HomeAICách mạng hóa Viễn thông: Sự ra đời của Liên minh AI-RAN...

Cách mạng hóa Viễn thông: Sự ra đời của Liên minh AI-RAN nhằm Biến đổi Mạng di động bằng Trí tuệ Nhân tạo

Published on

Các nhà lãnh đạo ngành công nghiệp trong lĩnh vực AI và không dây đã chính thức thành lập Liên minh AI-RAN (AI-RAN Alliance) – một sáng kiến hợp tác mới nhằm mục đích tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI) vào công nghệ di động để tiến xa hơn nữa trong việc phát triển công nghệ mạng truy cập vô tuyến (RAN) và mạng di động. Sự kiện ra mắt này diễn ra tại Hội nghị Thế giới Di động GSMA ở Barcelona.

Liên minh này quy tụ các tổ chức công nghệ, ngành công nghiệp và học thuật, với các thành viên sáng lập bao gồm Amazon Web Services, Inc. (AWS), Arm, DeepSig Inc. (DeepSig), Telefonaktiebolaget LM Ericsson (Ericsson), Microsoft Corporation (Microsoft), Nokia, Đại học Northeastern, NVIDIA, Samsung Electronics, SoftBank Corp. (SoftBank) và T-Mobile USA, Inc. (T-Mobile). Mục tiêu của nhóm này là nâng cao hiệu quả mạng di động, giảm tiêu thụ năng lượng và nâng cấp cơ sở hạ tầng hiện có, mở ra cơ hội kinh tế mới cho các công ty viễn thông thông qua AI, được hỗ trợ bởi 5G và 6G.

Các thành viên của liên minh sẽ tận dụng chuyên môn công nghệ và lãnh đạo tập thể của họ để tập trung vào ba lĩnh vực nghiên cứu và đổi mới chính:

  • AI cho RAN – phát triển khả năng của RAN thông qua AI để cải thiện hiệu quả.
  • AI và RAN – tích hợp AI và quy trình RAN để sử dụng cơ sở hạ tầng một cách hiệu quả hơn và tạo ra cơ hội thu nhập mới từ AI.
  • AI trên RAN – triển khai dịch vụ AI tại mép mạng thông qua RAN để tăng hiệu quả hoạt động và cung cấp dịch vụ mới cho người dùng di động.

Các nhà điều hành mạng trong liên minh sẽ dẫn đầu việc thử nghiệm và triển khai các công nghệ tiên tiến được phát triển thông qua nỗ lực nghiên cứu chung của các công ty và trường đại học thành viên.

Mohamed Awad, Phó Chủ tịch Cao cấp và Tổng Giám đốc, Mảng Kinh doanh Cơ sở hạ tầng của Arm, phát biểu: “AI sẽ thay đổi cơ bản cách triển khai dịch vụ không dây và kích thích đổi mới rộng rãi và hiệu quả hoạt động trên toàn ngành viễn thông. Liên minh AI-RAN tụ hội các công ty tạo hình ngành với chuyên môn từ silicon đến phần mềm để thực hiện lời hứa về AI phổ biến và 6G.

Jan Hofmeyr, Phó Chủ tịch tại AWS, cho biết: “Với sự chuyển đổi phần mềm của mạng truy nhập vô tuyến (RAN) sử dụng điện toán đám mây, có một cơ hội to lớn cho các nhà điều hành di động để thu thập mọi loại dữ liệu ở các tầng khác nhau của ngăn xếp. Dữ liệu này, đóng vai trò như nhiên liệu cho AI, mang lại cho ngành viễn thông cơ hội to lớn không chỉ để tối ưu hóa hoạt động của các triển khai RAN mà còn cách mạng hóa cách mà người tiêu dùng, doanh nghiệp và các ngành tương tác với mạng di động.”

Jim Shea, Đồng sáng lập và CEO của DeepSig, nói: “Chúng tôi tự hào khi được tham gia sáng kiến quan trọng này, định hình tương lai của các mạng truy nhập vô tuyến thông minh. Với tư cách là tiên phong trong viễn thông bản địa AI, chuyên môn sâu rộng của DeepSig về AI/ML không dây sẽ đóng vai trò quan trọng trong sự hợp tác hấp dẫn này để tận dụng công nghệ tiên tiến giúp ngành mở khóa hiệu quả mạng chưa từng có và đẩy nhanh đổi mới.”

Per Beming, Phó Chủ tịch và Trưởng bộ phận Tiêu chuẩn & Sáng kiến Công nghiệp tại Ericsson, cho biết: “Ericsson xem tự động hóa RAN dựa trên AI là một bước ngoặt quan trọng hướng tới việc tăng cường hiệu quả hoạt động và mở khóa cơ hội giảm chi phí. Chúng tôi kỳ vọng rằng việc làm việc cùng nhau trong Liên minh cùng với các nhà điều hành, nhà cung cấp cơ sở hạ tầng và các thành viên khác, chúng tôi có thể tận dụng dữ liệu liên quan để kích hoạt các trường hợp sử dụng AI sáng tạo, từ đó cải thiện trải nghiệm người dùng và hiệu quả mạng.”

Liên minh AI-RAN đang mở cửa cho các thành viên mới từ mọi lĩnh vực trong ngành công nghiệp viễn thông và công nghệ, kêu gọi sự tham gia của các tổ chức có quan tâm đến việc tiên phong trong việc tích hợp AI vào mạng di động để tạo ra các giải pháp tiên tiến và bền vững cho tương lai.

Để biết thêm thông tin về Liên minh AI-RAN, vui lòng truy cập tại đây.

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan

Kimi K3: Moonshot AI ra mắt mô hình mã nguồn mở 2,8 nghìn tỷ tham số

Moonshot AI công bố Kimi K3, mô hình mở lớn nhất từ trước đến nay với 2,8 nghìn tỷ tham số, vượt Claude Fable 5 ở benchmark code frontend dù vẫn dùng phần cứng bị hạn chế xuất khẩu.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Nvidia bác tin trì hoãn Vera Rubin, nhưng né tránh câu hỏi về Rubin Ultra

CEO Jensen Huang khẳng định Vera Rubin đã vào sản xuất với sản lượng khổng lồ, bác bỏ tin đồn trì hoãn, nhưng không đề cập đến báo cáo về việc hệ thống Rubin Ultra Kyber NVL144 có thể bị chậm tiến độ.