AMD Đạt Cột Mốc Silicon Đầu Tiên Trên Quy Trình TSMC N2

Published on

Quảng cáo

AMD vừa công bố rằng bộ vi xử lý AMD EPYC thế hệ tiếp theo, tên mã “Venice”, là sản phẩm điện toán hiệu năng cao (HPC) đầu tiên trong ngành được tape-out và đưa lên quy trình công nghệ 2nm (N2) tiên tiến của TSMC.

Điều này cho thấy sức mạnh trong mối quan hệ hợp tác sản xuất chất bán dẫn giữa AMD và TSMC nhằm đồng tối ưu hóa kiến trúc thiết kế mới với công nghệ quy trình tiên tiến. Đây cũng là bước tiến lớn trong lộ trình phát triển CPU trung tâm dữ liệu của đội đỏ, với “Venice” dự kiến ra mắt vào năm tới. Đội đỏ cũng thông báo về việc hoàn tất quá trình mang lên và xác thực thành công các sản phẩm CPU AMD EPYC thế hệ thứ 5 tại nhà máy sản xuất mới của TSMC ở Arizona, khẳng định cam kết của công ty đối với hoạt động sản xuất tại Hoa Kỳ.

amd-dat-cot-moc-silicon-dau-tien-tren-quy-trinh-tsmc-n2

“TSMC đã là đối tác quan trọng trong nhiều năm và sự hợp tác sâu rộng giữa chúng tôi với các đội ngũ R&D và sản xuất của họ đã giúp liên tục mang đến các sản phẩm dẫn đầu trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao,” bà Lisa Su, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, chia sẻ. “Việc trở thành khách hàng HPC hàng đầu cho quy trình N2 của TSMC và nhà máy Fab 21 tại Arizona là minh chứng rõ nét cho cách chúng tôi cùng nhau thúc đẩy đổi mới và cung cấp những công nghệ tiên tiến để định hình tương lai của ngành điện toán.”

“Chúng tôi tự hào khi AMD là khách hàng HPC dẫn đầu cho công nghệ quy trình 2nm (N2) tiên tiến của chúng tôi và nhà máy ở Arizona,” ông C.C. Wei, Chủ tịch kiêm CEO của TSMC phát biểu. “Sự hợp tác này đang thúc đẩy sự mở rộng quy mô công nghệ đáng kể, mang lại hiệu suất cao hơn, hiệu quả năng lượng tốt hơn và năng suất sản xuất cao hơn cho các sản phẩm silicon hiệu năng cao. Chúng tôi mong muốn tiếp tục hợp tác chặt chẽ với AMD để cùng nhau mở ra kỷ nguyên mới của điện toán.” 

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan