Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Quảng cáo

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

Tin mới

GIGABYTE ra mắt card đồ họa AORUS GeForce RTX 5060 ARI 8G

Thương hiệu phần cứng đình đám GIGABYTE vừa tiếp tục mở rộng dải sản...

ASUS giới thiệu laptop TUF Gaming 16 trang bị RTX 50 Series tại Việt Nam

ASUS ra mắt TUF Gaming 16 – laptop gaming phổ thông trang bị RTX...

AMD chính thức tăng giá GPU Radeon RX 9000 lên tới 20%

Trong Quý 3/2026, AMD đã chính thức nâng mức giá bán lẻ đề xuất...

CHUỘT MMO BIỂU TƯỢNG NÂNG CẤP SỨC MẠMH: RAZER GIỚI THIỆU NAGA V3 PRO

Biểu tượng của dòng chuột MMO chính thức tiến hoá. Razer Naga V3 Pro...

Nikon thua kiện bằng sáng chế ngàm Z trước Viltrox tại Trung Quốc

CNIPA tuyên bằng sáng chế ngàm Z của Nikon không hợp lệ, khiến hãng mất cơ sở đòi Viltrox trả tiền bản quyền ống kính đã bán.

Cloudflare: AI agent có thể chiếm 1.000 lần hoạt động con người trên internet

Cloudflare dự báo trong 5 năm tới, hoạt động từ AI agent trên internet có thể cao gấp 1.000 lần con người, khiến người dùng chỉ còn là "sai số làm tròn".

ASUS mở rộng hệ sinh thái ProArt cho nhà sáng tạo chuyên nghiệp

ASUS phát triển ProArt thành hệ sinh thái phần cứng đồng bộ, bổ sung bốn màn hình mới cùng loạt linh kiện, thiết bị ngoại vi dành cho nhà sáng tạo chuyên nghiệp.

Galaxy Z Fold8 và Z Flip8 lập kỷ lục đặt trước tại thị trường châu Âu

Samsung vừa chính thức công bố các mẫu smartphone màn hình gập thế hệ...

Motorola chính thức ra mắt Moto Pad 70: Màn hình 12.1 inch 90Hz, hỗ trợ 5G

Tiếp nối sự xuất hiện của Moto Pad 70 Pro vào tháng 6 và...

Microsoft âm thầm xóa khuyến nghị 32GB RAM cho Windows 11

Khủng hoảng bộ nhớ DRAM toàn cầu đã buộc Microsoft phải thay đổi hoàn...

tin liên quan