin rằng Snapdragon 8 Gen 3 sẽ đạt được ngưỡng 2.000 điểm đơn nhân khi chạy Geekbench 5.

Samsung có thể sản xuất một phần chip Snapdragon 8 Gen 3 - Fptshop.com.vn

Câu hỏi duy nhất là Qualcomm sẽ chọn ai để sản xuất hàng loạt Snapdragon 8 Gen 3, TSMC hay Samsung? Có thể Qualcomm áp dụng cách tiếp cận nguồn cung kép, trong đó cả TSMC và Samsung đều tham gia vào việc sản xuất, nhưng còn quá sớm để đưa ra giả định, cũng như quá sớm để tâng bốc Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy. Do đó, thông tin này chỉ mang tính chất tham khảo và hãy theo dõi chúng tôi để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất.

Nguồn: wccftech

AMD phát hành driver mới cho Radeon RX 6000 “RDNA 2” giúp tăng hiệu suất và sửa một số lỗi

0

AMD cuối cùng đã phát hành driver đồ họa hoàn toàn mới cho GPU Radeon RX 6000 “RDNA 2” sau hơn hai tháng, kể từ lần cuối được cập nhật.

Radeon RX 6000 Series: Dòng card màn hình từ AMD đáp trả Nvidia RTX

Lần gần nhất GPU AMD Radeon RX 6000 hoặc RDNA 2 được cập nhật driver là vào tháng 12 năm ngoái khi AMD tập trung nỗ lực vào việc tối ưu hóa GPU Radeon RX 7000 / RDNA 3. Giờ đây, người dùng GPU Radeon RX 6000 một lần nữa có thể tận hưởng những cải tiến về hiệu năng trên nhiều tựa game khác nhau khi driver mới nhấ được ra mắt.

Bên cạnh việc hỗ trợ cả GPU Radeon RX 7000 & Radeon RX 6000, driver mới nhất cũng bổ sung nhiều bản sửa lỗi và cải tiến hiệu năng, bạn nhìn thấy những thay đổi trong các biểu đồ sau:

warren_eng_2-1676314351574

warren_eng_1-1676314351494

Sau khi phát hành bản cập nhật driver mới, AMD đã thông báo như sau: “Hôm nay chúng tôi sẽ phát hành AMD Sofware mới nhất: driver Adrenalin Edition 23.2.1. Trong bản cập nhật mới nhất này, các game thủ sử dụng card đồ họa AMD Radeon RX 6000 có thể trải nghiệm các cải tiến về hiệu năng so với những gì driver cũ đã đạt được kể từ lần phát hành cuối cùng của chúng tôi cho sê-ri này vào tháng 11.

AMD Software: Adrenalin Edition Driver 23.2.1 cũng cung cấp các bản cập nhật cho các tính năng được giới thiệu lần đầu trên đồ họa AMD Radeon RX 7900 và AMD Radeon RX 6000 đã có thể sử dụng các tính năng này trên bản driver mới nhất. Driver mới cũng tối ưu hóa luồng cho H.264 và H.265 giúp nâng cao chất lượng stream6 và các bản cập nhật cho AMD Link sẽ cải thiện khả năng kết nối tổng thể trên tất cả các sản phẩm Radeon được hỗ trợ để bạn có thể chơi game từ mọi nơi trên thế giới trên hầu hết mọi thiết bị.

Điều quan trọng cần lưu ý là bất kỳ ai sử dụng AMD Link trên card đồ họa AMD Radeon RX 7900 sẽ cần tải xuống phiên bản AMD Link mới để tiếp tục sử dụng tính năng này.”

Nguồn: wccftech

Sony Xperia 1 V vẫn sẽ có thiết kế quen thuộc với những thay đổi nhỏ về mặt ngoại hình

0
sony-xperia-1-v-van-se-co-thiet-ke-quen-thuoc

Sony Xperia 1 V sắp ra mắt tại sự kiện MWC năm nay ở Barcelona. Trong khi đó, các thông tin đã liên quan đến chiếc flagship mới của Sony bắt đầu lan tràn trên mạng dưới dạng một loạt các hình ảnh render độ phân giải cao, mang lại cái nhìn tổng quát cho những người hâm mộ Sony.

