Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu vì vào đầu tháng này và tiếp tục bỏ xa các đối thủ khi chip 1,4nm đang được lên kế hoạch sản xuất trong tương lai gần.

Thông báo được đưa ra tại Hội nghị công nghệ Bắc Mỹ của TSMC tại Santa Clara, California, với CEO của công ty, C.C. Wei, tuyên bố rằng “khách hàng của chúng tôi” liên tục hướng tới tương lai. Trong nỗ lực phát triển các wafer “hiện đại nhất” cho nhiều khách hàng, đối thủ duy nhất của TSMC trong lĩnh vực này là Samsung. Tuy nhiên, gần đây gã khổng lồ Hàn Quốc đã hủy bỏ phiên bản 1,4nm của riêng mình vì những lý do không được tiết lộ.

Mặt tích cực là sau đó Samsung được báo cáo là đã thành lập một nhóm nghiên cứu tập trung vào phát triển chip 1nm, với mục tiêu sản xuất hàng loạt  được đặt ra vào năm 2029. Giả sử Samsung tuân thủ đúng mốc thời gian dự định, họ có thể cạnh tranh với TSMC, dẫn đến có lợi cho người dùng nhưng hiện tại, trọng tâm có thể là tăng sản lượng 2nm. Về lợi ích của khách hàng đặt hàng wafer 1,4nm, Nikkei Asia đưa tin rằng tiến trình A14 có thể mang lại hiệu suất được cải thiện 15% và giảm 30% mức tiêu thụ điện năng.

Hiện tại không có thông tin nào về các khách hàng đầu tiên đặt hàng chip 1,4nm này, nhưng chúng tôi có linh cảm rằng mối quan hệ kinh doanh chặt chẽ của Apple với TSMC và khả năng mua các lô hàng wafer lớn sẽ khiến thỏa thuận giữa hai bên trở thành ưu tiên hàng đầu. Bên cạnh việc giới thiệu công nghệ A14 vào năm 2028, TSMC còn đề cập rằng họ sẽ giới thiệu công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo kết hợp một loạt chip có chức năng khác nhau thành một gói duy nhất, với quá trình sản xuất dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào năm 2027.

Nguồn: wccftech