HomeCông NghệCadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng...

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Published on

Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm nhằm phát triển nền tảng thiết kế chip 2 nm và 3D-IC, hướng đến nhu cầu ngày càng tăng của hạ tầng AI và các ứng dụng AI vật lý.

Cadence và Samsung Foundry vừa công bố thỏa thuận hợp tác mới tập trung vào việc phát triển danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp hoàn chỉnh, đồng thời mở rộng chứng nhận các công cụ thiết kế và phân tích hệ thống tối ưu cho AI trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai của Samsung.

Theo hai công ty, nền tảng mới được xây dựng để phục vụ các thiết kế AI thế hệ tiếp theo trong trung tâm dữ liệu, thiết bị biên và các thiết bị thông minh. Thỏa thuận tiếp nối quá trình hợp tác được công bố từ năm 2025, khi các công cụ và IP của Cadence đã được chứng nhận trên nhiều tiến trình sản xuất của Samsung Foundry.

Mở rộng hệ sinh thái thiết kế chip AI trên tiến trình 2 nm

Trong khuôn khổ hợp tác mới, Cadence sẽ mở rộng danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp, bao gồm kết nối NVIDIA NVLink-C2C, các thư viện tăng tốc bằng GPU CUDA-X cùng nhiều giao diện tốc độ cao như SerDes, PCIe, UCIe và các chuẩn bộ nhớ hiện đại.

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Hai bên cũng tăng cường khả năng hỗ trợ cho các công cụ thiết kế chip của Cadence nhằm giúp đối tác trong hệ sinh thái triển khai các thiết kế AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và hệ thống bán dẫn phức tạp với hiệu năng cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và rút ngắn thời gian đưa thiết kế vào sản xuất.

Cadence cho biết nền tảng được chứng nhận trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai bao gồm các công cụ thiết kế số, thiết kế tương tự, thiết kế 3D-IC, phân tích công suất và kiểm tra xác nhận cuối cùng. Công ty cũng bổ sung các tính năng tối ưu điện năng, hiệu năng và diện tích chip nhằm đáp ứng yêu cầu ngày càng khắt khe của các thiết kế AI hiện đại.

Ở lĩnh vực đóng gói tiên tiến, Samsung 3D Cube-H được hỗ trợ thông qua quy trình thiết kế và xác nhận hoàn chỉnh dành cho công nghệ liên kết đồng lai (Hybrid Copper Bonding), giúp cải thiện khả năng tích hợp và kết nối trong các hệ thống nhiều khuôn chip.

NVIDIA và Ambarella tham gia hệ sinh thái AI trên nền tảng mới

NVIDIA là một trong những đối tác đang khai thác nền tảng 2 nm và 3D-IC mở rộng giữa Cadence và Samsung Foundry. Công ty sử dụng các công nghệ NVLink-C2C và CUDA-X để phát triển các kết nối băng thông cao cho thế hệ hệ thống tăng tốc AI tiếp theo.

Theo NVIDIA, khi khối lượng công việc AI ngày càng lớn và kiến trúc hệ thống trở nên phức tạp hơn, ngành công nghiệp bán dẫn cần các công cụ thiết kế đủ năng lực để đáp ứng yêu cầu mô phỏng và phát triển ở các tiến trình sản xuất tiên tiến.

Bên cạnh đó, Ambarella cũng đang phát triển nền tảng AI biên 2 nm mới nhằm phục vụ robot, máy bay không người lái, máy tự hành và các hệ thống cảm biến thông minh. Công ty cho biết việc tiếp cận bộ IP, công cụ thiết kế và bộ phát triển quy trình đã được tối ưu giúp giảm rủi ro, đồng thời đẩy nhanh quá trình phát triển các bộ xử lý AI tiêu thụ điện năng thấp.

Cadence và Samsung Foundry dự kiến sẽ giới thiệu những thành quả hợp tác mới tại sự kiện Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026, nơi hai bên trình diễn các quy trình thiết kế 2 nm và 3D-IC dành cho các khối lượng công việc AI tăng tốc bằng GPU.

tin mới nhất

Hãng xe BYD ra mắt trạm sạc siêu tốc Flash Charger tại châu Âu

BYD giới thiệu hệ thống trạm sạc Flash Charger tại châu Âu, hỗ trợ...

Google giảm giá gói cước AI Plus và tăng dung lượng đám mây

Google chính thức giảm giá gói đăng ký AI Plus xuống còn 5 USD...

Insta360 ra mắt camera gimbal Luna Ultra cạnh tranh DJI Osmo Pocket 4P

Insta360 chính thức giới thiệu camera gimbal Luna Ultra hợp tác cùng Leica, trang...

Apple ra mắt watchOS 27 tích hợp Siri AI và cải tiến thiết kế giao diện

Apple ra mắt watchOS 27 tích hợp trợ lý ảo Siri AI, cải tiến...

Synology giới thiệu loạt giải pháp AI, bảo vệ dữ liệu

Trong khuôn khổ sự kiện COMPUTEX 2026, Synology đã giới thiệu loạt giải pháp...

tin liên quan

Hãng xe BYD ra mắt trạm sạc siêu tốc Flash Charger tại châu Âu

BYD giới thiệu hệ thống trạm sạc Flash Charger...

Google giảm giá gói cước AI Plus và tăng dung lượng đám mây

Google chính thức giảm giá gói đăng ký AI...

Insta360 ra mắt camera gimbal Luna Ultra cạnh tranh DJI Osmo Pocket 4P

Insta360 chính thức giới thiệu camera gimbal Luna Ultra...

ĐẤU TRƯỜNG CHÂN LÝ ESPORTS MÙA 17: YBY1 VỀ NHÌ CÚP SIÊU THÚ

Cúp Siêu Thú thuộc Hệ Thống Giải Ngoại Hạng...

2026 PMGO SEASON 1 HẠ MÀN – TEAM FLASH GIÀNH VÉ THAM DỰ 2026 PUBG MOBILE WORLD CUP

Giải đấu Thể thao điện tử PUBG Mobile cấp...