Home Blog Page 16

Liên minh OCI thành lập nhằm xây dựng chuẩn kết nối quang cho hạ tầng AI

By
Phuc Dang
-
0

AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA và OpenAI thành lập liên minh OCI để phát triển chuẩn kết nối quang mở cho hệ thống AI quy mô lớn.

Nhóm thỏa thuận đa nguồn Optical Compute Interconnect (OCI MSA) chính thức được công bố với sự tham gia của các thành viên sáng lập gồm AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA và OpenAI. Liên minh này hướng tới xây dựng một tiêu chuẩn mở cho kết nối quang trong hạ tầng trí tuệ nhân tạo, tạo nền tảng cho hệ sinh thái đa nhà cung cấp và chuỗi cung ứng quy mô lớn.

lien-minh-oci-thanh-lap-nham-xay-dung-ha-tang-ai

Theo thông tin từ OCI MSA, mục tiêu của tổ chức là phát triển một đặc tả chung dành cho các hệ thống kết nối quang trong cụm máy chủ AI. Việc thống nhất tiêu chuẩn được kỳ vọng giúp các nhà cung cấp phần cứng và trung tâm dữ liệu triển khai hạ tầng AI linh hoạt hơn, đồng thời giảm phụ thuộc vào các giải pháp độc quyền.

Chuyển dịch từ kết nối đồng sang quang học

Sự phát triển nhanh của các mô hình ngôn ngữ lớn đang đặt ra yêu cầu ngày càng cao đối với khả năng mở rộng của cụm máy chủ AI. Các hệ thống kết nối dựa trên cáp đồng truyền thống đang đối mặt với giới hạn về khoảng cách truyền dẫn, công suất tiêu thụ và mật độ băng thông.

OCI MSA cho biết tiêu chuẩn mới sẽ hỗ trợ chuyển đổi từ kiến trúc kết nối bằng đồng sang kiến trúc dựa trên quang học. Giải pháp này nhằm loại bỏ các nút thắt về băng thông trong hệ thống AI quy mô lớn, đồng thời cải thiện khả năng mở rộng của các cụm GPU và bộ xử lý tăng tốc.

Đặc tả OCI được thiết kế để tối ưu hóa ba yếu tố chính gồm điện năng tiêu thụ, độ trễ và chi phí triển khai. Công nghệ này kết hợp điều chế NRZ (non-return to zero) với kỹ thuật ghép kênh phân chia theo bước sóng WDM. Cách tiếp cận mới chuyển trọng tâm kết nối từ mô hình module truyền thống sang tích hợp trực tiếp ở cấp độ silicon, cho phép gắn kết chặt chẽ hơn giữa hệ thống quang học với bộ xử lý và chip mạng.

Hệ sinh thái kết nối quang mở cho trung tâm dữ liệu AI

Một trong những mục tiêu chính của OCI MSA là xây dựng giao thức giao tiếp quang có khả năng tương thích rộng. Điều này cho phép tạo ra hệ sinh thái “plug-and-play”, nơi các bộ xử lý tăng tốc và bộ chuyển mạch từ nhiều nhà cung cấp có thể hoạt động cùng nhau thông qua một lớp vật lý quang học chung.

Keysight: Nhiều cơ sở hạ tầng chưa sẵn sàng cho AI

Theo nhóm sáng lập, việc chuẩn hóa lộ trình công nghệ sẽ giảm rủi ro tích hợp và rút ngắn chu kỳ phát triển hệ thống AI. Chuỗi cung ứng của toàn bộ rack máy chủ AI, từ bộ xử lý đến thiết bị mạng, có thể triển khai các thế hệ kết nối quang tiếp theo dựa trên cùng một nền tảng kỹ thuật.

Lộ trình kỹ thuật và khả năng mở rộng

OCI MSA cũng công bố lộ trình phát triển nhiều thế hệ công nghệ cho hạ tầng AI. Giai đoạn đầu tập trung vào giao diện mật độ cao OCI GEN1 với cấu hình 4 bước sóng × 50Gbps NRZ, tương đương 200Gbps cho mỗi chiều truyền dữ liệu. Thế hệ tiếp theo, OCI GEN2, sử dụng công nghệ truyền song hướng 400Gbps, đạt băng thông tối đa 800Gbps trên mỗi sợi quang.

Lộ trình dài hạn của liên minh đặt mục tiêu nâng số bước sóng và tốc độ truyền để đạt mức 3,2Tbps trên mỗi sợi quang. Khả năng mở rộng này cho phép tăng số lượng GPU trong cùng một miền tính toán và nâng băng thông kết nối cho từng bộ xử lý.

Tiêu chuẩn OCI cũng hỗ trợ nhiều dạng triển khai phần cứng khác nhau, bao gồm module quang cắm rời, quang học gắn trên bo mạch và công nghệ quang đồng gói (CPO). Các phương án này giúp nhà sản xuất lựa chọn cấu hình phù hợp với từng thế hệ trung tâm dữ liệu.

Đại diện các thành viên sáng lập cho biết sự hợp tác trong OCI MSA sẽ tạo ra nền tảng chung cho hạ tầng AI toàn cầu. Việc kết hợp năng lực tính toán hiệu năng cao với hệ thống quang học tiên tiến được xem là yếu tố quan trọng để phát triển các siêu máy tính AI trong tương lai, đồng thời hỗ trợ nhu cầu băng thông ngày càng lớn của các mô hình trí tuệ nhân tạo thế hệ mới.

Apple trang bị chip mạng MediaTek cho MacBook Neo

By
Phuc Dang
-
0

Apple lần đầu tiên sử dụng chip mạng MediaTek thay vì Broadcom nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất cho dòng máy tính xách tay giá rẻ MacBook Neo.

Trong nỗ lực kiểm soát giá bán lẻ ở mức 599 USD, Apple đã thực hiện một sự điều chỉnh đáng chú ý trong chiến lược sử dụng linh kiện bán dẫn đối với dòng sản phẩm MacBook Neo. Khác biệt hoàn toàn so với truyền thống trang bị phần cứng nội bộ, hãng công nghệ có trụ sở tại Cupertino quyết định tích hợp bộ vi xử lý mạng do MediaTek sản xuất cho mẫu máy tính xách tay giá rẻ này.

apple-trang-bi-chip-mang-mediatek-cho-macbook-neo

Trước đây, hầu hết các thiết bị Mac đều sử dụng chip mạng do đối tác Broadcom cung cấp hoặc nền tảng chip N1 do chính Apple tự phát triển. Quyết định chuyển hướng sang giải pháp viễn thông của MediaTek được giới chuyên môn nhận định là một động thái kỹ thuật nhằm cắt giảm chi phí linh kiện, từ đó duy trì mức giá bán cạnh tranh cho tổng thể thiết bị. Sự thay đổi chiến lược này đánh dấu lần đầu tiên một thiết bị máy tính cá nhân mang thương hiệu quả táo cắn dở sử dụng linh kiện kết nối mạng từ nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan.

Cấu hình phần cứng và những điểm hạn chế

Bên cạnh sự thay đổi về vi xử lý mạng, MacBook Neo mang đến một bảng thông số kỹ thuật tiêu chuẩn cho người dùng phổ thông. Thiết bị sở hữu màn hình Liquid Retina kích thước 13 inch, cung cấp độ phân giải 2.408 x 1.506 pixel cùng độ sáng tối đa đạt 500 nit.

Viền màn hình được thiết kế mỏng đều, kết hợp hệ thống camera trước độ phân giải 1080p. Máy duy trì cảm biến vân tay Touch ID, hệ thống loa kép hỗ trợ âm thanh không gian Spatial Audio, khung viền hợp kim nhôm nhiều màu sắc và bàn phím đồng màu.

Tuy nhiên, để đạt được mức giá dễ tiếp cận, nhà sản xuất buộc phải đưa ra một số thỏa hiệp về mặt kỹ thuật. Thiết bị chỉ được trang bị hai cổng giao tiếp USB-C với tốc độ truyền tải dữ liệu khác biệt hoàn toàn. Hệ thống vận hành dựa trên vi xử lý A18 Pro mượn từ dòng điện thoại thông minh, kết hợp cùng dung lượng bộ nhớ RAM 8GB. Bàn di chuột vật lý truyền thống thay thế cho cơ chế cảm ứng lực Force Touch quen thuộc.

Đánh giá hiệu năng xử lý thực tế

Bất chấp những hạn chế về mặt phần cứng ngoại vi, sức mạnh tính toán của MacBook Neo vẫn ghi nhận những kết quả thử nghiệm ấn tượng. Dữ liệu đánh giá hiệu năng cho thấy thiết bị mang lại hiệu suất vượt trội hơn 43% so với thế hệ M1 MacBook Air. Con số này minh chứng cho sự tiến bộ vượt bậc của kiến trúc vi xử lý A18 Pro.

