Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường tới 2 lần, tăng năng suất 15 lần và nâng cao chất lượng dựa trên phân tích đa vật lý trong hệ sinh thái Agentic AI silicon-to-system duy nhất của ngành.
Cadence (Nasdaq: CDNS) hôm nay công bố AuraStack AI Super Agent trên Cadence Allegro AI Studio, nền tảng Agentic AI đầu tiên trên thế giới dành cho thiết kế bảng mạch in (PCB) và đóng gói tiên tiến, đưa các nhà thiết kế từ giai đoạn lập kế hoạch hệ thống đến sản phẩm hoàn chỉnh trong một môi trường AI-native duy nhất. Được tăng tốc bởi NVIDIA Blackwell và NVIDIA CUDA-X, Cadence AuraStack AI Super Agent điều phối các AI agent chuyên biệt theo từng lĩnh vực trong các khâu lập kế hoạch, triển khai và phân tích đa vật lý tích hợp chặt chẽ, qua đó rút ngắn chu kỳ thiết kế hệ thống cho đến giai đoạn sản xuất.
Với AuraStack AI Super Agent, Cadence hiện là nhà cung cấp duy nhất sở hữu các giải pháp Agentic AI bao phủ toàn bộ quy trình thiết kế hệ thống điện tử, từ thiết kế silicon số và tương tự, đóng gói tiên tiến cho đến thiết kế PCB, dựa trên các AI Super Agent ChipStack, InnoStack và ViraStack của hãng.
“Kỷ nguyên tiếp theo của hạ tầng AI — trải rộng từ trung tâm dữ liệu, ô tô, hàng không vũ trụ đến AI vật lý — sẽ không chỉ được định hình bởi silicon, mà còn bởi những hệ thống kết nối, cấp nguồn và làm mát cho silicon,” Michael Jackson, Phó Chủ tịch phụ trách Nghiên cứu và Phát triển mảng Thiết kế và Phân tích Hệ thống tại Cadence, cho biết.
“Khi các trung tâm dữ liệu hyperscale triển khai những cụm AI quy mô lớn và các ngành công nghiệp khác phát triển những hệ thống ngày càng thông minh, hiệu năng cao, các đội ngũ kỹ thuật đang phải đối mặt với mức độ phức tạp ngày càng tăng trong thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến. Việc điều phối Agentic AI, kết hợp với các công cụ EDA và SDA đáng tin cậy, cho phép khách hàng chuyển từ quy trình lặp thủ công sang hiện thực hóa thiết kế thông minh và tự động.”
Agentic AI cho thiết kế đóng gói và PCB
Được xây dựng trên cùng kiến trúc với ChipStack AI Super Agent của Cadence, Agentic AI được kết hợp với các công cụ mô phỏng và tối ưu hóa dựa trên nguyên lý, đồng thời tận dụng mô hình nhận thức về ý đồ thiết kế để tự động hóa và điều phối quá trình khám phá, hiện thực hóa và phê duyệt thiết kế.
AuraStack AI Super Agent tích hợp khả năng tự động hóa và tối ưu hóa cho việc lập kế hoạch hệ thống, quản lý ràng buộc, xác định cấu trúc vật lý, tạo và tái sử dụng IP, bố trí và định tuyến, thiết kế hướng đến khả năng sản xuất, cũng như phân tích đa vật lý trong toàn bộ danh mục giải pháp thiết kế và phân tích hệ thống của Cadence.
Nền tảng này giới thiệu một cơ sở đa vật lý thống nhất, được vận hành bởi AI, có khả năng đồng thời mô hình hóa và tối ưu hóa các đặc tính điện, nhiệt và cơ học — bao gồm SI/PI, nhiệt, ứng suất cơ học, va đập khi rơi, rung động và phân tích độ mỏi — trong một môi trường vòng kín. Điều này cho phép đánh giá các phương án đánh đổi sớm hơn và tối ưu hóa ở cấp độ sản phẩm trong toàn bộ quy trình thiết kế.
Vòng phản hồi đa vật lý liên tục này giúp thiết kế hội tụ theo thời gian thực, giảm thiểu các vấn đề phát sinh ở giai đoạn muộn và cải thiện độ tin cậy tổng thể của hệ thống.
Các lợi ích chính của AuraStack AI Super Agent bao gồm:
- Rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường tới 2 lần, tăng năng suất 15 lần và nâng cao chất lượng dựa trên đa vật lý thông qua việc tự động hóa các tác vụ phức tạp và mở rộng không gian khám phá thiết kế.
- Hợp nhất các đội ngũ kỹ thuật riêng biệt trong một môi trường thiết kế dùng chung, có nhận thức đa vật lý và cung cấp một nguồn dữ liệu thống nhất giữa các lĩnh vực.
- Thúc đẩy đồng tối ưu hóa đa vật lý sớm và liên tục nhằm giảm khối lượng làm lại ở giai đoạn muộn và các vòng lặp thiết kế tốn kém. Nền tảng hợp nhất các giải pháp phê duyệt đa vật lý của Cadence như Celsius™ Thermal Solver, Clarity™ 3D Solver cho mô phỏng điện từ 3D, MSC Nastran™ và Marc™ Linear and Non-Linear Finite Element Analysis Solvers cho phân tích cơ học, cùng Sigrity™ X Platform cho tính toàn vẹn tín hiệu và nguồn điện.
- Hạn chế các lần tái sản xuất thiết kế tốn kém bằng cách xác định sớm hơn các vấn đề của hệ thống trong quá trình phát triển.
- Cho phép tối ưu hóa ở cấp độ sản phẩm, bao gồm đồng tối ưu hóa với các phương pháp đóng gói tiên tiến.
Các doanh nghiệp hàng đầu thúc đẩy Agentic AI cùng Cadence
Cadence đang hợp tác với các doanh nghiệp hàng đầu trong ngành để triển khai quy trình làm việc của AuraStack AI Super Agent cho những thách thức thực tế trong thiết kế đóng gói IC tiên tiến và PCB.
NVIDIA đang sử dụng các giải pháp của Cadence để hỗ trợ tự động hóa và tối ưu hóa những quy trình thiết kế hệ thống ngày càng phức tạp cho các đội ngũ kỹ thuật của mình.
“Quy mô và mức độ phức tạp của hạ tầng AI hiện đại đòi hỏi một phương pháp thiết kế mới,” Tim Costa, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng Kỹ thuật Điện toán tại NVIDIA, cho biết.
“Sự hợp tác giữa NVIDIA và Cadence đang thúc đẩy các quy trình kỹ thuật được hỗ trợ bởi AI, giúp tăng tốc độ hội tụ thiết kế và đổi mới trong toàn ngành. Cadence AuraStack AI Super Agent và siêu máy tính Millennium M2000 mang lại hiệu năng đa vật lý nhanh hơn tới 20 lần, cung cấp cho các kỹ sư của chúng tôi khả năng giải quyết những thách thức thiết kế khắt khe nhất và hiện thực hóa thế hệ hạ tầng AI tiếp theo.”
Cadence đang hợp tác với TSMC nhằm giúp khách hàng tăng tốc triển khai đóng gói tiên tiến thông qua tự động hóa dựa trên AI, từ đó bảo đảm thiết kế hội tụ đúng thời hạn đối với các hệ thống đa die ngày càng phức tạp.
“Khi mức độ phức tạp của đóng gói tiên tiến gia tăng, khách hàng cần những cấp độ tự động hóa mới để đạt được sự hội tụ thiết kế đúng thời hạn,” Aveek Sarkar, Giám đốc Bộ phận Quản lý Hệ sinh thái và Liên minh tại TSMC, cho biết.
