FSP CHO RA MẮT DÒNG THÙNG MÁY CUT593 HOÀN TOÀN MỚI

Published on

Quảng cáo

Tập đoàn FSP, nhà sản xuất linh kiện PC và bộ nguồn PC cải tiến hiệu suất cao hàng đầu thế giới hiện nay, công bố ra mắt dòng thùng máy dạng tháp (Ultra Tower) cao cấp CUT593 hoàn toàn mới, được thiết kế dành cho game thủ và người sáng tạo nội dung.

Được ra mắt với ba cấu hình, phiên bản CUT593, CUT593 ARGB và CUT593 Premium, thùng máy CUT593 là lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống hiệu suất cao có thể tận dụng tối đa các tính năng và chức năng được thiết kế thông minh của mình. Hơn nữa, người dùng có thể chọn giữa hai tùy chọn màu đen và trắng, mang đến các yếu tố cá nhân cho thiết kế đậm chất viễn tưởng của thùng máy.

fsp-cho-ra-mat-dong-thung-may-cut593-hoan-toan-moi

Thùng máy dòng FSP CUT593 được thiết kế tỉ mỉ để phù hợp với nhiều kiểu dáng bo mạch chủ với kích thước khác nhau dành cho người tiêu dùng, khiến sản phẩm này trở thành lựa chọn linh hoạt cho bất kỳ ai muốn lắp ráp dàn PC cho mình. Thùng máy đi kèm với các tính năng lấy người dùng làm trung tâm, nhằm nâng cao tổ chức và khả năng sắp xếp và quản lý tính năng trong quá trình ráp máy. Đáng chú ý trong số các tính năng này là khả năng quản lý cáp không cần dụng cụ để sắp xếp dễ dàng và nắp bảng mặt trước có thể dễ dàng hoán đổi để phù hợp với sở thích thẩm mỹ của bạn, mang lại vẻ ngoài đậm chất cá nhân.

CUT593P W2 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Đối với những người tìm kiếm một sản phẩm sở hữu sự tiện lợi tối đa và thiết kế đẹp mắt, phiên bản CUT593 Premium đã có sự phát triển xa hơn khi được trang bị cáp PSU được cài đặt sẵn. Chi tiết thêm vào này giúp hợp lý hóa quy trình ráp máy, giúp người dùng ở mọi cấp độ kinh nghiệm đều có thể dễ dàng tiếp xúc và đảm bảo quản lý cáp gọn gàng và lắp ráp suôn sẻ.

Hơn nữa, dòng CUT593 tự hào có kích thước được tối ưu hóa mang lại khoảng không gian rộng rãi với chiều cao cho phép với bộ tản nhiệt cho CPU lên đến 175mm. Ngoài ra, thùng máy cũng có thể chứa card đồ họa dòng RTX 4000 kích thước đầy đủ với chiều dài lên tới 400mm, cho phép các thành phần hiệu suất cao hoạt động ở công suất tối đa.

FSP CUT593 được thiết kế để mang lại hiệu quả tản nhiệt vượt trội. Thùng máy có thể lắp vừa tối đa ba quạt 140mm ở phía trước và một quạt 140mm ở phía sau, được lắp đặt sẵn để thuận tiện hơn cho người dùng. Hơn nữa, người dùng có thể linh hoạt lắp nhiều bộ tản nhiệt, với các giá đỡ có sẵn ở phía trước và phía trên để dễ dàng tiếp cận.

Thiết kế này hỗ trợ cả bộ tản nhiệt 280mm và 360mm ở phía trước và phía trên thùng máy, mang đến các cấu hình lắp đặt tản nhiệt nước đa dạng. Thùng máy cũng đi kèm với khả năng mở rộng rộng rãi, không gian lắp đặt HDD/SSD, bảy khe cắm mở rộng và nhiều khay chứa HDD 3.5 và SSD dễ dàng sử dụng.

  MSRP (chưa VAT) tính bằng USD
CUT593A BLACK 109.00
CUT593A WHITE 119.00
CUT593P BLACK 149.00
CUT593P WHITE 159.00

 

Trang sản phẩm:

CUT593P: https://www.fsplifestyle.com/en/product/CUT593P.html

CUT593A: https://www.fsplifestyle.com/en/product/CUT593A.html

CUT593: https://www.fsplifestyle.com/en/product/CUT593.html

Tin mới

Xiaomi Pad 8S Pro lộ cấu hình: chip riêng, pin 12.000mAh

Rò rỉ mới hé lộ Xiaomi Pad 8S Pro dùng màn hình 12,5 inch 3.2K, chip tự phát triển XRING O3, pin 12.000mAh và sạc nhanh 120W.

MSI High-Efficiency Mode: Giải pháp hoàn hảo thay thế RAM AMD EXPO ULL

MSI vừa giới thiệu một tính năng mới hứa hẹn giảm đáng kể độ...

Amazon chi vượt 1,8 triệu USD vì dùng AI Claude cho tác vụ code đơn giản

Amazon vượt ngân sách 860% khi dùng AI Claude Sonnet cho một tác vụ đối chiếu dữ liệu, tiêu tốn thêm 1,8 triệu USD trong nhiều dự án nội bộ.

NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER: Bước tiến chiến lược với 18GB VRAM GDDR7

Dù lộ trình ra mắt của dòng RTX 50 SUPER còn nhiều biến số,...

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

tin liên quan