Tóm lại, Sony sẽ không thực sự thay đổi nhiều về thiết kế mang tính biểu tượng của mình. Về ngoại hình, Sony sẽ điều chỉnh một chút về cụm camera của Xperia 1 V. Nếu so sánh đảo cụm này với Sony Xperia 1 IV, bạn sẽ ngay lập tức nhận thấy rằng camera ToF và cảm biến hồng ngoại RGB đã biến mất. Do đó, chỉ còn lại ba cảm biến lớn (chúng trông lớn hơn trên 1 IV), trong đó cảm biến thấp nhất chứa camera tiềm vọng. Đèn flash LED đã được di chuyển vào cụm camera.

sony-xperia-1-v-van-se-co-thiet-ke-quen-thuoc gsmarena 003 2 MMOSITE - Thông tin công nghệ gsmarena 004 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ gsmarena 005 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Theo những hình ảnh render, Xperia 1 V sẽ có kích thước 161,0 x 69,3 x 8,5 mm, nguồn tin khẳng định rằng điện thoại sẽ giữ nguyên màn hình phẳng 6,5 inch, có thể có cùng tỷ lệ khung hình 21:9 với phiên bản cũ. Nếu điều này là thật, chúng ta có thể mong đợi viền màn hình mỏng hơn đáng kể trên Xperia 1 V.

Sony Xperia 1 V được cho là sẽ camera chính 12MP, cùng với ống kính tele 12MP, giống như người tiền nhiệm. Camera ultrawide của sẽ được nâng cấp độ phân giải lên 48MP, tăng từ 12MP của phiên bản hiện tại. Ở mặt trước – Xperia 1 V sẽ giữ lại camera selfie 12MP.

Theo một tin đồn trước đó, Sony Xperia 1 V sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 2, điều này cũng có ý nghĩa, đây là điện thoại thông minh mỏng nhất sở hữu con chip hàng đầu của Qualcomm.

Nguồn: gsmarena

Xe điện Ford sẽ sớm có pin tốt hơn và rẻ hơn

0

Ford thông báo họ đang đầu tư 3,5 tỷ đô la vào nhà máy mới của mình ở Michigan, nơi sẽ tập trung vào sản xuất pin lithium-iron-phosphate, giúp những chiếc Ford chạy điện trong tương lai có giá rẻ hơn.

Ford đã hợp tác với CATL để tập trung vào sản xuất pin LFP, vì công ty đã tuyên bố rằng chúng không chỉ rẻ hơn mà còn bền hơn và cung cấp khả năng sạc nhanh hơn so với hóa chất lithium-ion hiện được sử dụng rộng rãi trong pin EV.

Ford đã nhanh chóng nhấn mạnh rằng CATL chỉ tham gia vào việc cung cấp “kiến thức và dịch vụ” trong khi nhà máy được sở hữu và vận hành hoàn toàn bởi công ty con của Ford chuyên sản xuất pin EV. Hãng này cũng thông báo ra rằng giai đoạn xây dựng sẽ cung cấp ít nhất 2.500 việc làm cho dân cư địa phương.

Electric Fords to get better and cheaper batteries soon

Tuy nhiên, công ty sản xuất EV Mỹ sẽ không chuyển hoàn toàn sang sử dụng hóa học LFP, công ty sẽ tiếp tục cam kết phát triển pin NCM đồng thời và tuyên bố đây là công ty EV duy nhất đang làm điều đó vào lúc này.

Ford sẽ “phát triển” pin LFP của riêng mình – dưới sự giám sát chặt chẽ của các kỹ sư CATL. Hoặc sẽ là các kỹ sư, nhà khoa học của CATL chính tay sản xuất, tuy nhiên hãng khá kín tiếng về chi tiết này. Tesla đang sử dụng cả bộ pin NCM và LFP nhưng bộ pin LFP được sản xuất bởi bên thứ ba, ít nhất là cho đến thời điểm hiện tại.