Thậm chí, trong bài kiểm tra sức mạnh đơn nhân trên nền tảng Geekbench 6, chiếc máy tính trị giá 599 USD này đã vượt qua mẫu máy trạm Mac Pro có giá lên tới 13.000 USD sử dụng vi xử lý Intel Xeon W 28 nhân. Kết quả đo lường chỉ ra MacBook Neo hoạt động hiệu quả gấp ba lần hệ thống đắt tiền kể trên.

Mặc dù vậy, các chuyên gia công nghệ phân tích sự so sánh này tồn tại một rào cản cốt lõi. Trong kỷ nguyên điện toán hiện đại, phần lớn các chương trình phần mềm đều được lập trình để chạy đa luồng. Đối với các tác vụ thực sự phụ thuộc vào hiệu suất đơn nhân, mức dung lượng RAM 8GB khiêm tốn của MacBook Neo chắc chắn sẽ trở thành điểm nghẽn nghiêm trọng, kìm hãm toàn bộ khả năng xử lý của hệ thống trong môi trường làm việc thực tế.

Nguồn: wccftech

Tổng kết vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1: Làn gió mới càn quét đấu trường chuyên nghiệp

By
Phuc Dang
-
0

Vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1 đã chính thức khép lại, để lại dư âm mạnh mẽ trong lòng cộng đồng Đột Kích Việt Nam. Không chỉ là một giải đấu thường niên, CSC năm nay chứng kiến sự chuyển giao thế hệ đầy kịch tính, nơi những giá trị truyền thống đối đầu trực diện với sức trẻ bùng nổ.

Sự trỗi dậy của những “Tân binh” và sức nặng từ các Clan danh tiếng

Đấu trường CrossFire đang nóng lên hơn bao giờ hết khi những tinh hoa của Crossfire Việt Nam bắt đầu lộ diện. Ngay từ những vòng đấu đầu tiên, người hâm mộ đã được chứng kiến sự xuất hiện của những gương mặt mới đầy triển vọng, mang theo lối chơi hiện đại, biến ảo và không kém phần liều lĩnh.

hinh 1 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Sự góp mặt của các thành viên đến từ những Clan nổi tiếng trong cộng đồng CFVN đã bảo chứng cho chất lượng chuyên môn cực cao của mùa giải này. Tất cả đã sẵn sàng bước vào cuộc thư hùng nảy lửa, nơi bản lĩnh và kỹ năng sẽ lên tiếng để tìm ra những cái tên xứng đáng nhất kế thừa tinh hoa eSports khu vực.

Những trận đấu tâm điểm

Xuyên suốt vòng tuyển chọn, khán giả đã được chiêm ngưỡng những màn đấu súng nghẹt thở. Điểm nhấn của giải đấu nằm ở 2 yếu tố chính. Đầu tiên là những màn lội ngược dòng ngoạn mục, khi các đội tuyển bị dồn vào thế chân tường nhưng vẫn giữ được cái đầu lạnh để lật ngược thế cờ.

hinh 2 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Kết đến là sự lên ngôi của chiến thuật. Không còn đơn thuần là những pha “đọ tay” kỹ năng cá nhân, các đội đã cho thấy sự đầu tư bài bản về chiến thuật, khả năng đọc tình huống và phối hợp đồng đội ở mức thượng thừa.

Lộ diện 4 “Chiến mã” thăng hạng lên CSC 2026 Season 1

Sau những cuộc đối đầu không khoan nhượng, chân dung 4 đội tuyển xuất sắc nhất đã chính thức lộ diện. Đây là những cái tên đã vượt qua hàng loạt đối thủ nặng ký để ghi danh mình vào bản đồ chuyên nghiệp.

hinh 3 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Những cái tên này đã khẳng định được bản lĩnh để bước tiếp vào đấu trường chuyên nghiệp của Crossfire eSports. Đây không chỉ là sự công nhận cho những nỗ lực bền bỉ mà còn là bước đệm quan trọng để các đội tuyển hướng tới những danh hiệu cao quý hơn trong tương lai.

Vòng tuyển chọn kết thúc cũng là lúc một hành trình mới đầy chông gai nhưng cũng không kém phần vinh quang bắt đầu. Liệu 4 tân binh này có làm nên chuyện trước các “ông lớn” tại vòng chung kết? Hãy cùng chờ xem!

Thông tin thêm về Crossfire Việt Nam có thể theo dõi tại đây:

Nvidia và Dassault Systèmes hợp tác thúc đẩy AI công nghiệp và bản sao kỹ thuật số

By
Phuc Dang
-
0

Nvidia hợp tác cùng Dassault Systèmes kết hợp bản sao kỹ thuật số và điện toán tăng tốc nhằm tối ưu hóa quy trình thiết kế, sản xuất đa ngành.

Đầu tháng này, Nvidia và Dassault Systèmes đã chính thức công bố thỏa thuận hợp tác chiến lược. Động thái này nhằm mục đích kết hợp nền tảng bản sao ảo của Dassault Systèmes với công nghệ điện toán tăng tốc, các mô hình mở về vật lý AI cùng thư viện Nvidia CUDA-X và Omniverse.

nvidia-va-dassault-systemes-hop-tac-thuc-day-ai

Sự kết hợp kỹ thuật này cung cấp cho các nhà thiết kế và kỹ sư hệ thống bản sao ảo được huấn luyện dựa trên các mô hình thế giới vật lý. Mục tiêu cốt lõi là đẩy nhanh tốc độ đổi mới, gia tăng hiệu suất làm việc và tạo ra các sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn bền vững. Phần mềm SIMULIA của Dassault Systèmes hiện đã tích hợp thư viện Nvidia CUDA-X và AI vật lý để mô phỏng hành vi của bản sao ảo dựa trên trí tuệ nhân tạo.

Nâng cấp này cho phép đội ngũ kỹ thuật dự đoán kết quả mô phỏng một cách chính xác và tức thời. Ở chiều ngược lại, Nvidia đang áp dụng các công nghệ kỹ thuật hệ thống dựa trên mô hình của Dassault Systèmes để thiết kế và triển khai các nhà máy AI quy mô gigawatt trên toàn cầu. Những cơ sở này đóng vai trò cung cấp năng lượng cho AI công nghiệp và AI vật lý trên nhiều lĩnh vực.

Đồng thời, Dassault Systèmes sẽ triển khai các nhà máy AI sử dụng công nghệ Nvidia tại ba châu lục thông qua nền tảng đám mây có chủ quyền OUTSCALE, đảm bảo khách hàng có thể vận hành khối lượng công việc AI mà vẫn tuân thủ các yêu cầu về bảo mật và lưu trú dữ liệu.

Ứng dụng mô phỏng đa ngành từ ô tô đến thực phẩm

Công nghệ bản sao kỹ thuật số và mô hình thế giới vật lý đang được triển khai rộng rãi để thúc đẩy sự phát triển của nhiều ngành công nghiệp. Trong lĩnh vực sản xuất ô tô, hãng xe Lucid Motors đang kết hợp các công cụ mô phỏng tiên tiến, mô hình mở vật lý AI và công nghệ của Dassault Systèmes để kỹ thuật hóa phương tiện và hệ thống truyền động, qua đó đẩy nhanh quá trình đổi mới xe điện.

Đối với lĩnh vực khoa học sự sống, các nhà nghiên cứu sử dụng bản sao ảo, mô hình thế giới đã được kiểm chứng khoa học cùng nền tảng Nvidia BioNeMo để tăng tốc quá trình khám phá phân tử, vật liệu, thiết kế phương pháp điều trị và phát triển thực phẩm bền vững. Tập đoàn Bel Group ứng dụng công nghệ từ Dassault Systèmes và Nvidia để sản xuất các loại thực phẩm lành mạnh cho hàng triệu người tiêu dùng.

Công ty sử dụng mô hình thế giới công nghiệp để tạo ra và nghiên cứu protein thực phẩm, từ đó phát triển các lựa chọn protein không chứa sữa ăn kèm với các sản phẩm phô mai nổi tiếng. Bản sao ảo độ phân giải cao giúp Bel Group nghiên cứu và phát triển các kết quả protein thực phẩm hiệu quả hơn.

Trong lĩnh vực tự động hóa công nghiệp, Omron sử dụng bản sao ảo và AI vật lý để thiết kế công nghệ tự động hóa với độ tin cậy cao, thúc đẩy quá trình chuyển đổi sang sản xuất xác thực kỹ thuật số. Tại ngành hàng không vũ trụ, Viện Nghiên cứu Hàng không Quốc gia thuộc Đại học Bang Wichita sử dụng bản sao ảo và trợ lý AI từ mô hình thế giới của Dassault Systèmes và mô hình mở Nvidia Nemotron để đẩy nhanh việc thiết kế, thử nghiệm và cấp phép cho máy bay.

