Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Published on

Quảng cáo

Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm nhằm phát triển nền tảng thiết kế chip 2 nm và 3D-IC, hướng đến nhu cầu ngày càng tăng của hạ tầng AI và các ứng dụng AI vật lý.

Cadence và Samsung Foundry vừa công bố thỏa thuận hợp tác mới tập trung vào việc phát triển danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp hoàn chỉnh, đồng thời mở rộng chứng nhận các công cụ thiết kế và phân tích hệ thống tối ưu cho AI trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai của Samsung.

Theo hai công ty, nền tảng mới được xây dựng để phục vụ các thiết kế AI thế hệ tiếp theo trong trung tâm dữ liệu, thiết bị biên và các thiết bị thông minh. Thỏa thuận tiếp nối quá trình hợp tác được công bố từ năm 2025, khi các công cụ và IP của Cadence đã được chứng nhận trên nhiều tiến trình sản xuất của Samsung Foundry.

Mở rộng hệ sinh thái thiết kế chip AI trên tiến trình 2 nm

Trong khuôn khổ hợp tác mới, Cadence sẽ mở rộng danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp, bao gồm kết nối NVIDIA NVLink-C2C, các thư viện tăng tốc bằng GPU CUDA-X cùng nhiều giao diện tốc độ cao như SerDes, PCIe, UCIe và các chuẩn bộ nhớ hiện đại.

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Hai bên cũng tăng cường khả năng hỗ trợ cho các công cụ thiết kế chip của Cadence nhằm giúp đối tác trong hệ sinh thái triển khai các thiết kế AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và hệ thống bán dẫn phức tạp với hiệu năng cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và rút ngắn thời gian đưa thiết kế vào sản xuất.

Cadence cho biết nền tảng được chứng nhận trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai bao gồm các công cụ thiết kế số, thiết kế tương tự, thiết kế 3D-IC, phân tích công suất và kiểm tra xác nhận cuối cùng. Công ty cũng bổ sung các tính năng tối ưu điện năng, hiệu năng và diện tích chip nhằm đáp ứng yêu cầu ngày càng khắt khe của các thiết kế AI hiện đại.

Ở lĩnh vực đóng gói tiên tiến, Samsung 3D Cube-H được hỗ trợ thông qua quy trình thiết kế và xác nhận hoàn chỉnh dành cho công nghệ liên kết đồng lai (Hybrid Copper Bonding), giúp cải thiện khả năng tích hợp và kết nối trong các hệ thống nhiều khuôn chip.

NVIDIA và Ambarella tham gia hệ sinh thái AI trên nền tảng mới

NVIDIA là một trong những đối tác đang khai thác nền tảng 2 nm và 3D-IC mở rộng giữa Cadence và Samsung Foundry. Công ty sử dụng các công nghệ NVLink-C2C và CUDA-X để phát triển các kết nối băng thông cao cho thế hệ hệ thống tăng tốc AI tiếp theo.

Theo NVIDIA, khi khối lượng công việc AI ngày càng lớn và kiến trúc hệ thống trở nên phức tạp hơn, ngành công nghiệp bán dẫn cần các công cụ thiết kế đủ năng lực để đáp ứng yêu cầu mô phỏng và phát triển ở các tiến trình sản xuất tiên tiến.

Bên cạnh đó, Ambarella cũng đang phát triển nền tảng AI biên 2 nm mới nhằm phục vụ robot, máy bay không người lái, máy tự hành và các hệ thống cảm biến thông minh. Công ty cho biết việc tiếp cận bộ IP, công cụ thiết kế và bộ phát triển quy trình đã được tối ưu giúp giảm rủi ro, đồng thời đẩy nhanh quá trình phát triển các bộ xử lý AI tiêu thụ điện năng thấp.

Cadence và Samsung Foundry dự kiến sẽ giới thiệu những thành quả hợp tác mới tại sự kiện Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026, nơi hai bên trình diễn các quy trình thiết kế 2 nm và 3D-IC dành cho các khối lượng công việc AI tăng tốc bằng GPU.

Tin mới

Philips ra mắt màn hình cong 34 inch 200Hz giá chỉ 299 Bảng Anh

Thương hiệu Philips vừa tiếp tục mở rộng dải sản phẩm giá rẻ bằng...

Apple A20 Pro lập kỷ lục điểm single-core trên Geekbench 6

Sự kết hợp giữa tiến trình sản xuất mới và thiết kế đóng gói...

MSI ra mắt màn hình UltraWide 34 inch QD-OLED thế hệ 5

Trong khi thị trường tràn ngập các mẫu màn hình chuyên game, MSI vừa...

Apple trình làng Watch Series 12 và Watch Ultra 4: Bổ sung chỉ số Health Age, Readiness Scoring

Apple vừa chính thức ra mắt hai mẫu đồng hồ thông minh thế hệ...

A20 Pro: SoC 2nm đầu tiên trên iPhone

Thế hệ iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone Duo sẽ được...

Bàn phím của bạn, luật chơi của bạn: Razer ra mắt Reclusa X Mini 65%

Mẫu bàn phím gaming Razer Reclusa X Mini 65% hot-swap mang đến trải nghiệm...

Microsoft xác nhận Windows 11 sẽ cải thiện Boot Time và tối ưu hóa hệ thống 8GB RAM

Microsoft đang từng bước cải tiến Windows 11 để các hệ thống PC và...

Trình giả lập RPCS3 chính thức hỗ trợ chơi game PS3

Đội ngũ phát triển RPCS3 vừa mang đến một bước tiến khổng lồ cho...

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

tin liên quan

Apple ra mắt AirPods 5: chống ồn chủ động tốt hơn, giá từ 129 USD

Apple giới thiệu AirPods 5 với khả năng chống ồn chủ động dạng hở tai tốt nhất từ trước đến nay, âm thanh cải tiến và tích hợp Siri AI, giá khởi điểm 129 USD.