Ford Mustang Mach-E GT giá 93.000 USD - VnExpress

Pin LFP có mức giá rẻ hơn để sản xuất, quá trình sản xuất của chúng ít phức tạp hơn, nhưng đánh đổi lại là có năng lượng thấp hơn. Các kỹ sư sẽ hạn chế khuyết điểm đó bằng cách pin sẽ được sạc nhanh hơn. Dưới đây là giải thích đơn giản về hóa chất pin LFP và NCM:

Những viên pin LFP đầu tiên sẽ được trang bị cho các dòng xe điện Ford Mustang Mach-E vào cuối năm nay, Ford F-150 Lightning sẽ ra mắt vào năm sau. Nhà máy mới ở Michigan sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

Nguồn: arenaev

Apple có khả năng sẽ ra mắt MacBook Air 15,5 inch vào tháng 4 với thiết kế tương tự như bản 13,3 inch

0

Apple đã ra mắt MacBook Air M2 vào năm ngoái với vô số thay đổi mới. Trong khi thiết kế của máy giống với các mẫu “Pro” thì kích thước màn hình cũng được tăng từ 13,3 lên 13,6 inch. Trước đây đã có thông tin cho rằng Apple đang làm việc để giới thiệu một phiên bản lớn hơn của MacBook Air và theo một nhà phân tích nổi tiếng, Apple sẽ ra mắt MacBook Air 15,5 inch vào tháng tư.

Sự thật về MacBook Air 15 inch - Macbook Air có màn hình lớn nhất -  Fptshop.com.vn

Tin tức này được chia sẻ bởi nhà phân tích nổi tiếng Ross Young trong một siêu tweet, khẳng định rằng Apple có thể sẽ ra mắt phiên bản MacBook Air 15,5 inch mới vào “đầu tháng 4”. Young cũng nói rằng quá trình sản xuất màn hình đang được tiến hành và người dùng có thể sẽ sớm được đặt hàng trước. Nếu tin tức là sự thật, thì Apple sẽ công bố MacBook 15,5 inch với các sản phẩm mới tại sự kiện mùa xuân.

MacBook Air 15,5 inch sẽ có thiết kế giống như phiên bản 13,3 inch nhưng với kích thước lớn hơn. Apple sẽ không ngưng sản xuất phiên bản 13,3 inch hiện có mà chỉ thêm phiên bản 15,5 inch vào dòng sản phẩm. MacBook Air M2 có giá 1.199 USD và model 15 inch có thể sẽ có giá cao hơn. Về phần cứng bên trong, chúng tôi không chắc liệu chiếc máy này có được trang bị chip M3 3nm của TSMC hay không. Tuy nhiên, đã có thông tin vào đầu năm nay rằng MacBook Air 15 inch của Apple có thể được trang bị chip M2 Pro do được tối ưu nhiệt độ tốt hơn.

15.5-inch MacBook Air Launch and Design

Apple cũng được dự đoán sẽ ra mắt MacBook Air M3 vào cuối năm nay. Apple có thể giới thiệu chip mới trên cả hai mẫu Macbook Pro và Air mới vào cuối năm nay trong khi chỉ giới thiệu phiên bản Macbook Air 15 inch tại sự kiện mùa xuân với chip M2. Vì các chi tiết còn mâu thuẫn, nên vào thời điểm này chúng ta chỉ có thể chờ quyết định cuối cùng của Apple.

Nguồn: wccftech

Toyota dự kiến sẽ ra mắt dòng xe điện Lexus thế hệ mới

0

Giám đốc điều hành của Toyota cho biết nhà sản xuất ô tô  Nhật Bản này sẽ sẽ ra mắt ô tô điện “thế hệ tiếp theo” thương hiệu Lexus vào năm 2026. Đây chỉ là một phần trong chiến lược phát triển mới nhằm khắc phục các vấn đề liên quan đến quy trình sản xuất các mẫu EV chậm và tốn kém.

toyota-du-kien-se-ra-mat-dong-xe-dien-lexus-the-he-moi

Toyota cũng sẽ mở rộng dòng sản phẩm các dòng EV hiện tại của mình, bao gồm chiếc crossover SUV bZ4X (cần phải thu hồi để đảm bảo an toàn) và Subaru Solterra EV được thiết kế trên nền tảng EV linh hoạt e-TNGA của Toyota .