“Mối quan hệ hợp tác lâu dài của chúng tôi với các đối tác trong hệ sinh thái Open Innovation Platform® (OIP) như Cadence nhằm cung cấp các giải pháp thiết kế và xác minh đóng gói tiên tiến cho công nghệ TSMC 3DFabric® đang giúp khách hàng tăng tốc hiện thực hóa các hệ thống đa die thế hệ mới dành cho AI và điện toán hiệu năng cao. Thông qua sự hợp tác kéo dài nhiều năm về định tuyến tự động trên substrate, chúng tôi đã giúp khách hàng tăng năng suất lên 100 lần trong khi vẫn duy trì chất lượng kết quả tương đương với định tuyến thủ công.”
Socionext đang tận dụng các giải pháp của Cadence để tăng tốc tự động hóa và tối ưu hóa những quy trình thiết kế đóng gói bán dẫn và PCB ngày càng phức tạp.
“Các AI agent sẽ làm thay đổi thiết kế đóng gói IC và PCB thông qua việc tự động hóa quy trình SI, PI và nhiệt, đồng thời cho phép thiết kế tạo sinh,” Iwasaki Toshifumi, phụ trách đơn vị triển khai thiết kế hàng đầu thuộc Global Leading Group tại Socionext Inc., cho biết.
“Sự tăng tốc này cho phép các kỹ sư của chúng tôi tập trung vào những công việc có giá trị cao hơn như khám phá kiến trúc, tối ưu biên độ và đánh giá các phương án đánh đổi đa vật lý, trong khi những năng lực như định tuyến tự động và đồng thiết kế chip-package-board giúp tăng tốc hội tụ và giảm công sức thủ công.”
FORVIA HELLA tiếp tục thúc đẩy các giải pháp di chuyển thông minh và bền vững, góp phần định hình tương lai của công nghệ ô tô.
“Việc hợp tác chặt chẽ với Cadence đã thay đổi căn bản cách FORVIA HELLA phát triển các hệ thống điện tử ô tô tiên tiến. Nhờ công nghệ bố trí có AI hỗ trợ, một tác vụ bố trí 300 linh kiện trước đây mất tới bốn ngày nay có thể hoàn thành chỉ trong bốn phút,” Sven Hoenecke, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc, Electronics NSA tại FORVIA HELLA, cho biết.
“Bước nhảy vọt về năng suất này cho phép các kỹ sư của chúng tôi đánh giá nhiều phương án thiết kế hơn, tối ưu bố cục sớm hơn trong quá trình phát triển và tăng tốc phát triển các sản phẩm đổi mới mà không ảnh hưởng đến chất lượng. Bằng cách tự động hóa những công việc lặp đi lặp lại, các đội ngũ của chúng tôi có thể dành nhiều thời gian hơn để giải quyết các thách thức kỹ thuật phức tạp và đưa công nghệ mới ra thị trường nhanh hơn.”
Schneider Electric đang hợp tác với Cadence để ứng dụng tự động hóa thiết kế dựa trên AI và chuyên môn kỹ thuật nhằm tăng tốc quy trình thiết kế điện tử, đồng thời mở rộng tri thức tổ chức trong các đội ngũ kỹ thuật.
“Tại Schneider Electric, chúng tôi nhìn nhận AI không chỉ đơn thuần là một công cụ nâng cao năng suất. Sự hợp tác với Cadence đã cho thấy tiềm năng của AI trong việc tăng tốc các hoạt động thiết kế và cải thiện hiệu quả làm việc của kỹ sư,” Daniel Gheno, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Innovation and Technology EM tại Schneider Electric, cho biết.
“Biên giới tiếp theo là kết hợp tự động hóa thiết kế với chuyên môn kỹ thuật, cho phép các doanh nghiệp lưu giữ hàng chục năm kinh nghiệm và đưa những quyết định thiết kế vững chắc đến với mọi kỹ sư. Chúng tôi tin rằng đây là nơi AI có thể thực sự chuyển đổi lĩnh vực thiết kế điện tử.”
Khả dụng
Cadence AuraStack AI Super Agent sẽ được cung cấp trong năm 2026. Để biết thêm thông tin, truy cập: http://www.cadence.com/go/aurastack.
