Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Quảng cáo

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan