HomeCông NghệTSMC tự tin vào tiến trình 3nm của mình tốt hơn 18A...

TSMC tự tin vào tiến trình 3nm của mình tốt hơn 18A của Intel

Published on

TSMC không tin rằng Intel Foundry sẽ vượt qua họ trong những năm tới, vì nhà sản xuất Đài Loan tiết lộ rằng tiến trình 3nm của họ ngang bằng với tiến trình 18A của Intel.

TSMC 3nm Intel 18A Process Nodes MMOSITE - Thông tin công nghệ

Điều khiến chúng ta thắc mắc nhất là làm thế nào TSMC có thể tự tin như vậy, vì hầu hết chúng ta đều biết rằng “thu hẹp tiến trình” đi kèm với việc tăng hiệu năng tương ứng và trong trường hợp này, 18A của Intel sử dụng tiến tình nhỏ hơn so với 3nm của TSMC. Tuy nhiên, Giám đốc điều hành của TSMC – C.C. Wei đã phải phát biểu trong họp báo thu nhập quý 3 năm 2023 tại Intel vs TSMC:

“Trên thực tế, chúng tôi không đánh giá thấp bất kỳ đối thủ cạnh tranh nào hoặc xem nhẹ họ. Nội bộ của chúng tôi cho rằng tiến trình N3P, tôi sẽ nhắc lại một lần nữa, công nghệ N3P, đã chứng minh PPA có thể so sánh với 18A, công nghệ của đối thủ cạnh tranh Intel nhưng có thời gian đưa ra thị trường sớm hơn, mức độ hoàn thiện công nghệ và có nhiều trị giá tốt hơn.

Trên thực tế, công nghệ 2 nanomet không có nguồn điện backside của chúng tôi tiên tiến hơn cả N3P và 18A, đồng thời đây cũng là công nghệ tiên tiến nhất ngành bán dẫn khi nó được giới thiệu vào năm 2025.”

Intel 18A Status scaled 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Tuyên bố của C.C. Wei này cho thấy gã khổng lồ Đài Loan không hề bận tâm đến những công nghệ mà Intel Foundry đạt được. Hơn nữa, TSMC hoàn toàn tin tưởng vào tiến trình 3nm (N3P) của mình, mặc dù thực tế là họ sẽ sử dụng nhiều phương pháp phân phối điện và công nghệ bóng bán dẫn truyền thống hơn. Bây giờ câu hỏi lớn là, làm thế nào TSMC có thể đưa ra tuyên bố như vậy khi Intel sở hữu công nghệ ưu việt hơn với tiến trình Intel 18A sắp ra mắt của mình?

Chúng ta hãy điểm qua một số sự cải tiến được mong đợi với tiến trình 18A của Intel. Tiến trình này sẽ sử dụng các bóng bán dẫn RibbonFET cùng với phương pháp phân phối “PowerVia” mới, được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu quả sử dụng điện năng đáng kể.

Thông tin tiết lộ thêm rằng, tiến trình 18A sẽ có sự cải thiện 10% về hiệu suất tiết kiệm điện so với thế hệ trước, đây là một con số cao trong ngành. Việc sử dụng tiến trình Intel 18A trong phát triển chip thực sự có thể nâng cao hiệu năng, đưa các khách hàng tiềm năng như ARM vào vị trí cạnh tranh.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

AMD và Qualcomm ra mắt vi xử lý mới cho máy chủ và thiết bị thực tế ảo

AMD công bố vi xử lý EPYC tối ưu máy chủ AI, cùng lúc...

AMD EPYC tối ưu hạ tầng máy chủ cho trí tuệ nhân tạo Agentic

Dòng vi xử lý AMD EPYC cung cấp hiệu năng CPU cấp độ tủ...

AMD chế tạo máy chơi game M64 bằng công nghệ FPGA

ModRetro sử dụng vi mạch FPGA Artix UltraScale+ của AMD để phát triển thiết...

Máy chơi game cầm tay MSI Claw 8 EX AI+ lộ giá bán khởi điểm 1.699 USD

Máy chơi game cầm tay MSI Claw 8 EX AI+ dùng chip Intel G3...

Palit ra mắt cộng đồng Maker, mở rộng Ritona và hé lộ GALAX HOF tại COMPUTEX 2026

Tại COMPUTEX 2026, Palit chọn Night Party làm không gian giới thiệu loạt sáng...

tin liên quan

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ...

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer 1,4nm vào năm 2028

Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu...

TSMC tiết lộ chi tiết về “Tiến trình 2nm” cao cấp

TSMC vừa tiết lộ thêm thông tin chi tiết...