spot_img
HomeCông NghệIntel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng...

Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

tin mới nhất

MSI Claw 8 AI+: Mẫu máy chơi game cầm tay mạnh mẽ hàng đầu đã có mặt tại Việt Nam

Sẵn sàng cho trải nghiệm giải trí di động thế hệ mới với MSI...

AMD khởi động giai đoạn phát triển ban đầu của CPU Zen 6

AMD đã bắt đầu chuẩn bị cho CPU "Zen 6" thế hệ tiếp theo...

LG và Lenovo laptop được trang bị GeForce RTX 5050 sẽ có bộ nhớ VRAM GDDR7

Các nhà sản xuất laptop như LG và Lenovo đang rục rịch chuẩn bị...

Audi giới thiệu phiên bản xe điện mới cho dòng e-tron GT

Audi vừa mở rộng dòng xe điện của mình với sự ra mắt phiên...

GIGABYTE ra mắt dòng sản phẩm STEALTH ICE với bo mạch chủ AMD X870, B850 và card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, tiếp tục định nghĩa lại...

tin liên quan

GPU Battlemage Arc B770 của Intel có thể được ra mắt tại Computex 2025

Intel vẫn không ngừng phát triển dòng sản phẩm...

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer 1,4nm vào năm 2028

Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu...

Nvidia và Broadcom thử nghiệm chip Intel 18A

Nvidia và Broadcom đang thử nghiệm chip trên công...

Intel ra mắt bộ xử lý Xeon 6 với giải pháp AI và mạng tiên tiến

Intel chính thức giới thiệu bộ vi xử lý...

Celestial dGPU của Intel dự kiến ​​sẽ có kiến ​​trúc Xe3P

GPU rời Celestial thế hệ tiếp theo của Intel...