Koji Sato, Chủ tịch của Lexus, sẽ thay thế Akio Toyoda làm chủ tịch và CEO của Toyota vào ngày 1/4. Trong cuộc họp báo hôm thứ hai, Sato cho biết xe điện chạy bằng pin thế hệ tiếp theo là ưu tiên hàng đầu của nhà sản xuất nàt và “đã đến lúc” để phát triển xe điện dưới sự quản lý của những người chỉ đạo mới sau khi họ tiếp quản công ty vào tháng 4.

Việc phát triển những dòng xe điện được thông qua sau nhiều năm bị chỉ trích về cách tiếp cận chậm chạp của Toyota đối với việc sản xuất xe điện, Toyota vẫn đang bị phân tâm khi phát triển của các loại xe chạy bằng hydro. Trong khi đó, các đối thủ cạnh tranh đã mở rộng các nền tảng EV được thiết kế dành cho các mục đích rõ ràng, như GM với Ultium.

Sato cho biết Toyota sẽ thực hiện một “cách tiếp cận đa hướng”, cho thấy rằng hãng sẽ tiếp tục duy trì hoạt động kinh doanh các dòng xe hybrid của mình. Sato cho biết: “Chúng tôi muốn bắt nhịp với khách hàng trên toàn thế giới và cung cấp các lựa chọn đa dạng”.

Nguồn: theverge

Redmi Smart Band 2 ra mắt với thiết kế mỏng nhẹ thời trang

0

Xiaomi Việt Nam chính thức ra mắt Redmi Smart Band 2 với nhiều cải tiến mới và thiết kế trẻ trung thời thượng cùng mức giá cực kỳ ưu đãi. Sẵn sàng cùng bạn chinh phục mọi thử thách, vòng đeo tay thông minh Redmi Smart Band 2 hoàn toàn mới sẽ song hành để cùng bạn duy trì động lực và khích lệ bạn luyện tập, cùng lối sống lành mạnh.

Redmi Smart Band 2 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Thiết kế trẻ trung, đậm nét thời trang

Với trọng lượng chỉ 14.9 gramsvà mỏng chỉ 9,99 mm, Redmi Smart Band 2 không chỉ đạt yếu tố thẩm mỹ cao mà còn đem lại cảm giác vô cùng thoải mái khi đeo trên tay.

Cung cấp đến 6 màu dây đeo ấn tượng, Redmi Smart Band 2 dễ dàng kết hợp với mọi loại phong cách thời trang, dù lịch lãm, giản dị hay trẻ trung, cá tính. Redmi Smart Band 2 cũng có hơn 100+ lựa chọn mặt đồng hồ để phù hợp với mọi tâm trạng cũng như trang phục của bạn. Cho dù là một buổi tập thể thao hay tại bữa tối lãng mạn, cho dù bạn theo đuổi phong cách cá tính hay gợi cảm, thanh lịch hay dễ thương, bạn đều có thể lựa chọn được mặt đồng hồ phù hợp với trang phục, để qua đó tôn lên vẻ đẹp và khẳng định phong cách bản thân.

Nổi bật với màn hình TFT 1,47-inch vô cùng sống động, Redmi Smart Band 2 mang đến vùng hiển thị lớn hơn 10.5%, giúp thông tin được hiển thị rõ ràng và sống động hơn. Bất kể là khi kiểm tra nhịp tim của bản thân trong lúc đang chạy hay khi nhắn tin trên đường đi bộ tới văn phòng, mọi thông tin đều nằm trong tầm mắt của bạn chỉ bằng một thao tác lắc cổ tay.

Chinh phục ngàn thử thách với nhiều chế độ luyện tập

Được tích hợp sẵn hơn 30 chế độ luyện tập thể dục, bao gồm cả chạy bộ ngoài trời, yoga hay leo núi, vòng đeo tay thông minh này sẽ giúp bạn chinh phục các mục tiêu luyện tập một cách dễ dàng. Thời gian luyện tập, lượng calo tiêu thụ hay nhịp tim đều được hiển thị trực quan và nhanh chóng.