Khả năng học hỏi và tương tác thực tế

Các mô hình thế giới công nghiệp vật lý của Dassault Systèmes được đào tạo để sở hữu lượng kiến thức chuyên sâu tương đương cấp độ tiến sĩ trong các lĩnh vực sinh học, vật lý và khoa học vật liệu. Lợi thế này cho phép hệ thống mô phỏng chính xác các môi trường và kịch bản thực tế.

Các nhóm dự án có thể thử nghiệm toàn bộ hoạt động công nghiệp từ chuỗi cung ứng đến kệ hàng trước khi áp dụng bất kỳ thay đổi nào vào môi trường vật lý. Những mô hình ảo này hỗ trợ các nhà nghiên cứu xử lý nhiều quy trình làm việc phức tạp, từ giải trình tự ADN đến gia cố vật liệu sản xuất ô tô.

Để phổ biến các thành tựu này, hội nghị Nvidia GTC sẽ diễn ra từ ngày 16 đến ngày 19 tháng 3 tại San Jose. Sự kiện khởi động bằng bài phát biểu của Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang, tập trung vào các phiên thảo luận chuyên sâu về AI công nghiệp.

Chương trình bao gồm các chủ đề về mô phỏng AI vật lý thông qua nền tảng OpenUSD và những bài thuyết trình trực tiếp từ các lãnh đạo cấp cao của Dassault Systèmes về cách bản sao ảo đang định hình cuộc cách mạng công nghiệp tiếp theo.

Nguồn: wccftech

Asus ra mắt ba màn hình ROG Strix OLED mới hỗ trợ tần số quét 280Hz

By
Phuc Dang
-
0

Asus giới thiệu ba mẫu màn hình chơi game ROG Strix OLED mới, tích hợp công nghệ trí tuệ nhân tạo tiên tiến cùng mức giá khởi điểm 599 USD.

Nhà sản xuất thiết bị phần cứng máy tính Asus vừa chính thức mở rộng dải sản phẩm màn hình ROG Strix OLED với ba phiên bản hoàn toàn mới. Bộ sưu tập này bao gồm một thiết bị sử dụng tấm nền WOLED truyền thống và hai thiết bị trang bị tấm nền QD-OLED tiên tiến. Điểm nhấn công nghệ đáng chú ý nhất trong đợt ra mắt lần này là việc hãng tích hợp sâu hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) nhằm nâng cấp chất lượng hiển thị.

ASUS ROG Strix OLED MMOSITE - Thông tin công nghệ

Theo công bố kỹ thuật, các thuật toán AI cải tiến giúp tối ưu hóa độ tương phản, tăng cường độ rõ nét tại những khu vực tối màu trong trò chơi. Song song đó, công nghệ tâm ngắm động do AI điều khiển có khả năng tự động thay đổi màu sắc tương phản với môi trường xung quanh, hỗ trợ người chơi ngắm bắn chính xác hơn trong các tựa game hành động nhịp độ cao.

Chi tiết thông số kỹ thuật các phiên bản cao cấp

Thiết bị đầu tiên được giới thiệu là ROG Strix OLED XG27AQDMG Gen 2. Mẫu màn hình này kế thừa cấu trúc thiết kế từ thế hệ tiền nhiệm nhưng được nâng cấp mạnh mẽ nhờ bộ công cụ AI Assistant. Sản phẩm sử dụng tấm nền WOLED kích thước 26,5 inch, cung cấp tần số quét tiêu chuẩn 240Hz.

Các chỉ số hiển thị cốt lõi được duy trì ở mức cao cấp với thời gian phản hồi siêu tốc 0,03ms, độ sai lệch màu sắc Delta E nhỏ hơn 2 và độ sáng tối đa đạt 1300 nit khi kích hoạt chế độ HDR. Mẫu thiết bị thứ hai mang mã ROG Strix OLED XG27ACDMS, được thiết kế đặc biệt hướng tới đối tượng game thủ thể thao điện tử chuyên nghiệp nhờ tần số quét được đẩy lên mức 280Hz.

Màn hình 26,5 inch này tích hợp tấm nền QD-OLED thế hệ thứ ba do Samsung cung cấp, đảm bảo khả năng tái tạo màu sắc chính xác và độ chi tiết hình ảnh vượt trội. Thiết bị đạt chứng nhận VESA DisplayHDR True Black 400, đồng thời tích hợp đầy đủ hệ thống AI Assistant giúp xử lý tín hiệu hình ảnh trực tiếp.

Tối ưu hóa độ bền và chính sách giá bán

Phiên bản thứ ba mang tên ROG Strix OLED XG27AQDMES, sở hữu thông số kỹ thuật tương đồng nhưng điều chỉnh tần số quét về mức 240Hz. Màn hình cung cấp không gian hiển thị độ phân giải 1440p, duy trì thời gian phản hồi 0,03ms và đạt độ phủ màu 99% dải DCI-P3. Nhằm giải quyết triệt để mối lo ngại về tuổi thọ tấm nền hữu cơ, Asus trang bị cho cả ba sản phẩm công nghệ bảo vệ độc quyền OLED Care Pro.

An ASUS display features 'Third-Generation OLED Technology' with a 27-inch, 1440p resolution, a 240Hz refresh rate, and 'ASUS OLED Care Pro,' along with other attributes such as 'TrueBlack Glossy™,' 'Custom Heatsink,' and VESA certified 'DisplayHDR True Black 400.'

Hệ thống này kết hợp cùng cảm biến tiệm cận Neo, tự động nhận diện sự hiện diện của người dùng để tùy chỉnh giảm độ sáng khi thiết bị rơi vào trạng thái nhàn rỗi, từ đó ngăn chặn hiệu quả hiện tượng lưu ảnh (burn-in). Về mặt thương mại, Asus thiết lập dải giá bán lẻ khá cạnh tranh. Phiên bản tiêu chuẩn XG27AQDMES có giá thấp nhất ở mức 599 USD.

Mẫu XG27AQDMG Gen 2 được niêm yết giá 649 USD, trong khi phiên bản cao cấp nhất XG27ACDMS hỗ trợ tần số quét 280Hz sở hữu mức giá 699 USD. Việc đa dạng hóa cấu hình và mức giá giúp hãng tiếp cận nhiều phân khúc khách hàng chuyên nghiệp khác nhau.

Nguồn: wccftech

Nvidia ra mắt mô hình Nemotron 3 Super mã nguồn mở tối ưu cho OpenClaw

By
Phuc Dang
-
0

Nvidia giới thiệu mô hình Nemotron 3 Super mã nguồn mở với cửa sổ ngữ cảnh lớn, tối ưu hóa cho các hệ thống trí tuệ nhân tạo tự chủ.

Nvidia tiếp tục củng cố vị thế trong lĩnh vực phát triển mô hình trí tuệ nhân tạo (AI) mã nguồn mở thông qua việc trình làng Nemotron 3 Super. Phiên bản mới nhất thuộc dòng mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) Nemotron được thiết kế chuyên biệt để vận hành các ứng dụng AI tự chủ (agentic AI) ở quy mô lớn. Định hướng kỹ thuật này biến hệ thống trở thành lựa chọn lý tưởng cho các nền tảng tự động như OpenClaw.

Untitled design 37 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Khi ngành công nghiệp AI được phân lớp, Nvidia duy trì thế thống trị về cơ sở hạ tầng, vi mạch và là một trong số ít các tập đoàn phương Tây đầu tư mạnh mẽ vào mô hình mã nguồn mở, tạo đối trọng với các phòng thí nghiệm tại Trung Quốc như Kimi hay Qwen.

Kiến trúc lai Mamba-MoE và hiệu suất xử lý

Điểm khác biệt cốt lõi của Nemotron 3 Super nằm ở việc ứng dụng kiến trúc lai Mamba-MoE. Khác với các mô hình Mixture of Experts (MoE) truyền thống, kiến trúc Mamba thay đổi hoàn toàn cách thức diễn giải luồng dữ liệu của LLM.

Hệ thống vận hành dựa trên Mô hình Không gian Trạng thái (SSM) nhằm phân tích dữ liệu theo tuyến tính. Cơ chế này ngăn chặn việc hình thành một cửa sổ ngữ cảnh quá lớn chứa thông tin không liên quan, từ đó duy trì hiệu suất phản hồi tối ưu. Hệ thống cấu trúc các lớp Mamba để mang lại hiệu quả sử dụng bộ nhớ và năng lực tính toán cao gấp 4 lần, trong khi các lớp Transformer đảm nhiệm vai trò suy luận nâng cao.

