Tag: Cadence

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Công Nghệ YYHM -
Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

Intel và Cadence mở rộng hợp tác để tối ưu tiến trình 14A

Công Nghệ YYHM -
Cadence và Intel Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm, kết hợp công cụ thiết kế chip ứng dụng...

Aeva ứng dụng Cadence Tensilica Vision DSP để nâng cao hiệu năng và hiệu suất của lidar

Công Nghệ YYHM -
Cadence vừa thông báo rằng Aeva là doanh nghiệp dẫn đầu trong lĩnh vực hệ thống cảm biến và...

Cadence bắt tay với Google mở rộng thiết kế chip bằng AI với nền tảng ChipStack AI Super Agent trên Google Cloud

Công Nghệ YYHM -
Việc tích hợp mô hình Gemini của Google với nền tảnggiúp tăng tốc quá trình tự động hóa thiết...

CadenceCONNECT Việt Nam 2024: Tương lai của thiết kế bán dẫn và trí tuệ nhân tạo

Công Nghệ YYHM -
TP.Hồ Chí Minh, ngày 17 tháng 10 năm 2024 – Tại sự kiện CadenceCONNECT Việt Nam 2024, gần 450...

Most Popular