Redmi Smart Band 2 4 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nếu yêu thích bơi lội, đừng băn khoăn bởi Redmi Smart Band 2 được thiết kế theo tiêu chuẩn 5ATM, tức là có khả năng chống nước ở độ sâu 50 mét. Điều này đồng nghĩa với việc bạn sẽ không cần phải tháo chiếc vòng đeo tay thông minh này dù là khi rửa tay, khi bơi hay trong bất kỳ môi trường ẩm ướt nào. Cảm biến PPG được tích hợp có độ chính xác cao, cho phép theo dõi nhịp tim 24 giờ mỗi ngày. Redmi Smart Band 2 thậm chí còn có thể gửi cảnh báo khi phát hiện nhịp tim bất thường để bạn luôn chủ động theo dõi và nắm bắt được tình trạng sức khỏe của bản thân.

Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile sắp ra Phiên bản mới, Thiên Nhẫn thức tỉnh khuynh đảo chốn giang hồ  

0

Thiên Nhẫn thức tỉnh là tính năng đầu tiên được hé lộ ở Phiên bản mới Thiên Chấn Giang Hồ của Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile. Người chơi hệ phái này được dự đoán sẽ chiếm nhiều ưu thế hơn khi tham chiến võ lâm trong thời gian tới.

Những ngày qua, hình ảnh Phiên bản mới Thiên Chấn Giang Hồ của Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile khiến không ít người chơi phấn khởi trước thông tin Thiên Nhẫn thức tỉnh. Thiên Nhẫn là môn mới trong Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile phái khiến nhiều người khiếp sợ bởi khả năng tung sát thương cao, linh hoạt và cực kỳ thần tốc trong từng chiêu thức. Thiên Nhẫn sẽ thức tỉnh bằng tên gọi Vụ Ảnh trong Phiên bản mới Thiên Chấn Giang Hồ, các chỉ số chống chịu lẫn sinh tồn đều gia tăng toàn diện giúp hệ phái này trở thành con cờ không thế thiếu của một đội hình mạnh.

vo-lam-truyen-ky-mobile-sap-ra-phien-ban moi

Subweb mới xuất hiện với Thiên Nhẫn làm nhân vật chính

Đệ tử Thiên Nhẫn vốn xuất thân thích khách, hành tung vì thế cũng trở nên thận trọng và bí ẩn để bảo toàn thân phận. Là môn phái thuộc hành Hỏa, võ học của Thiên Nhẫn lấy lửa làm sát thương chính, thiêu đốt đối phương bằng những đòn dao sắc lẹm.

Đặc biệt, “người chơi hệ Hỏa” này còn có khả năng ẩn mình để tiêu diệt đối phương nhanh gọn, thậm chí còn có biệt tài bám sát và theo dõi khiến đối kẻ địch khó lòng lẩn trốn. Thế nhưng với khả năng phòng thủ và sinh lực ở mức trung bình, người điều khiển Thiên Nhẫn cần linh hoạt trong mọi tình huống, để có thể phản ứng kịp thời và làm chủ thế trận.

Phiên bản mới Thiên Chấn Giang Hồ là thời khắc để Thiên Nhẫn lột xác, phát triển thành Vụ Ảnh với bộ chiêu thức khắc phục đáng kể nhược điểm phía trên. Các kỹ năng của Vụ Ảnh được dựa trên bộ chiêu thức gốc của Thiên Nhẫn, nhưng có thay đổi ở chiêu thức Nhiếp Hồn Loạn Tâm, thay bằng tuyệt chiêu Luyện Ngục Đoạt Phách đậm chất ẩn sỹ.

2 1 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Cụ thể, chiêu thức cận chiến này sẽ giải phóng làn sương độc giúp Vụ Ảnh ẩn thân, đồng thời bao vây kẻ địch bằng sương mù giăng lối. Luyện Ngục Đoạt Phách cho phép giam cầm tối đa 3 mục tiêu cùng lúc để Vụ Ảnh triệt tiêu kẻ thù.

Vụ Ảnh tận dụng chiêu thức này còn mang đến hiệu quả tăng sát thương, giảm thời gian chờ, tiếp tục tung những sát chiêu lấy công làm thủ và nắm lấy thời cơ triệt hạ đối phương trong chớp mắt. Một số hình ảnh từ Nhà phát hành cũng hé lộ vũ khí mới của Thiên Nhẫn Vụ Ảnh, vẫn là song đao lưỡi liềm uy lực nhưng có phần rực sáng và sắc bén hơn.

