Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng 7 năm 2026 tại San Francisco, AMD đã chính thức công bố các danh mục điện toán hiệu năng cao và AI vật lý (physical AI) thế hệ mới. Tâm điểm của sự kiện là AMD Helios – giải pháp AI quy mô tủ mạng (rack-scale) đầu tiên và mạnh mẽ nhất thế giới của hãng, hiện đã được đưa vào sản xuất để triển khai ở quy mô gigawatt.

Tiến sĩ Lisa Su, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, nhấn mạnh rằng thế hệ AI tiếp theo sẽ trải dài từ các mô hình nền tảng, AI tác vụ (agentic AI) cho đến AI vật lý, và AMD đang hợp tác với toàn ngành để cung cấp các nền tảng mở mang lại hiệu năng cùng sự linh hoạt tối đa cho khách hàng.

Kiến trúc Tủ mạng AMD Helios và Sức mạnh Phần cứng

AMD Helios được thiết kế với kiến trúc tích hợp toàn diện, bao gồm 72 GPU AMD Instinct MI455X hiệu năng cao và 18 CPU AMD EPYC™ “Venice” thế hệ thứ 6. Hệ thống này sử dụng kết nối mạng front-end AMD Pensando và được tăng tốc bởi phần mềm mã nguồn mở AMD ROCm.

Đối với mảng máy chủ, CPU EPYC thế hệ thứ 6 cung cấp hiệu năng trên mỗi nhân và mật độ luồng dẫn đầu, tối ưu hóa cho AI tác vụ. Trong khi đó, GPU MI455X mang lại thông lượng token cao gấp 34 lần so với GPU MI355X tiền nhiệm. Hãng cũng ra mắt GPU MI430X chuyên dụng cho điện toán khoa học (HPC) với hiệu suất FP64 phần cứng lên tới 288 TFLOPS, và GPU MI350P giúp tăng tốc độ xử lý token lên tới 4,2 lần trên mỗi giây/đô la so với đối thủ để nâng cấp hạ tầng hiện có.

Hợp tác Chiến lược với Các “Ông Lớn” Công Nghệ

Giải pháp toàn diện của AMD đã được các phòng thí nghiệm AI, nhà cung cấp đám mây và OEM hàng đầu lựa chọn, bao gồm OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, Dell, HPE, Lenovo, và Supermicro.

• Anthropic: Hợp tác triển khai lên đến 2 gigawatt GPU MI455X trong hệ thống Helios. Hai bên đang sử dụng AI Claude để tối ưu hóa khối lượng công việc cho GPU Instinct và đẩy nhanh quá trình phát triển phần mềm ROCm.

• OpenAI: Tối ưu hóa nền tảng Triton kết hợp phần mềm ROCm trên GPU MI455X và Helios; dự kiến đưa hệ thống Helios vào hoạt động từ quý 4 năm 2026 và triển khai mạnh mẽ trong năm 2027.

• Meta: Đồng thiết kế cho các đợt triển khai quy mô gigawatt và hiện đang thử nghiệm, xác thực khối lượng công việc trên nền tảng CPU EPYC thế hệ thứ 6 cùng tủ mạng Helios.

• Cerebras: Hợp tác cung cấp giải pháp kết hợp giữa điện toán AI độ trễ cực thấp của Cerebras và hạ tầng thông lượng cao của AMD Helios.

• AT&T và Cisco: AT&T đang sử dụng GPU Instinct và ROCm để vận hành mô hình mã nguồn mở OTel 2.0 dành riêng cho viễn thông, trong khi Cisco kết hợp các công cụ suy luận của AMD với khả năng mạng và bảo mật của hãng.

Đột Phá Phần Mềm ROCm.ai và Lộ Trình Đến 2030

Nhằm hỗ trợ giới phát triển, AMD giới thiệu ROCm.ai, một nền tảng phát triển dựa trên AI, cho phép các trợ lý lập trình phổ biến như Claude, Codex và Cursor có khả năng đọc hiểu các nền tảng AMD và ROCm một cách nguyên bản. Các framework nguồn mở hàng đầu như PyTorch, Hugging Face, vLLM và SGLang hiện đã được tối ưu hóa trên MI455X.

Bên cạnh đó, AMD đã công bố chi tiết lộ trình sản phẩm dài hạn đến năm 2030:

• 2027: Trình làng thế hệ GPU Instinct MI500 Series.

• 2028: Ra mắt CPU máy chủ EPYC kiến trúc “Zen 7” (bao gồm các mã “Florence”, “Ferrara”, “Fidenza”) và GPU Instinct MI600 Series.

• 2030: Giới thiệu CPU EPYC kiến trúc “Zen 8” (“Ravenna”) nhằm duy trì vị thế dẫn đầu.

• Về giải pháp tủ mạng, hệ thống Helios 500 (sử dụng GPU MI500, CPU EPYC “Verano” và mạng Pensando “Como/Monza”) và Helios 600 (GPU MI600, CPU EPYC “Ferrara” và mạng Pensando “Palma/Levanzo”) sẽ lần lượt ra mắt trong những năm tới.

Tiên Phong Trong Lĩnh Vực AI Vật Lý (Physical AI)

Để đưa trí thông minh vào các máy móc có khả năng nhận thức và hành động trong thế giới thực, AMD đã ra mắt các mô-đun hệ thống (SOM) AMD Kria AI mới, chạy trên bộ vi xử lý AMD Ryzen AI Embedded X100 Series.

Hãng cũng giới thiệu Nền tảng phát triển Robot Kria AI – nền tảng tích hợp chìa khóa trao tay mở đầu tiên dành cho robot tự hành. Hệ thống này kết hợp sức mạnh điện toán từ CPU, GPU, NPU và FPGA trên một nền tảng duy nhất, giúp loại bỏ tình trạng độc quyền của nhà cung cấp và hỗ trợ đẩy nhanh quá trình từ nguyên mẫu đến sản xuất thương mại cho thế hệ robot tự hành tương lai.

Đối với thị trường máy tính doanh nghiệp, nền tảng phát triển Ryzen AI Halo trang bị vi xử lý Ryzen AI Max PRO 400 Series sẽ chính thức đến tay người dùng thông qua các đối tác OEM vào cuối năm nay, giúp việc phát triển AI cục bộ trở nên dễ tiếp cận hơn.