Ở cơ chế MoE, mô hình chỉ kích hoạt 12 tỷ trên tổng số 120 tỷ tham số hoạt động trong quá trình suy luận. Hãng phát triển cũng áp dụng kỹ thuật Latent MoE mới, tăng độ chính xác bằng cách kích hoạt bốn chuyên gia xử lý với mức chi phí tài nguyên tương đương một chuyên gia khi tạo mã thông báo (token) tiếp theo. Tính năng dự đoán đa mã thông báo cho phép hệ thống xuất ra đồng thời nhiều từ vựng trong tương lai, đẩy tốc độ tính toán nhanh gấp 3 lần.

Mở rộng cửa sổ ngữ cảnh và đánh giá hiệu năng

Thông số kỹ thuật đáng chú ý tiếp theo của Nemotron 3 Super là khả năng hỗ trợ cửa sổ ngữ cảnh 1 triệu mã thông báo, lớn gấp 4 lần so với Kimi 2.5. Đối với các hệ thống AI tự chủ, dung lượng cửa sổ ngữ cảnh tỷ lệ thuận với chất lượng nội dung phản hồi. Yếu tố này giúp đại diện của Nvidia vượt trội hơn toàn bộ các LLM mã nguồn mở hiện hành, tiệm cận sức mạnh của Opus 4.5 dù bị giới hạn ở mức 120 tỷ tham số.

A bar chart shows 'nvidia/nemotron-3-super-120b-a12b' with a score of 85.6%, in fourth place.

Quá trình kiểm tra thực tế trên bộ công cụ PinchBench chuyên đánh giá hệ thống tự chủ cho thấy Nemotron 3 Super đạt điểm số 85,6%. Kết quả này cao hơn các mô hình đối thủ bao gồm Opus 4.5, Kimi 2.5 và GPT-OSS 120b. Đối với nhóm người dùng cá nhân vận hành khối lượng công việc lớn thông qua OpenClaw, Nemotron 3 Super thiết lập một tiêu chuẩn hiệu suất hoàn toàn mới.

Nhu cầu về sức mạnh điện toán được tối ưu hóa đến mức hệ thống chỉ yêu cầu một đơn vị xử lý đồ họa (GPU) duy nhất để hoạt động ổn định. Sự xuất hiện của mô hình này minh chứng cho xu hướng mở rộng quy mô của các hệ thống AI trong tương lai, cho thấy các LLM đang dần vượt qua rào cản điện toán để mở ra tiềm năng triển khai trực tiếp trên thiết bị đầu cuối.

Nguồn: wccftech

AMD công bố công nghệ nâng cấp hình ảnh FSR Diamond hỗ trợ dự án Project Helix

By
Phuc Dang
-
0

AMD vừa giới thiệu thế hệ công nghệ nâng cấp hình ảnh mới mang tên FSR Diamond, tích hợp sâu vào hệ máy chơi game Project Helix của Microsoft.

Tại Hội nghị các nhà phát triển trò chơi (GDC) năm nay, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc bộ phận đồ họa máy tính của AMD, Jack Huynh, đã chính thức xác nhận vai trò của công nghệ FSR đối với dự án máy chơi game Project Helix của Microsoft.

HDJgEjabQAACiX4 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Đại diện AMD cho biết giải pháp nâng cấp hình ảnh thế hệ mới mang tên FSR Diamond sẽ được tối ưu hóa nguyên bản cho phần cứng Xbox sắp ra mắt, đóng vai trò cốt lõi trong việc thúc đẩy hiệu suất vận hành của toàn bộ thiết bị.

Sự tập trung vào các công nghệ nội suy hình ảnh đang chứng kiến những bước tiến vượt bậc từ cả hai nhà sản xuất GPU hàng đầu là AMD và NVIDIA. Gần đây, ngành công nghiệp cũng đã chứng kiến màn phô diễn sức mạnh của hệ thống DLSS 4.5 kết hợp chế độ MFG 6X từ phía đối thủ, tạo ra áp lực đổi mới và cạnh tranh công nghệ không nhỏ.

Tích hợp học máy và kết xuất hình ảnh mạng thần kinh

Mặc dù ban lãnh đạo AMD chưa tiết lộ mốc thời gian phát hành cụ thể, cấu trúc kỹ thuật của FSR Diamond đã được làm rõ. Công nghệ này sở hữu khả năng kết xuất hình ảnh mạng thần kinh thế hệ mới, tích hợp thuật toán học máy (ML) vào quá trình nâng cấp độ phân giải và tạo đa khung hình.

Hệ thống đồng thời cải thiện đáng kể năng lực xử lý kỹ thuật dò tia (Ray Tracing) và dò đường dẫn ánh sáng (Path Tracing). Những thông số này cho thấy AMD đang thực hiện một cuộc đại tu toàn diện đối với ngăn xếp FSR hiện tại. Mục tiêu chính là tận dụng khả năng tính toán dựa trên học máy để nâng cao trải nghiệm thị giác, áp dụng cho phần cứng Xbox cũng như các thiết bị đồ họa đa nền tảng khác trên thị trường.

Công nghệ Diamond sẽ được tích hợp sâu vào Bộ công cụ phát triển trò chơi (GDK) của nền tảng Xbox, cho phép các xưởng sản xuất phần mềm khai thác tối đa sức mạnh hệ thống một cách chủ động. Giải pháp này không đơn thuần là một bản mở rộng của nền tảng phần mềm Redstone vốn chỉ tập trung vào phương pháp tiếp cận học máy mô-đun trước đó.

A black background features a white logo above the text 'Project Helix.'

Thay vào đó, FSR Diamond mang đến các đường ống kết xuất thần kinh hoàn chỉnh và tính năng tạo đa khung hình do thuật toán AI điều khiển. Việc đồng bộ cùng dự án Project Helix khẳng định trọng tâm trước mắt của AMD là hỗ trợ phần cứng máy console thế hệ mới, đồng thời hướng đến tối ưu hóa cho các dòng card đồ họa kiến trúc Radeon trong dài hạn.

Giới hạn tương thích với kiến trúc phần cứng thế hệ mới

Về khả năng hỗ trợ thiết bị, chuyên gia rò rỉ dữ liệu phần cứng Kepler_L2 xác nhận nền tảng FSR Diamond nhiều khả năng sẽ bị giới hạn độc quyền trên kiến trúc RDNA 5. Nguyên nhân xuất phát từ việc công nghệ mới đòi hỏi các khối xử lý tăng tốc học máy chuyên biệt chỉ có trên thế hệ vi xử lý đồ họa tương lai.

Quyết định kỹ thuật này đồng nghĩa với việc AMD sẽ lặp lại chiến lược từng áp dụng với phiên bản FSR 4, khiến những người dùng sở hữu các dòng card đồ họa thế hệ cũ không thể tiếp cận công nghệ nâng cấp hình ảnh mới nhất, buộc họ phải tiến hành nâng cấp thiết bị nếu muốn trải nghiệm.

Xu hướng phát triển chung của ngành công nghiệp đồ họa và thiết kế trò chơi hiện nay phụ thuộc rất lớn vào cách các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn tạo ra sự cân bằng hoàn hảo giữa các thuật toán nội suy phần mềm và sức mạnh xử lý của phần cứng vật lý. Đây là lý do cốt lõi giải thích việc cả AMD và NVIDIA đều đang đầu tư nguồn lực khổng lồ để phát triển và hoàn thiện hệ sinh thái công nghệ hình ảnh của riêng họ.

Nguồn: wccftech

Gigabyte ra mắt bo mạch chủ Z890 Plus hỗ trợ chip Arrow Lake Refresh

By
Phuc Dang
-
0

Gigabyte công bố bo mạch chủ Z890 Plus trang bị Ultra Turbo Mode và công nghệ D5 Duo X, tối ưu hiệu suất vi xử lý Intel Core Ultra 200S Plus.

Cùng thời điểm Intel phát hành dòng vi xử lý Arrow Lake Refresh, các nhà sản xuất thiết bị phần cứng như Gigabyte đã chính thức công bố những mẫu bo mạch chủ mới nhất được tinh chỉnh đặc biệt cho thế hệ chip này. Trước đó, Gigabyte từng trưng bày một số nguyên mẫu thiết bị tại triển lãm CES vào tháng Giêng với khả năng hỗ trợ trực tiếp loạt vi xử lý mới ngay khi xuất xưởng.

Hiện tại, hãng đã chính thức thương mại hóa các mẫu thiết bị này, đồng thời bổ sung thêm nhiều công nghệ độc quyền nhằm tối đa hóa hiệu năng hệ thống. Dòng sản phẩm bo mạch chủ Gigabyte Z890 Plus sẽ được phân phối dưới bốn dải sản phẩm chính bao gồm Elite, EAGLE, FORCE và Duo X. Đáng chú ý, Duo X là dòng sản phẩm hoàn toàn mới trong danh mục thiết bị của Gigabyte, mang đến công nghệ đột phá mang tên D5 Duo X dành riêng cho cấu hình hai khe cắm RAM (2-DIMM).

Mục tiêu của công nghệ này là gia tăng dung lượng bộ nhớ hệ thống mà không làm suy giảm tần số hoạt động hay ảnh hưởng đến tính ổn định của toàn bộ thiết bị. Các mẫu bo mạch chủ này cung cấp khả năng hỗ trợ chuẩn bộ nhớ CQDIMM thế hệ mới.

Trước đó, Gigabyte từng trình diễn thành công khả năng đạt băng thông 6400 MT/s trên hệ thống sử dụng bộ kit RAM DDR5 dung lượng 256GB. Gần đây, nhà sản xuất đối thủ ASRock cũng đạt được mức 7400 MT/s với cấu hình bộ nhớ CQDIMM tương tự.

Công nghệ tăng cường bộ nhớ và đối tác phần cứng

Theo công bố từ phía Gigabyte, các mẫu bo mạch chủ thuộc dòng Duo X sẽ sở hữu khả năng hỗ trợ mức tần số hoạt động cao trên những hệ thống sử dụng cấu hình 4 khe cắm. Nhằm đảm bảo khả năng tương thích tuyệt đối với các bộ kit nhớ CQDIMM, nhà sản xuất đã tiến hành hợp tác chiến lược với các thương hiệu bộ nhớ danh tiếng trên thị trường như ADATA, TeamGroup và V-Color.

An image showcasing a CPU socket on a motherboard with on-image text 'Ultra Turbo Mode' and information about performance optimizations for Intel Core Ultra 200S Series CPUs, highlighting a performance boost of up to 40%.

Sự kết hợp này mang lại giải pháp phần cứng đồng bộ, hạn chế tối đa các lỗi phát sinh trong quá trình vận hành thiết bị ở hiệu suất cao. Bên cạnh công nghệ D5 Duo X, dòng bo mạch chủ Plus thế hệ mới còn được tích hợp tính năng Ultra Turbo Mode độc quyền dành riêng cho các bộ vi xử lý Intel mới nhất. Chức năng này được thiết kế để mở khóa lên đến 40% hiệu suất hệ thống chỉ thông qua một thao tác nhấp chuột đơn giản.

Tính năng ép xung tự động này cung cấp ba cấu hình hoạt động riêng biệt để người dùng tùy chọn bao gồm LV1 Intel 200S Boost, LV2 Intel Turbo Mode và mức cao nhất là LV3 Extreme Mode.

Tối ưu hóa tản nhiệt và khả năng kết nối

Thông qua các chú thích kỹ thuật, Gigabyte xác nhận mức cải thiện hiệu năng 40% được ghi nhận trong quá trình thử nghiệm tựa game Hitman 3. Hệ thống thử nghiệm kích hoạt tính năng APO, sử dụng vi xử lý Core Ultra 7 270K Plus kết hợp cùng bộ nhớ RAM DDR5 hoạt động ở tốc độ 10266 MT/s.

The image features a Gigabyte Z890 Eagle WiFi 7 Plus motherboard with logos for 'Ultra Turbo Mode,' 'Driver BIOS,' and 'WiFi 7.'

Toàn bộ các mẫu bo mạch chủ mới đều hỗ trợ tính năng Ultra Turbo Mode nhằm mang lại khả năng tối ưu hóa hệ thống dễ dàng nhất cho người dùng phổ thông. Về mặt cung cấp năng lượng, thiết bị sở hữu cụm mạch VRM kỹ thuật số đôi 16+1+2 pha. Cấu trúc phần cứng này được khẳng định có khả năng duy trì nguồn điện ổn định để đáp ứng mức hiệu năng khổng lồ khi hệ thống hoạt động ở công suất tối đa, đồng thời vẫn đảm bảo hiệu quả tản nhiệt.

Kế thừa ưu điểm từ các thế hệ trước, Gigabyte tiếp tục duy trì bộ công cụ EZ-DIY trên các mẫu bo mạch chủ mới, giúp đơn giản hóa đáng kể quá trình lắp ráp phần cứng. Thiết bị cũng được tích hợp các tiêu chuẩn kết nối mạng không dây và có dây hiện đại nhất, bao gồm chuẩn WiFi 7 và cổng LAN tốc độ 5G.

Tính đến thời điểm hiện tại, trang thông tin điện tử chính thức của Gigabyte đã niêm yết hai mẫu sản phẩm đầu tiên là Z890 AORUS ELITE WiFi7 PLUS và Z890 EAGLE WiFi7 Plus. Các phiên bản bo mạch chủ còn lại dự kiến sẽ sớm được nhà sản xuất tung ra thị trường trong thời gian tới.

Nguồn: wccftech

The Witcher 4 tích hợp công nghệ NVIDIA RTX Mega Geometry thế hệ mới

By
Phuc Dang
-
0

The Witcher 4 sẽ tích hợp công nghệ NVIDIA RTX Mega Geometry thế hệ mới, giúp cải thiện tốc độ khung hình và giảm thiểu dung lượng VRAM tiêu thụ.

NVIDIA vừa công bố thông tin xưởng phát triển CD Projekt Red sẽ chính thức ứng dụng phiên bản nâng cấp của công nghệ RTX Mega Geometry vào dự án The Witcher 4 sắp ra mắt. Giải pháp đồ họa này hứa hẹn giải quyết bài toán hiệu năng phức tạp, mang lại tốc độ khung hình cao hơn đồng thời kiểm soát chặt chẽ mức sử dụng bộ nhớ video (VRAM) của hệ thống máy tính.

Cơ chế hoạt động của kiến trúc RTX Mega Geometry

Cùng với việc ra mắt thế hệ vi xử lý đồ họa RTX 50 series dựa trên kiến trúc Blackwell, NVIDIA đã giới thiệu công nghệ kết xuất hình ảnh mới mang tên RTX Mega Geometry. Hệ thống này hoạt động dựa trên phương thức gom nhóm hàng triệu đa giác cấu thành nên hàng chục nghìn vật thể xuất hiện trong mỗi khung cảnh.

Các cụm đa giác này sau đó được nén lại và lưu trữ trong bộ nhớ đệm qua nhiều khung hình liên tiếp. Khi người chơi di chuyển qua các khu vực trong thế giới ảo, thuật toán thông minh sẽ tái sử dụng khối dữ liệu này. Quy trình kỹ thuật trên tạo điều kiện lý tưởng để vận hành các hệ thống hình học phức tạp như tính năng Nanite của Unreal Engine 5 kết hợp cùng công nghệ dò tia toàn phần (Path Tracing) mà không làm suy giảm chất lượng hiển thị.

A presentation slide titled 'RTX Mega Geometry Boosts Path Tracing Performance' highlights ray tracing structure with an

Giải pháp này loại bỏ hoàn toàn quá trình rasterization truyền thống, giữ nguyên độ chi tiết của lưới đa giác mô phỏng. Bản trình diễn kỹ thuật Zorah do NVIDIA công bố vào năm ngoái đã minh chứng cho sức mạnh của nền tảng này. Khi xử lý một khung cảnh chứa nửa tỷ đa giác bằng card đồ họa RTX 50, hình ảnh thể hiện độ chi tiết vượt trội và duy trì chuyển động mượt mà. Mặc dù kiến trúc đồ họa mới tương thích với toàn bộ dải sản phẩm RTX, dòng chip Blackwell vẫn sở hữu các cụm phần cứng chuyên biệt nhằm tăng tốc tối đa cho công nghệ này.

Tối ưu hóa hệ sinh thái và môi trường mở

Ngành công nghiệp game đã ghi nhận đợt ứng dụng công nghệ này đầu tiên thông qua trò chơi Alan Wake 2. Hãng phát triển Remedy đã tích hợp công cụ của NVIDIA vào bộ mã nguồn Northlight Engine độc quyền. Bản cập nhật giúp trò chơi tăng từ 5% đến 20% tốc độ khung hình, đồng thời tiết kiệm 300MB dung lượng VRAM tiêu thụ. Nền tảng này cũng được xác nhận sẽ góp mặt trong dự án Control Resonant cùng các công nghệ bổ trợ như DLSS 4.5 và Path Tracing.

A presentation slide titled 'New RTX Mega Geometry Foliage System Coming to The Witcher 4' shows a diagram of a ray tracing

Đối với The Witcher 4, CD Projekt Red đang phát triển một hệ thống thảm thực vật hoàn toàn mới dựa trên sức mạnh của RTX Mega Geometry và Opacity Micromaps. Tương tự các phiên bản tiền nhiệm, trò chơi sở hữu thế giới mở rộng lớn với những khu rừng rậm rạp chi tiết. Việc áp dụng tính năng dò tia ánh sáng lên toàn bộ môi trường rừng đặt ra thách thức khổng lồ về mặt xử lý thuật toán hình học. Lớp thảm thực vật có độ phức tạp về hình khối và chiều sâu cực cao, gây khó khăn hơn nhiều so với việc xử lý địa hình.

