HomePR-Lưu TrữIntel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng...

Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

tin mới nhất

Intel Arc Pro B70 đánh bại NVIDIA RTX 5090D trong bài kiểm tra AI DeepSeek R1

Dù có mức giá chỉ bằng một phần tư, card đồ họa Intel Arc...

Samsung sản xuất hàng loạt SSD PCIe 6.0 cho máy chủ AI NVIDIA Vera Rubin

Samsung Electronics vừa chính thức thông báo đưa vào sản xuất hàng loạt PM1763,...

BỘ SƯU TẬP RAZER | WUTHERING WAVES CHÍNH THỨC TRÌNH LÀNG

Razer bắt tay cùng Kuro Games đưa thế giới Wuthering Waves ra đời thực...

Kingmax: Chặng Cuối Của An Ninh Mạng Doanh Nghiệp

Đối với Kingmax kỷ nguyên chuyển đổi số và kết nối vạn vật, các...

Chip A20 trên iPhone 18 tiêu chuẩn sẽ sử dụng tiến trình 18A của Intel

Intel từng được nhắc đến như là lựa chọn xưởng đúc thứ hai của...

tin liên quan

Intel và Cadence mở rộng hợp tác để tối ưu tiến trình 14A

Cadence và Intel Foundry mở rộng hợp tác nhiều...

Intel ra mắt vi xử lý Wildcat Lake cạnh tranh với MacBook Neo

Intel vừa ra mắt dòng vi xử lý Wildcat...

Intel âm thầm ra mắt bộ vi xử lý Core Ultra 7 251HX 18 nhân

Intel vừa chính thức bổ sung vi xử lý...