HomeCông NghệQualcomm trình làng chip âm thanh S5 Gen 3 với khả năng...

Qualcomm trình làng chip âm thanh S5 Gen 3 với khả năng tăng tốc AI

Published on

Qualcomm vừa tiết lộ chipset âm thanh thế hệ thứ ba Qualcomm S3 Gen 3 và S5 Gen 3. Cả hai con chip đều được nâng cấp về sức mạnh xử lý âm thanh – bao gồm cả khả năng tăng tốc AI dành cho chip S5.

Qualcomm's aptX Lossless codec goes hi-res | Digital Trends

Qualcomm S5 Gen 3 hiện có CPU 200 MHz (tăng từ 80 MHz trên Gen 2) và DSP 350 MHz mới (tăng từ 240 MHz kép). Ngoài ra còn có bộ nhớ lớn hơn 1,5 lần so với model cũ.

Trước đây, việc tính toán AI phải diễn ra trên DSP. Và mặc dù Gen 3 DSP nhanh hơn nhưng con chip này vẫn bao gồm một bộ tăng tốc AI chuyên dụng mang lại sức mạnh tính toán cao hơn gấp 50 lần. Điều này có thể được sử dụng cho những việc như Khử tiếng ồn chủ động (ANC) do AI cung cấp và xử lý giọng nói. Ngoài ra, còn có phần cứng chuyên dụng cho những việc như bù thính lực, chế độ trong suốt và quản lý tiếng ồn.

gsmarena 000 3 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Đối với phân khúc “siêu cao cấp”, Qualcomm có chip S7 và S7 Pro. Chúng thậm chí còn có khả năng tăng tốc AI nhanh gấp đôi so với S5 Gen 3.

Chip S3 và S5 được thiết kế nhằm tiết kiệm điện và có thể truyền phát nhạc (sử dụng A2DP) chỉ với mức tiêu thụ điện năng 4mA. Snapdragon Sound có thể truyền phát nhạc lossless 24-bit 48kHz.

Qualcomm unveils S5 Gen 3 audio chip with AI acceleration and cheaper S3 Gen 3

Chương trình mở rộng âm nhạc và giọng nói của Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tai nghe tận dụng công nghệ Qualcomm trong sản phẩm của họ.

vivo sẽ sớm trình làng thiết bị đầu tiên sử dụng Qualcomm S3 Gen 3. “Bằng cách sử dụng nền tảng mạnh mẽ này, chúng tôi sẽ mang đến cho khách hàng những bản nhạc chất lượng dành cho giới audiophile. Hãy theo dõi sự ra mắt,” Youfei Wang, Tổng Giám đốc bộ phận phát triển thiết bị đầu cuối thông minh tại vivo cho biết. Bạn có thể đặt cược rằng các công ty cũng đang nghiên cứu các sản phẩm S5 Gen 3.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

BIOSTAR GIỚI THIỆU CARD ĐỒ HỌA INTEL ARCTM A750 OC HOÀN TOÀN MỚI

BIOSTAR, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và thiết bị lưu...

Montage Technology bắt đầu thử nghiệm công nghệ DDR5 RCD 7200 MT/s

Montage Technology, công ty giải pháp chip nổi tiếng, đã trình làng chip DDR5...

FSP GIỚI THIỆU DÒNG BỘ NGUỒN VITA GM MỚI

FSP Group, nhà sản xuất linh kiện PC, bộ nguồn STD cải tiến, và...

Mercedes-Benz EQS 2025: phạm vi hoạt động xa hơn, ngoại hình sang trọng hơn

Mercedes-Benz EQS 2025 vừa được ra mắt, hứa hẹn có phạm vi hoạt động...

DJI Ronin 4: Ra mắt Gimbal thế hệ mới, cân bằng mượt mà, thuật toán ổn định

Roboboss trân trọng thông báo về sự kiện ra mắt dòng sản phẩm DJI...

tin liên quan