HomeCông NghệIntel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng...

Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

tin mới nhất

Intel ra mắt vi xử lý Wildcat Lake cạnh tranh với MacBook Neo

Intel vừa ra mắt dòng vi xử lý Wildcat Lake Core Series 3 dành...

RAZER RA MẮT TAI NGHE CHƠI GAME NHÉT TAI HAMMERHEAD V3 HYPERSPEED

Chuyển đổi linh hoạt giữa kết nối Razer HyperSpeed Wireless (2,4GHz) và Bluetooth 6.0,...

Showcase Lineage W – Hé lộ bí mật của class duy nhất được đặt Huyết Thệ sắp ra mắt tại Việt Nam

Showcase đầu tiên của Lineage W SEA dự kiến diễn ra vào ngày 18/4...

ROG Flow Z13-KJP và TUF Gaming A14 2026 chính thức ra mắt tại thị trường Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) chính thức ra mắt hai mẫu laptop gaming mỏng...

Build PC để chiến game AAA: Đừng quên bộ đôi tốc độ Biwin DW100 và NV7400

Để khung hình luôn duy trì ở mức tối đa, triệt tiêu hoàn toàn...

tin liên quan

Intel ra mắt vi xử lý Wildcat Lake cạnh tranh với MacBook Neo

Intel vừa ra mắt dòng vi xử lý Wildcat...

Intel âm thầm ra mắt bộ vi xử lý Core Ultra 7 251HX 18 nhân

Intel vừa chính thức bổ sung vi xử lý...

Intel triển khai precompiled shaders giúp tăng tốc tải game trên Arc GPU

Intel giới thiệu công nghệ precompiled shaders, giúp rút...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS...