HomeMobileApple A17 Bionic, M3 sẽ có nguồn cung dồi dào khi TSMC...

Apple A17 Bionic, M3 sẽ có nguồn cung dồi dào khi TSMC cho biết sẽ chuẩn bị 45.000 tấm wafer cho công nghệ 3nm của mình

Published on

Apple sẽ không gặp trở ngại gì trong việc có được nguồn cung ổn định cho chipset A17 Bionic và M3 cho các sản phẩm trong tương lai, vì TSMC được cho là đang làm việc với công suất tối đa nhằm cố gắng đáp ứng các đơn đặt hàng cho những khách hàng lớn của mình.

Apple has reportedly secured all N3 supplies from TSMC for upcoming A17  Bionic, M3 SoCs - Local News Today

Mới hôm qua, chúng tôi đã có thông tin rằng gã khổng lồ công nghệ Apple đã đảm bảo toàn bộ nguồn cung 3nm từ đối tác Đài Loan, với đối tác Đài Loan – TSMC được cho là sẽ tăng sản lượng tấm wafer từ tháng ba.

Chi phí sản xuất cao hơn liên quan đến việc sản xuất các tấm wafer 3nm, nhưng theo một thông tin từ DigiTimes nói rằng xưởng đúc của TSMC đã tăng quy mô công suất sản xuất với tốc độ chậm nhưng tăng dần, với sản lượng hàng tháng dự kiến sẽ đạt 45.000 tấm wafer từ tháng ba. Tỷ lệ đơn đặt hàng A17 Bionic và M3 không có trong báo cáo, nhưng do Apple bán iPhone với số lượng lớn hơn nên phần lớn các tấm wafer đó sẽ được dành riêng cho mảng điện thoại di động.

TSMC đã thông báo về việc sản xuất hàng loạt các tấm wafer tiến trình 3nm vào tháng 12 năm 2022, vì vậy việc bắt đầu sớm sẽ đồng nghĩa với việc Apple sẽ có nguồn cung chip dồi dào cho nhiều loại sản phẩm dự kiến sẽ được công bố vào nửa cuối năm 2023. Những sản phẩm này sẽ bao gồm iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max sẽ chỉ có A17 Bionic, trong khi các mẫu MacBook mới hơn dự kiến ra mắt vào quý 4 sẽ được trang bị chip M3 mới.

Apple

Tiến trình 3nm mới có thể tập trung nhiều hơn vào việc tiết kiệm năng lượng thay vì cải thiện hiệu năng, vì công nghệ tiên tiến của TSMC được cho là mang lại hiệu suất tiết kiệm năng lượng cao hơn 35% so với tiến trình cũ. Thống kê này cho thấy rằng iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max có thể tăng đáng kể thời lượng pin nhờ các đặc tính tiết kiệm năng lượng của A17 Bionic.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Audi và SAIC ký thỏa thuận hợp tác phát triển xe điện

Audi và SAIC đã ký một bản hợp đồng chiến lược để tăng cường...

MSI Claw quay trở lại với BIOS mới giúp tăng 30% hiệu năng

Thiết bị chơi game cầm tay MSI Claw đã nhận được một số cập...

HyperWork tham gia triển lãm quốc tế VietOffice 2024 về các thiết bị văn phòng

Đến với triển lãm quốc tế VietOffice 2024, HyperWork không chỉ trưng bày các...

Qualcomm giới thiệu “Snapdragon Dev Kit” dành cho các nhà phát triển

Để giúp tối ưu ứng dụng hoạt động tốt trên Snapdragon X Plus và...

Ugreen ra mắt bộ sạc di động 300W với dung lượng lớn 48.000 mAh

Ugreen hiện đang tung ra một số sản phẩm cực kỳ chất lượng cho...

tin liên quan