A lush, detailed forest scene labeled 'RTX Mega Geometry Technology Video' with a disclaimer about non-representative

Theo truyền thống, các nhà phát triển phải cắt giảm số lượng đa giác, dẫn đến suy giảm độ chân thực. Hệ thống mới khắc phục điểm yếu này bằng cách phân vùng cấu trúc dò tia cấp cao và chỉ cập nhật những khu vực thực sự cần thiết trong mỗi khung hình. Việc kết hợp cùng Opacity Micromaps giúp xử lý ánh sáng xuyên qua các vật thể phức tạp như tán lá, thuật toán phân tích đường đi của tia sáng diễn ra nhanh chóng hơn.

Các đoạn video thử nghiệm nội bộ cho thấy khả năng tái tạo hàng triệu chi tiết thực vật với độ bóng đổ chính xác tuyệt đối ngay cả ở khoảng cách hiển thị cực xa, đảm bảo sự cân bằng hoàn hảo giữa chất lượng thị giác và hiệu suất vận hành thực tế.

Nguồn: wccftech

ASUS Republic of Gamers mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP tại Việt Nam

By
Phuc Dang
-
0

ASUS Republic of Gamers (ROG) Việt Nam chính thức công bố mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP, tablet gaming phiên bản giới hạn đánh dấu sự hợp tác của ROG và KOJIMA PRODUCTIONS.

Sự hợp tác giữa ROG Flow Z13-KJP và KOJIMA PRODUCTIONS hướng tới cộng đồng “Ludens” (Người chơi) – những người không chỉ chơi game mà còn thích khám phá, sáng tạo và thử nghiệm những giới hạn mới của công nghệ. Bằng cách kết hợp phần cứng hiệu năng cao của ROG với ngôn ngữ thiết kế và tinh thần sáng tạo từ đội ngũ KOJIMA PRODUCTIONS, Flow Z13-KJP được tạo ra như một thiết bị dành cho những game thủ yêu thích sự khác biệt và cá tính trong từng chi tiết sản phẩm.

ROG Flow Z13 KJP 2 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Thiết kế đậm chất Ludens

Điểm nhấn nổi bật của phiên bản này nằm ở thiết kế được phác thảo bởi nghệ sĩ Yoji Shinkawa, người đứng sau phong cách nghệ thuật đặc trưng trong nhiều tựa game của Kojima.

ROG Flow Z13-KJP mang nhiều chi tiết lấy cảm hứng trực tiếp từ biểu tượng Ludens, Với khung nhôm CNC và sợi carbon cùng các đường cắt góc cạnh mang đến phong cách viễn tưởng. Những yếu tố này giúp chiếc gaming tablet ROG Flow Z13-KJP trở trước đây, đồng thời thể hiện rõ dấu ấn nghệ thuật của Kojima Productions trong từng chi tiết thiết kế.

Hiệu năng mạnh mẽ cho mọi nhu cầu

Không chỉ sở hữu ngoại hình độc đáo, bên trong ROG Flow Z13-KJP là những phần cứng mạnh mẽ và cao cấp nhất tại Việt Nam. ROG Flow Z13-KJP được trang bị vi xử lý AMD Ryzen™ AI Max+ 395 với nhân đồ họa tích hợp Radeon™ 8060S Graphics, đi kèm 128GB RAM hợp nhất, cho phép CPU và GPU chia sẻ chung một vùng bộ nhớ lớn để tối ưu hiệu năng cho cả gaming lẫn các tác vụ sáng tạo.

ROG Flow Z13 KJP 3 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Kiến trúc này không chỉ mang lại sức mạnh xử lý vượt trội mà còn mở ra khả năng chạy các ứng dụng AI cục bộ, xử lý đồ họa nặng hoặc làm nội dung trên một chiếc gaming tablet hai trong một (2-in-1) mỏng nhẹ linh hoạt. Cùng với màn hình ROG Nebula 2.5K 180Hz 100% DCI-P3 và hệ thống tản nhiệt buồng hơi cùng keo tản nhiệt kim loại lỏng tiên tiến, ROG Flow Z13-KJP mang đến trải nghiệm hình ảnh mượt mà rõ rét và rực rỡ để game thủ đắm chìm và thế giới kể chuyện đầy sáng tạo của Kojima.

Giá bán và chương trình Pre-Order

ROG Flow Z13-KJP có mức giá niêm yết là 109.990.000 VND. Từ ngày 11/03/2026 đến 22/3/2026, khách hàng có thể liên hệ và đặt hàng tại các hệ thống cửa hàng và đại lý của ASUS trên toàn quốc.

ROG Flow Z13 KJP 4 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Đặc biệt, khách hàng tham gia đặt trước trong thời gian trên sẽ có cơ hội nhận bộ phụ kiện KJP phiên bản giới hạn trị giá 14.270.000 VND, bao gồm:

  • Tai nghe không dây ROG Delta II-KJP
  • Chuột không dây ROG Keris II Origin-KJP
  • Lót chuột ROG Scabbard II XXL-KJP

Chi tiết chương trình tham khảo tại đây: https://vn.rog.gg/Flow_Z13-KJP_Pre_Order_PR

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

ASUS ROG Flow Z13-KJP (GZ302EAC)

Hệ điều hành Windows 11 Home Single Language
Màn hình 13.4” ROG Nebula Display 16:10 2.5K 2560 x 1600 180Hz, 3ms, 500 nits, DCI-P3 100%, Pantone Validated, with Dolby Vision
Vi xử lý AMD Ryzen AI Max+ 395 with Radeon 8060S Graphics
Bộ nhớ 128GB LPDDR5X-8000 Quad Channel Onboard
Lưu trữ 1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD (2230)
Cổng kết nối 2 x USB 4 Type-C (DisplayPort 2.1 / Power Delivery 3.0)

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x HDMI 2.1 FRL

1 x Phím Command Center Button

1 x microSD Card Reader (UHS II)

1 x 3.5mm audio combo jack
Bàn phím & Touchpad Backlit Chiclet Keyboard 1-Zone RGB

Copilot Key
WiFi & Bluetooth MT7925 WiFi 7 2×2 + BT5.4
Âm thanh Dolby Atmos 2X dual-force với công nghệ Smart Amp

Built-in high SNR 2 microphone array

AI Noise cancelation

Hi-Res Audio
Pin 70Wh
Sạc 200W
Khung máy CNC aluminum & Sợ c
Kích thước 302.77 × 204.47 × 14.48–14.99mm
Trọng lượng 1.72kg (bao gồm cả cover bàn phím)

SK hynix phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 tiến trình 1c tốc độ 10,7 Gbps

By
Phuc Dang
-
0

SK hynix vừa công bố phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 16Gb dựa trên tiến trình 1c, mang lại tốc độ 10,7 Gbps và tối ưu cho thiết bị AI.

Hãng sản xuất bán dẫn SK hynix chính thức xác nhận việc hoàn thiện quá trình phát triển chuẩn bộ nhớ động LPDDR6 dung lượng 16Gb. Sản phẩm mới được chế tạo dựa trên công nghệ tiến trình thế hệ thứ sáu lớp 10nm, thường được biết đến với tên gọi tiến trình 1c. Sau lần trưng bày nguyên mẫu đầu tiên tại triển lãm công nghệ CES diễn ra vào tháng 1, công ty đã hoàn tất khâu kiểm định chất lượng phát triển đầu tiên trên thế giới cho công nghệ LPDDR6 1c.

MMOSITE - Thông tin công nghệ

SK hynix lên kế hoạch hoàn thiện các bước chuẩn bị cho quá trình sản xuất hàng loạt ngay trong nửa đầu năm nay. Hoạt động cung ứng thương mại dự kiến bắt đầu vào nửa cuối năm, đánh dấu bước mở rộng quan trọng trong dải sản phẩm bộ nhớ DRAM truyền thống được tinh chỉnh riêng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo.

Tăng cường băng thông và khả năng xử lý AI

Chuẩn LPDDR6 1c được thiết kế nhằm mục đích tích hợp chủ yếu trên các thiết bị di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng sở hữu khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị (on-device AI). Nhằm tối ưu hóa quá trình triển khai các mô hình AI cục bộ, tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất tiêu thụ điện năng đã được nhà sản xuất nâng cấp toàn diện so với thế hệ LPDDR5X tiền nhiệm.