Bên cạnh đó, Thiên Nhẫn thức tỉnh có khả năng tàng hình lâu hơn, khiến kẻ địch thêm phần khó chịu trước lối tấn công khó lường, biến hóa liên tục. Ngoài ra, bộ kỹ năng của Vụ Ảnh không quá khác biệt so với Thiên Nhẫn nguyên bản, giữ nguyên sự quen thuộc giúp người chơi Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile sắp xếp chiêu thức một cách dễ dàng.

Theo đó, chiêu thức mới Luyện Ngục Đoạt Phách sẽ là chìa khóa cho những ai muốn trở thành cao thủ solo bằng Thiên Nhẫn Vụ Ảnh. Còn với những trận thư hùng quần chiến, nếu khéo léo ẩn thân sẽ giúp game thủ dễ dàng đoạt cơ hội sát kích địch, hạ gục đối phương bằng sát thương bạo kích cao áp đảo của thích khách hệ lửa.

Giờ đây Thiên Nhẫn thức tỉnh đã được gia tăng sức mạnh công thủ toàn diện nhưng cục diện Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile xoay chuyển ra sao còn phụ thuộc vào khả năng điều khiển và lựa chọn của người chơi. Hiện tại thời gian Thiên Nhẫn thức tỉnh và Phiên bản mới vẫn còn là một ẩn số, nhưng chắc chắn rằng một Vụ Ảnh thoắt ẩn thoắt hiện trong làn sương độc sẽ là lựa chọn xứng đáng khi tung hoành võ lâm. Phiên bản mới Thiên Chấn Giang Hồ sẽ ra mắt trong thời gian rất gần, hãy cùng Võ Lâm Truyền Kỳ Mobile chờ đợi những tin tức tiếp theo.

VinFast triển khai dịch vụ sạc pin lưu động 24/7 trên toàn quốc

0

VinFast thông báo chính thức mở rộng triển khai dịch vụ Sạc pin lưu động 24/7 (Mobile Charging) và Sửa chữa lưu động (Mobile Service) trên toàn quốc. Với việc trở thành hãng xe đầu tiên và duy nhất tại Việt Nam cung cấp dịch vụ hỗ trợ lưu động tại tất cả các tỉnh thành, VinFast tái khẳng định chất lượng dịch vụ hậu mãi xuất sắc là một trong những giá trị cốt lõi mà công ty luôn hướng tới.

VinFast triển khai dịch vụ sạc pin lưu động 24/7 trên toàn quốc

VinFast triển khai dịch vụ sạc pin lưu động 24/7 trên toàn quốc

Theo đó, kể từ ngày 15/2/2023, VinFast sẽ đưa thêm 20 xe Sạc pin lưu động vào hoạt động tại 14 tỉnh, thành phố trải dài từ Bắc vào Nam, bao gồm: Thái Nguyên, Bắc Ninh, Quảng Ninh, Hải Phòng, Hải Dương, Hà Nội, Thanh Hóa, Nghệ An, Đà Nẵng, Gia Lai, Đồng Nai, Bình Dương, Bà Rịa – Vũng Tàu và TP Hồ Chí Minh. Theo kế hoạch, trong tháng 6/2023, VinFast sẽ đưa vào vận hành tổng cộng 100 xe Sạc pin lưu động tại 63/63 tỉnh, thành trên cả nước.

Không chỉ hỗ trợ khách hàng sạc pin khẩn cấp trong trường hợp xe hết pin dọc đường, các xe Sạc pin lưu động còn được tích hợp dịch vụ Sửa chữa lưu động (Mobile Service), nhằm cung cấp cho khách hàng lựa chọn sửa chữa tại chỗ đối với một số hạng mục đơn giản. Khách hàng chỉ cần liên hệ tổng đài qua số hotline 1900 23 23 89 để yêu cầu dịch vụ, đội ngũ kỹ thuật viên VinFast sẽ nhanh chóng di chuyển đến vị trí của khách hàng để hỗ trợ kịp thời.

