spot_img
HomeCông NghệQualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Qualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Published on

Tại Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon Seamless, một công nghệ đa nền tảng cho phép các thiết bị Android, Windows và Snapdragon sử dụng các hệ điều hành khác nhau có thể kết nối và chia sẻ thông tin như một hệ thống tích hợp chung.

Theo khảo sát Người tiêu dùng được kết nối năm 2023 của Deloitte, trung bình mỗi hộ gia đình Mỹ có 21 thiết bị điện tử và thông thường, các thiết bị này không kết nối hiệu quả với nhau, nhất là khi những thiết bị này đến từ các nhà sản xuất khác nhau.

Điều này gây ra tình trạng người dùng chỉ có thể sử dụng mỗi một nhà cung cấp chính và làm giảm sự lựa chọn của người tiêu dùng khi họ chỉ có thể mua sản phẩm từ một đơn vị sản xuất để thiết bị của họ có thể hoạt động cùng nhau. Với Snapdragon Seamless, các đơn vị sản xuất thiết bị và nhà cung cấp hệ điều hành có thể nâng cấp và mở rộng trải nghiệm đa thiết bị của họ. Ví dụ:

  • Chuột và bàn phím có thể kết nối không dây trên PC, điện thoại và máy tính bảng
  • Các tệp file và tác vụ có thể được kéo và thả trên các loại thiết bị khác nhau
  • Tai nghe có thể chuyển đổi thông minh dựa trên mức độ ưu tiên của nguồn âm thanh
  • Điện thoại thông minh được cập nhật tính năng thực tế ảo

“Snapdragon Seamless về cơ bản sẽ giúp bỏ qua các rào cản giữa các nhà sản xuất thiết bị gốc, nhà sản xuất thiết bị và hệ điều hành. Đây là hệ thống kết nối chéo duy nhất thực sự đặt người dùng làm trọng tâm”, ông Dino Bekis, Phó Chủ tịch và Quản lý Cấp cao về Thiết bị Đeo và Giải pháp Tín hiệu Hỗn hợp tại Qualcomm cho biết.

qualcomm-ra-mat-chip-snapdragon-seamless

Snapdragon Seamless của Qualcomm được tích hợp vào các nền tảng di động, bao gồm nền tảng di động cao cấp tân tiến nhất – Snapdragon 8 Gen 3; nền tảng PC cao cấp mới nhất, Snapdragon X Elite, và các nền tảng nghe nhìn khác. Snapdragon Seamless sẽ mở rộng sang các nền tảng tương tác thế tế ảo, tự động hóa và Internet Vạn Vật trong tương lai. Microsoft, Google, Xiaomi, Honor, Lenovo và OPPO cùng nhiều thương hiệu khác đang hợp tác với Qualcomm để đem đến trải nghiệm đa thiết bị thông qua công nghệ Snapdragon Seamless và chuẩn bị ra mắt trên các thiết bị toàn cầu từ đầu năm nay.

Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập Trung tâm Sự kiện Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon.

tin mới nhất

ROG Day chính thức trở lại đỉnh nóc, kịch trần, bay phấp phới

Hướng tới cột mốc 20 năm thành lập thương hiệu Republic of Gamers (ROG),...

MSI cho ra mắt hai mẫu laptop AI mới nhất Prestige 13 & 16 AI+ Evo tại Việt Nam

Mới đây, MSI đã chính thức đưa hai mẫu laptop mới nhất thuộc dòng...

Công ty bán dẫn Nhật Bản Rapidus sẽ cạnh tranh với TSMC bằng công nghệ 2nm, có khả năng được NVIDIA áp dụng

Rapidus trở thành công ty Nhật Bản đầu tiên công bố sản xuất thử...

Dòng xe điện 0 Series của Honda sẽ có mặt tại CES 2025

Honda sẽ đến CES 2025 với hai mẫu xe điện nguyên mẫu từ dòng...

SK hynix giành được gần nửa tỷ đô la tiền tài trợ từ Hoa Kỳ cho nhà máy sản xuất chip AI mới tại...

Nhà sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc SK hynix đã giành được 458 triệu...

tin liên quan