SK hynix Delivers Next-Gen Memory Solutions: 48 GB HBM4 at 11.7 Gbps Speeds, SOCAMM2 & LPDDR6 For Upcoming AI Platforms 1

Tốc độ truyền tải dữ liệu của thế hệ bộ nhớ mới ghi nhận mức tăng trưởng 33%. Thành tích này đạt được nhờ việc mở rộng băng thông kỹ thuật và gia tăng khối lượng dữ liệu truyền tải trên mỗi đơn vị thời gian. Tốc độ hoạt động cơ sở của hệ thống vượt ngưỡng 10,7 Gbps, chính thức phá vỡ giới hạn tốc độ tối đa của các dòng sản phẩm bộ nhớ di động hiện có trên thị trường. Việc đáp ứng băng thông khổng lồ là yếu tố tiên quyết giúp các thiết bị di động vận hành mượt mà các thuật toán phức tạp.

Tối ưu hóa năng lượng qua cấu trúc kênh phụ

Cùng với việc gia tăng tốc độ, mức tiêu thụ điện năng của chuẩn LPDDR6 1c được giảm thiểu hơn 20% so với thế hệ trước. Hiệu quả này xuất phát từ việc áp dụng cấu trúc kênh phụ kết hợp cùng công nghệ biến thiên điện áp và tần số động (DVFS).

Cấu trúc kênh phụ hoạt động theo cơ chế chọn lọc, chỉ kích hoạt các đường truyền dữ liệu thực sự cần thiết tại từng thời điểm, hạn chế tối đa sự lãng phí điện năng. Tính năng cốt lõi của công nghệ DVFS nằm ở khả năng tự động điều chỉnh tần số và điện áp linh hoạt theo môi trường sử dụng thực tế.

Khi hệ thống phải xử lý các tác vụ đòi hỏi tài nguyên lớn như chơi game đồ họa cao, thiết bị sẽ tự động đẩy mức DVFS lên cao nhất để tối đa hóa hiệu suất băng thông. Ngược lại, trong quá trình thực hiện các tác vụ tiêu chuẩn, hệ thống chủ động hạ thấp tần số và mức điện áp nhằm tiết kiệm năng lượng.

Thông qua những cải tiến kỹ thuật này, SK hynix kỳ vọng người tiêu dùng sẽ được tận hưởng thời lượng pin kéo dài đi kèm hiệu suất đa nhiệm tối ưu, đồng thời tái khẳng định cam kết cung cấp các giải pháp bộ nhớ AI khác biệt cho thị trường toàn cầu.

Nguồn: wccftech

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

By
Phuc Dang
-
0

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh do thử nghiệm thất bại ở chu kỳ sạc 960, đồng thời chuyển hướng sang các mức dung lượng thấp hơn.

Kể từ sự cố kỹ thuật nghiêm trọng liên quan đến dòng thiết bị Galaxy Note 7 vào năm 2016, tập đoàn công nghệ Samsung luôn duy trì một chiến lược vô cùng thận trọng trong việc nghiên cứu và phát triển công nghệ pin di động.

pin-silicon-carbon-20-000mah-cua-samsung

Sự dè dặt mang tính bảo thủ này vô tình tạo điều kiện thuận lợi cho các nhà sản xuất thiết bị gốc đến từ Trung Quốc vươn lên chiếm lĩnh thị phần, thông qua việc tiên phong ứng dụng công nghệ pin silicon-carbon (Si/C) dung lượng cao. Đứng trước sức ép cạnh tranh ngày càng gay gắt từ các đối thủ, bộ phận nghiên cứu của hãng buộc phải tăng tốc.

Theo những tài liệu nội bộ vừa rò rỉ, Samsung đã tiến hành quá trình đánh giá và thử nghiệm một nguyên mẫu pin điện thoại thông minh khổng lồ với dung lượng lên đến 20.000mAh. Tuy nhiên, dự án đầy tham vọng này hiện đã bị đình chỉ hoàn toàn do không đáp ứng được các tiêu chuẩn kiểm định nội bộ khắt khe do chính hãng đặt ra.

Đặc tính kỹ thuật của công nghệ pin silicon-carbon

Điểm khác biệt cốt lõi làm nên sức mạnh của dòng pin silicon-carbon so với tiêu chuẩn lithium-ion truyền thống nằm ở vật liệu cấu thành cực dương. Hệ thống năng lượng thế hệ mới sử dụng một loại vật liệu composite silicon-carbon có cấu trúc nano đặc biệt, mang lại khả năng chống phân mảnh vượt trội thay vì phụ thuộc vào mạng lưới than chì tiêu chuẩn.

Cấu trúc cực dương gốc silicon sở hữu đặc tính vật lý độc đáo, cho phép lưu trữ khối lượng ion lithium cao gấp 10 lần thông thường. Nhờ đó, công nghệ này giúp gia tăng đáng kể mật độ năng lượng và dung lượng tổng thể, đồng thời vẫn duy trì được độ mỏng lý tưởng, phù hợp với xu hướng thiết kế nguyên khối của các thiết bị thông minh hiện đại. Các báo cáo phân tích xuất hiện vào thời điểm cuối năm 2025 chỉ ra rằng đơn vị Samsung SDI từng thử nghiệm nguyên mẫu pin silicon-carbon ứng dụng thiết kế lõi kép với tổng dung lượng 20.000mAh.

Cấu trúc vật lý của hệ thống này bao gồm một lõi chính dung lượng 12.000mAh sở hữu độ dày 6,3mm, kết hợp song song cùng một lõi phụ 8.000mAh có độ dày 4mm. Bất chấp những lợi thế rõ rệt về mặt thông số phần cứng, tập đoàn công nghệ Hàn Quốc đã nhanh chóng đưa ra quyết định loại bỏ thiết kế nguyên khối khổng lồ này nhằm chuyển hướng trọng tâm sang các tế bào pin có kích thước nhỏ gọn và dễ kiểm soát hơn.

Nguyên nhân thất bại và lộ trình phát triển mới

Dữ liệu kỹ thuật chi tiết vừa được chuyên gia rò rỉ thông tin công nghệ tài khoản Schrödinger công bố đã tiết lộ nguyên nhân cốt lõi dẫn đến việc hủy bỏ dự án. Theo các tài liệu này, nguyên mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung đã chính thức gặp lỗi kỹ thuật đánh giá ở mốc chu kỳ sạc thứ 960.

Để đánh giá một cách khách quan, tiêu chuẩn công nghiệp hiện hành đối với các dòng pin điện thoại thông minh sử dụng lõi lithium-ion thông thường chỉ dao động từ mức 500 đến tối đa 1.000 chu kỳ sạc. Mức chịu đựng 960 chu kỳ thực chất không hề thấp, nhưng kết quả này minh chứng cho việc ban lãnh đạo cấp cao của Samsung đã thiết lập một hệ thống tiêu chuẩn chất lượng vượt xa mặt bằng chung của thị trường.

Họ mong muốn đẩy giới hạn tuổi thọ của viên pin Si/C 20.000mAh lên một tầm cao hoàn toàn mới trước khi xem xét việc phân phối thương mại. Mặc dù dự án pin dung lượng siêu lớn đã phải dừng bước, bộ phận nghiên cứu và phát triển của hãng vẫn đang tiếp tục duy trì các hoạt động thử nghiệm đối với những cấu hình pin Si/C khác. Hiện tại, hãng đang tiến hành đánh giá chuyên sâu một nguyên mẫu pin silicon-carbon dung lượng 12.000mAh, được cấu thành từ hai lõi pin riêng biệt mang mức dung lượng 6.800mAh và 5.200mAh.

Song song với đó, một hệ thống cung cấp năng lượng 18.000mAh khác cũng đang trong quá trình hoàn thiện thiết kế, tích hợp ba lõi pin độc lập với các thông số đo lường lần lượt đạt 6.699mAh, 6.000mAh và 5.257mAh.

Nguồn: wccftech

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

By
Phuc Dang
-
0

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub, nhưng công nghệ nâng cấp hình ảnh này vẫn duy trì định dạng mã nguồn đóng.

Tập đoàn công nghệ Intel vừa chính thức thông báo việc phát hành bộ công cụ phát triển phần mềm XeSS 3 SDK trên nền tảng lưu trữ trực tuyến GitHub. Động thái kỹ thuật này mang lại cho các nhà phát triển trò chơi quyền truy cập sâu rộng hơn vào hệ thống công nghệ nâng cấp độ phân giải và tạo khung hình dựa trên trí tuệ nhân tạo mới nhất.

Intel XeSS 3 MFG Featured Tech Tour 2025 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Dù quyết định phân phối này cải thiện khả năng tiếp cận công cụ của giới lập trình, nền tảng XeSS 3 vẫn được định hình là một phần mềm mã nguồn đóng. Phiên bản SDK hiện tại chỉ được cung cấp dưới dạng các tệp dữ liệu nhị phân độc quyền chạy trên hệ điều hành Windows. Thực tế này tạo ra sự mâu thuẫn trực tiếp với định hướng mở rộng mã nguồn mà nhà sản xuất từng cam kết trong giai đoạn phát triển ban đầu.