Mobile Charging 4 MMOSITE - Thông tin công nghệMobile Charging 6 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Chi phí cho 15 phút sạc bằng dịch vụ Sạc pin lưu động hiện nay chỉ là 50.000 đồng/lần, cho phép khách hàng di chuyển tiếp được quãng đường lên tới 40 km đối với xe VF e34 và 30 km đối với xe VF 8. Mức phí này đang được VinFast áp dụng chính sách “3 Không”, bao gồm Không chi phí khấu hao, Không chi phí tài chính, Không lợi nhuận, nhằm hỗ trợ tối đa cho các khách hàng tiên phong sử dụng ô tô điện tại Việt Nam.

Đối với dịch vụ Mobile Service, chi phí cho các hạng mục sửa chữa, thay thế phụ tùng được áp dụng tương đương với mức phí tại các Xưởng dịch vụ của VinFast trên toàn quốc. Khách hàng không phải trả thêm bất cứ khoản phụ phí nào.

Với triết lý “Đặt khách hàng làm trọng tâm” và mục tiêu trở thành hãng xe có Dịch vụ hậu mãi xuất sắc nhất thị trường, VinFast cũng đã chính thức đưa vào hoạt động Trung tâm Tư vấn và Hỗ trợ sửa chữa toàn cầu 24/7, nhằm hỗ trợ kỹ thuật cho tất cả các xưởng sửa chữa xe VinFast trên toàn cầu, tư vấn hỗ trợ trực tiếp cho kỹ thuật viên của các xưởng để họ có thể sửa xe nhanh và tốt nhất cho khách hàng.

Để đăng ký sử dụng dịch vụ Sạc pin lưu động 24/7 và đặt lịch sửa chữa, bảo dưỡng tại các xưởng dịch vụ VinFast, khách hàng vui lòng liên hệ tổng đài CSKH qua số hotline 1900 23 23 89.

Để biết thêm thông tin chi tiết về sản phẩm và dịch vụ của VinFast, vui lòng truy cập website

3DEXPERIENCE World 2023 của Dassault Systèmes: Kết nối cảm xúc, đổi mới và sáng tạo vì một thế giới bền vững hơn

0

Dassault Systèmes hôm ngày 10/2 (Pháp) đã thông báo rằng 3DEXPERIENCE World 2023, sự kiện thường niên dành riêng cho cộng đồng 3DEXPERIENCE Works và SOLIDWORKS sẽ quy tụ hàng nghìn kỹ sư, nhà thiết kế, doanh nhân, sản xuất và lãnh đạo doanh nghiệp tại Nashville, Tennessee từ ngày 12 – 15 tháng 2 để tìm hiểu, hình dung, tôn vinh và hợp tác. Dự kiến hơn 10.000 người sẽ tham dự sự kiện trực tiếp và trực tuyến.

Các giải pháp danh mục của SOLIDWORKS 3DEXPERIENCE Works sẽ thúc đẩy các nhà phát minh trên toàn thế giới hợp tác và chia sẻ với nhau đường hướng, mục tiêu và tầm nhìn thông qua hiệu ứng kết nối, giúp nâng cao gấp bội tác động cá nhân về đổi mới và tạo việc làm, đồng thời góp phần vào nền kinh tế lành mạnh và bền vững. Thông qua chương trình nghị sự sôi động kéo dài bốn ngày, 3DEXPERIENCE World 2023 sẽ đi sâu tìm hiểu các tiến bộ công nghệ mới nhất đang kết nối cảm xúc, đổi mới và sáng tạo nhằm thúc đẩy tương lai bền vững.

3dexperience-world-2023-cua-dassault-systemes

Các cuộc trò chuyện truyền cảm hứng từ lãnh đạo ngành, hơn 320 buổi tập huấn kỹ thuật và 30 phiên họp gặp mặt kết nối, cơ hội nhận giấy chứng nhận và một “sân chơi” hợp tác đầy tính đổi mới bền vững sẽ tạo thêm nhiều cơ hội cho người tham dự học hỏi từ các chuyên gia, để phát triển, mài giũa và nâng cao kỹ năng, đồng thời kết nối với đồng sự và đối tác kỹ thuật. Các sự kiện nổi bật bao gồm:

