HomeCông NghệCadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng...

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Published on

Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm nhằm phát triển nền tảng thiết kế chip 2 nm và 3D-IC, hướng đến nhu cầu ngày càng tăng của hạ tầng AI và các ứng dụng AI vật lý.

Cadence và Samsung Foundry vừa công bố thỏa thuận hợp tác mới tập trung vào việc phát triển danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp hoàn chỉnh, đồng thời mở rộng chứng nhận các công cụ thiết kế và phân tích hệ thống tối ưu cho AI trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai của Samsung.

Theo hai công ty, nền tảng mới được xây dựng để phục vụ các thiết kế AI thế hệ tiếp theo trong trung tâm dữ liệu, thiết bị biên và các thiết bị thông minh. Thỏa thuận tiếp nối quá trình hợp tác được công bố từ năm 2025, khi các công cụ và IP của Cadence đã được chứng nhận trên nhiều tiến trình sản xuất của Samsung Foundry.

Mở rộng hệ sinh thái thiết kế chip AI trên tiến trình 2 nm

Trong khuôn khổ hợp tác mới, Cadence sẽ mở rộng danh mục IP bộ nhớ và giao tiếp, bao gồm kết nối NVIDIA NVLink-C2C, các thư viện tăng tốc bằng GPU CUDA-X cùng nhiều giao diện tốc độ cao như SerDes, PCIe, UCIe và các chuẩn bộ nhớ hiện đại.

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Hai bên cũng tăng cường khả năng hỗ trợ cho các công cụ thiết kế chip của Cadence nhằm giúp đối tác trong hệ sinh thái triển khai các thiết kế AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và hệ thống bán dẫn phức tạp với hiệu năng cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và rút ngắn thời gian đưa thiết kế vào sản xuất.

Cadence cho biết nền tảng được chứng nhận trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai bao gồm các công cụ thiết kế số, thiết kế tương tự, thiết kế 3D-IC, phân tích công suất và kiểm tra xác nhận cuối cùng. Công ty cũng bổ sung các tính năng tối ưu điện năng, hiệu năng và diện tích chip nhằm đáp ứng yêu cầu ngày càng khắt khe của các thiết kế AI hiện đại.

Ở lĩnh vực đóng gói tiên tiến, Samsung 3D Cube-H được hỗ trợ thông qua quy trình thiết kế và xác nhận hoàn chỉnh dành cho công nghệ liên kết đồng lai (Hybrid Copper Bonding), giúp cải thiện khả năng tích hợp và kết nối trong các hệ thống nhiều khuôn chip.

NVIDIA và Ambarella tham gia hệ sinh thái AI trên nền tảng mới

NVIDIA là một trong những đối tác đang khai thác nền tảng 2 nm và 3D-IC mở rộng giữa Cadence và Samsung Foundry. Công ty sử dụng các công nghệ NVLink-C2C và CUDA-X để phát triển các kết nối băng thông cao cho thế hệ hệ thống tăng tốc AI tiếp theo.

Theo NVIDIA, khi khối lượng công việc AI ngày càng lớn và kiến trúc hệ thống trở nên phức tạp hơn, ngành công nghiệp bán dẫn cần các công cụ thiết kế đủ năng lực để đáp ứng yêu cầu mô phỏng và phát triển ở các tiến trình sản xuất tiên tiến.

Bên cạnh đó, Ambarella cũng đang phát triển nền tảng AI biên 2 nm mới nhằm phục vụ robot, máy bay không người lái, máy tự hành và các hệ thống cảm biến thông minh. Công ty cho biết việc tiếp cận bộ IP, công cụ thiết kế và bộ phát triển quy trình đã được tối ưu giúp giảm rủi ro, đồng thời đẩy nhanh quá trình phát triển các bộ xử lý AI tiêu thụ điện năng thấp.

Cadence và Samsung Foundry dự kiến sẽ giới thiệu những thành quả hợp tác mới tại sự kiện Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026, nơi hai bên trình diễn các quy trình thiết kế 2 nm và 3D-IC dành cho các khối lượng công việc AI tăng tốc bằng GPU.

tin mới nhất

Intel và Cadence mở rộng hợp tác để tối ưu tiến trình 14A

Cadence và Intel Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm, kết hợp công cụ...

AMD và Intel “vũ trang” ACE cho CPU AI x86 sắp ra mắt

Báo cáo kỹ thuật mới nhất của ACE (AI Compute Extensions - Tập lệnh...

Sony trình làng Lytia 910: Cảm biến LOFIC đầu tiên sở hữu dải nhạy sáng 100dB

Sony vừa chính thức công bố Lytia 910, dòng cảm biến hình ảnh LOFIC...

OnePlus ra mắt Pad 3 Pro trang bị Snapdragon 8 Elite Gen 5

OnePlus Pad 3 Pro chính thức ra mắt tại Trung Quốc, tích hợp màn...

AMD và Qualcomm ra mắt vi xử lý mới cho máy chủ và thiết bị thực tế ảo

AMD công bố vi xử lý EPYC tối ưu máy chủ AI, cùng lúc...

tin liên quan

Intel và Cadence mở rộng hợp tác để tối ưu tiến trình 14A

Cadence và Intel Foundry mở rộng hợp tác nhiều...

Google âm thầm hỗ trợ chuẩn âm thanh LHDC v5 trên Android 17

Dù không hề được nhắc đến trong danh sách...

Samsung Display khởi động sản xuất tấm nền OLED cho iPhone gập tại Việt Nam

Mẫu điện thoại gập đầu tiên của Apple đang...

VĐV K1AN ĐĂNG QUANG ĐẤU TRƯỜNG CHÂN LÝ VIỆT NAM MÙA 17

Trong Đấu Trường Chân Lý Việt Nam Mùa 17, giải...

Android 17 gây lỗi màn hình cảm ứng trên thiết bị Pixel

Hệ điều hành Android 17 đang có một khởi...