Mở rộng hỗ trợ phần cứng và giới hạn nền tảng

Phiên bản công nghệ XeSS 3 kết hợp cùng hệ thống tạo đa khung hình đã có màn ra mắt lần đầu tiên song song với dòng vi xử lý Panther Lake. Mới đây, dải sản phẩm tương thích với công nghệ này đã được mở rộng bao phủ toàn bộ các thiết bị đồ họa thuộc dòng Arc Alchemist và Battlemage.

Đây là một quyết định chiến lược quan trọng nhằm tối ưu hóa vòng đời phần cứng của hãng. Mặc dù vậy, tính khả dụng của bộ công cụ XeSS 3 SDK hoàn toàn bị giới hạn trong hệ sinh thái Windows. Việc cấu trúc phần mềm tiếp tục phụ thuộc vào các thư viện nhị phân khép kín đã gây ra sự thất vọng lớn cho cộng đồng nhà phát triển và những chuyên gia ủng hộ phong trào phần mềm mã nguồn mở. Việc bó hẹp môi trường ứng dụng có thể kìm hãm tốc độ phổ biến của công nghệ này trên thị trường đồ họa toàn cầu.

So sánh chiến lược phát triển và tác động đến người dùng

Để đánh giá khách quan, hệ thống FidelityFX Super Resolution của đối thủ AMD lại áp dụng một phương thức tiếp cận cởi mở hơn rất nhiều. Kiến trúc của AMD cho phép các nhóm phát triển trò chơi trực tiếp can thiệp, phân tích và tinh chỉnh mã nguồn hệ thống. Việc Intel quyết định duy trì tính độc quyền sở hữu trí tuệ đối với XeSS đang vô tình tạo ra những rào cản kỹ thuật không đáng có.

The XeSS SDK 3.0.0 release notes outline new features such as multi-frame generation for Intel Arc GPUs and improved UI

Tại thời điểm hiện tại, một lượng lớn người chơi đang phải phụ thuộc vào công nghệ tạo khung hình nhân tạo để duy trì mức FPS ổn định khi phần cứng vật lý đã đạt đến ngưỡng giới hạn. Đối với nhóm khách hàng phổ thông, việc chi trả một khoản ngân sách lớn để mua sắm linh kiện cao cấp thường không khả thi. Giải pháp đồ họa từ Intel được đánh giá là một phương án kỹ thuật hợp lý dành riêng cho hệ thống phần cứng của hãng.

Tuy nhiên, quyết định giới hạn nền tảng đồng nghĩa với việc cộng đồng người dùng Linux bị loại trừ hoàn toàn khỏi danh sách hỗ trợ của XeSS 3.0. Giới chuyên gia công nghệ kỳ vọng nhà sản xuất bán dẫn này sẽ xem xét lại chiến lược phát hành, tiến tới việc công khai mã nguồn XeSS nhằm thúc đẩy tỷ lệ ứng dụng tiêu chuẩn nâng cấp hình ảnh mới trên các sản phẩm giải trí kỹ thuật số.

Nguồn: wccftech

Snapdragon X2 Elite Extreme lộ điểm chuẩn, hiệu năng vẫn xếp sau chip Apple M5

By
Phuc Dang
-
0

Vi xử lý Snapdragon X2 Elite Extreme 18 nhân của Qualcomm ghi nhận điểm hiệu năng thấp hơn đáng kể so với dòng chip Apple M5 và M4 Max.

Qualcomm vừa giới thiệu các lõi Oryon thế hệ thứ ba trên mẫu vi xử lý Snapdragon X2 Elite Extreme. Bản nâng cấp này đẩy thông số kỹ thuật lên mức ấn tượng với cấu trúc CPU 18 nhân, mang lại sự gia tăng rõ rệt về hiệu năng xử lý đơn luồng và đa luồng.

Mặc dù những cải tiến này giúp máy tính xách tay Windows đạt được lợi thế cạnh tranh khi xét dưới góc độ thiết bị độc lập, thế trận lập tức thay đổi khi đối chiếu trực tiếp với dòng vi xử lý M5 Pro và M5 Max của Apple. Dữ liệu điểm chuẩn rò rỉ mới nhất cho thấy đại diện từ Qualcomm tiếp tục tỏ ra thất thế trước các đối thủ cạnh tranh trực tiếp.

Snapdragon X2 Elite Extreme loses to the M5 Pro and M5 Max in Geekbench 6's single-core and multi-core results

Khoảng cách hiệu năng trên nền tảng thử nghiệm

Trong cơ sở dữ liệu của phần mềm Geekbench 6, vi xử lý Snapdragon X2 Elite Extreme được thử nghiệm trên nguyên mẫu máy tính xách tay ASUS Zenbook 16 sắp ra mắt. Mẫu chip này ghi nhận điểm số đơn luồng đạt mức 4.033 và đa luồng chạm ngưỡng 23.198. Mặc dù kết quả này vượt trội hoàn toàn so với thế hệ Snapdragon X Elite tiền nhiệm, giới chuyên môn luôn ưu tiên việc đặt sản phẩm lên bàn cân với dòng chip Apple Silicon mới nhất.

Thực tế cho thấy các phiên bản M5 Pro và M5 Max hoạt động ở một đẳng cấp hoàn toàn khác biệt, thiết lập khoảng cách dẫn trước lên tới 26% ở cả hai hạng mục sức mạnh đơn nhân và đa nhân. Điểm đáng chú ý nhất trong loạt dữ liệu thử nghiệm này là việc mẫu vi xử lý M4 Max thuộc thế hệ cũ của Apple vẫn đạt mức hiệu suất cao hơn so với Snapdragon X2 Elite Extreme mới nhất. Kết quả này phản ánh rõ ràng khoảng cách công nghệ và vị thế dẫn đầu của tập đoàn công nghệ xứ Cupertino trong lĩnh vực phát triển vi xử lý nội bộ.

Chi tiết dữ liệu đối chiếu sức mạnh vi xử lý

Thống kê điểm số kỹ thuật phác họa rõ nét bức tranh hiệu năng của từng dòng chip. Cụ thể, Snapdragon X2 Elite Extreme với kiến trúc 18 nhân đạt 4.033 điểm đơn nhân và 23.198 điểm đa nhân. Trong khi đó, mẫu M5 Pro 18 nhân của Apple ghi nhận 4.242 điểm đơn nhân, nhanh hơn đại diện Qualcomm 5,2% và 28.111 điểm đa nhân, tương đương mức chênh lệch 21,2%.

Snapdragon X2 Elite Extreme loses to the M5 Pro and M5 Max in Geekbench 6's single-core and multi-core results

Phiên bản cao cấp hơn là M5 Max 18 nhân đạt 4.268 điểm đơn nhân, vượt 5,8% và 29.233 điểm đa nhân, tạo ra khoảng cách dẫn trước lớn nhất lên đến 26%. Thậm chí, vi xử lý M4 Max thế hệ trước với cấu trúc 16 nhân cũng ghi nhận 4.049 điểm đơn nhân, nhỉnh hơn 0,4% và 26.509 điểm đa nhân, nhanh hơn 14,27% so với Snapdragon X2 Elite Extreme. Dù thực tế sản phẩm của Qualcomm dường như đang tụt hậu một thế hệ so với đối thủ, giới phân tích nhận định đây mới chỉ là thế hệ vi xử lý thứ hai của hãng sử dụng các lõi CPU tùy chỉnh hoàn toàn dành cho máy tính xách tay.

Snapdragon X2 Elite Extreme loses to the M5 Pro and M5 Max in Geekbench 6's single-core and multi-core results

Ngược lại, Apple đã theo đuổi lộ trình kiến trúc này trong suốt nhiều năm. Thương hiệu bán dẫn có trụ sở tại San Diego sẽ cần thêm vài thế hệ sản phẩm nữa để có thể san lấp khoảng cách hiệu năng và tự tin cạnh tranh sòng phẳng. Tuy nhiên, tính đến thời điểm hiện tại, chiến thắng tuyệt đối trên các bài kiểm tra điểm chuẩn phần cứng đã thuộc về hai mẫu vi xử lý M5 Pro và M5 Max của Apple.

Nguồn: wccftech

1...151617...807Page 16 of 807

MMOSITE.vn - Chia sẻ thông tin công nghệ, đánh giá phần cứng, di động, thể thao điện tử cho giới trẻ

Liên hệ: contact@mmosite.vn

FOLLOW US

Trang chủ

Chính sách bảo mật & điều khoản sử dụng

©2014-2024 MMOSITE.vn - All Rights Reserved.