Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Quảng cáo

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

Tin mới

Google Play trên ô tô chính thức hỗ trợ trình duyệt Firefox, phát YouTube trong nền và hàng loạt tính năng mới

Google vừa tung ra một bản cập nhật lớn nhằm nâng tầm trải nghiệm...

Intel Core 5 205H lần đầu lộ diện điểm số benchmark trên PassMark

Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-H không tích hợp iGPU vừa được thử...

NVIDIA DLSS 5 hiện chạy nhanh hơn 30%, giảm 20% mức ngốn VRAM

NVIDIA vừa chính thức thông báo bản cập nhật DLSS 5 mới nhất sẽ...

Chế độ Frame Generation mới của NVIDIA giúp tăng vọt FPS trên GPU RTX 50 & RTX 40

NVIDIA vừa phát hành một AI model Frame Generation mới, nhắm thẳng vào "Performance...

Universal MFG Unlocker 1.5.0 mang DLSS Preset C siêu tốc lên GPU RTX 40/30

Cộng đồng modder tiếp tục phá vỡ những giới hạn của công nghệ GPU...

Kingston Giữ Vững Vị Trí Số 1 Thị Trường Mô-đun DRAM Toàn Cầu

Kingston Technology, công ty hàng đầu thế giới về các dòng sản phẩm bộ...

Logitech G Play 2026 tại Việt nam: “Chơi để đột phá”

Logitech G Play là nền tảng toàn cầu quan trọng của Logitech G, được...

Razer nâng cấp dòng chuột Basilisk với hai phiên bản V4 Hyperspeed và V4 Pro

Với hai phiên bản Pro và HyperSpeed, dòng chuột Razer Basilisk V4 hướng đến...

ASUS mở đặt trước ProArt P16 trang bị RTX Spark chuyên cho Agentic AI tại Việt Nam

ASUS chính thức công bố mở đặt trước mẫu laptop đồ họa ProArt P16...

AMD xác nhận FSR 4 sẽ đổ bộ lên APU và Handheld vào cuối năm 2026

Là công nghệ upscaling đỉnh cao nhất của AMD, FSR 4 đang trên đà...

tin liên quan