people in VR headsets MMOSITE - Thông tin công nghệ

Khách tham quan có thể trải nghiệm công nghệ VR tại 3DEXPERIENCE World 2023

  • Các bài diễn văn chính từ nhà phát minh và sáng lập của Ring, ông Jamie Siminoff – người phát minh ra chuông cửa video Wi-Fi đầu tiên trên thế giới – và từ nhà khoa học, nhà từ thiện, cựu tay chơi poker chuyên nghiệp Live Boeree;
  • Chia sẻ hiểu biết sâu sắc từ các nhà lãnh đạo của Dassault Systèmes: ông Bernard Charlès, Chủ tịch & CEO; Gian Paolo Bassi, Phó Chủ tịch cấp cao, 3DEXPERIENCE Works; ông Manish Kumar, CEO và Phó Chủ tịch R&D SOLIDWORKS; và ông Suchit Jain, Phó Chủ tịch phụ trách Phát triển chiến lược và kinh doanh, 3DEXPERIENCE WORKS;
  • Các câu chuyện của khách hàng từ Boston Scientific, e-Novia, Northern Industrial Manufacturing, Behlen Manufacturing, ExoSapien, v.v.
  • Chạy thử (demo) và thảo luận về các khả năng của sản phẩm vừa tung ra trong năm 2023;
  • Những người chiến thắng trong cuộc thi Student Model Mania Challenge;
  • Một “khu giáo dục” trưng bày các sản phẩm đổi mới sáng tạo của Đại học Vanderbilt và Đại học Kỹ thuật Louisana.

Ngoài ra, còn có ba phiên họp dành riêng cho các lĩnh vực chính – chú trọng vào nhu cầu hiện thời của khách hàng và các công nghệ của Dassault Systèmes đang được áp dụng để đáp ứng các nhu cầu đó.

  • “Mô phỏng không giới hạn”: Việc bổ sung mô phỏng vào quy trình phát triển sản phẩm giúp nhà thiết kế và kỹ sư xử lý thách thức gặp phải, ra quyết định tốt hơn và đạt đến thiết kế tối ưu nhanh hơn. Bài thuyết trình của các chuyên gia đến từ PES và Resemin.
  • “Để sản suất mãi trường tồn”: Cách ngành nghề có thể vượt qua lỗ hổng ngày càng tăng về kỹ năng và hậu quả của việc thiếu nhân công, và cách công nghệ có thể giúp giải quyết việc này. Bài thuyết trình của các chuyên gia đến từ American Manufacturing Renaissance, Behlen Manufacturing, Mavens of Manufacturing, MetalQuest Unlimited, Inc., Northern Industrial Manufacturing, Titans of CNC, và Todd White Metal Works.
  • “Tương lai của thiết kế”: Cập nhật về thiết kế và công cụ hợp tác của SOLIDWORKS giúp linh hoạt hơn trong phát triển và đưa sản phẩm ra thị trường qua máy tính để bàn hoặc đám mây. Bài thuyết trình của các chuyên gia đến từ Boston Scientific, House of Design, Sealed Air, Storyteller Overland, và X Custom Engineering.

“Hành trình từ lên ý tưởng đến sáng tạo bắt đầu khi chúng ta tự do tưởng tượng mọi sự có thể là như thế nào thay vì chúng là như thế nào. Khi chúng ta sở hữu những công cụ giúp chúng ta cùng nhau tưởng tượng, mối quan hệ sẽ biến thành trải nghiệm. Khi hợp tác và sáng tạo trở thành một sẽ tạo ra một đốm lửa có thể thúc đẩy tiến bộ của loài người,” trích lời của ông Gian Paolo Bassi, Phó Chủ tịch cấp cao, 3DEXPERIENCE Works, Dassault Systèmes.

“Chủ đề của 3DEXPERIENCE World 2023 là tưởng tượng tất cả chúng ta cùng nhau thành công. Sau hai năm không gặp nhau trực tiếp, chúng ta đang tạo ra một trải nghiệm tại chỗ để cộng đồng chúng ta có thể kết nối lại thông qua sức mạnh của trải nghiệm, tìm hiểu sức mạnh của nền tảng 3DEXPERIENCE, và tạo ra một tương lai bền vững hơn thông qua sức mạnh cộng đồng.