Cadence và Intel Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm, kết hợp công cụ thiết kế chip ứng dụng AI với công nghệ sản xuất tiên tiến nhằm tối ưu tiến trình Intel 14A.

Cadence ngày 22.6 công bố mở rộng quan hệ hợp tác chiến lược với Intel Foundry nhằm thúc đẩy hoạt động Đồng tối ưu hóa Công nghệ và Thiết kế (DTCO) cho các tiến trình bán dẫn thế hệ mới của Intel, bắt đầu từ Intel 14A. Thỏa thuận mới đánh dấu bước tiến trong mối quan hệ giữa hai doanh nghiệp khi kết hợp năng lực thiết kế chip của Cadence với công nghệ sản xuất và đóng gói của Intel.

Cadence đưa AI vào quy trình thiết kế chip cho Intel 14A

Theo nội dung công bố, hai bên sẽ tích hợp các giải pháp tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) ứng dụng AI cùng danh mục Design IP của Cadence với những đổi mới về quy trình sản xuất và chuyên môn thiết kế của Intel. Mục tiêu là xây dựng môi trường phát triển tối ưu cho các dòng chip hiệu năng cao (HPC) và thiết bị di động thế hệ tiếp theo.

Trong chương trình DTCO, Cadence và Intel sẽ phối hợp tối ưu các công cụ, quy trình và phương pháp thiết kế để cải thiện các chỉ số quan trọng của chip gồm hiệu năng, mức tiêu thụ điện năng và diện tích khuôn bán dẫn (PPA). Hai công ty đồng thời phát triển các bộ PDK sẵn sàng cho giai đoạn sản xuất thương mại trên tiến trình Intel 14A.

Ngoài việc tối ưu quy trình thiết kế, các flow phát triển chip ứng dụng AI của Cadence cũng được kỳ vọng giúp rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và giảm rủi ro trong quá trình phát triển các thế hệ vi xử lý mới.

Hợp tác hướng đến hiệu năng, điện năng và diện tích chip

Ông Anirudh Devgan, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Cadence, cho biết việc mở rộng quan hệ với Intel lên cấp độ đối tác sâu rộng hơn là một cột mốc quan trọng đối với cả hai doanh nghiệp. Theo ông, sự kết hợp giữa thế mạnh của hai bên có thể giúp khách hàng đạt được những cải thiện về hiệu năng, hiệu quả năng lượng cũng như khả năng tối ưu toàn hệ thống trong các sản phẩm tương lai.

Về phía Intel Foundry, ông Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc Intel Foundry, cho rằng thỏa thuận mới phản ánh cam kết của Intel trong việc thực hiện lộ trình công nghệ và mở rộng hệ sinh thái đối tác. Theo Intel, việc kết hợp công nghệ sản xuất và đóng gói tiên tiến với các công cụ thiết kế ứng dụng AI của Cadence sẽ tạo điều kiện cho mức độ đồng tối ưu hóa sâu hơn, qua đó nâng cao khả năng đáp ứng yêu cầu ngày càng phức tạp từ khách hàng.

Cadence hiện là một trong những doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực phần mềm thiết kế kỹ thuật, trí tuệ nhân tạo và công nghệ bản sao số. Các giải pháp của hãng được sử dụng rộng rãi trong ngành bán dẫn và nhiều lĩnh vực công nghệ khác như ô tô, hàng không vũ trụ, công nghiệp, khoa học sự sống và robot. Việc mở rộng hợp tác với Intel được xem là một bước đi nhằm hỗ trợ quá trình phát triển các sản phẩm bán dẫn thế hệ tiếp theo trên nền tảng tiến trình Intel 14A.