Cadence vừa công bố AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên trên thế giới dành riêng cho thiết kế bảng mạch in (PCB) và đóng gói tiên tiến (advanced packaging). Sản phẩm được kỳ vọng giải quyết một trong những nút thắt lớn nhất mà ngành công nghiệp công nghệ đang đối mặt: khối lượng công việc trừu tượng chiếm tới 65% thời gian của kỹ sư thiết kế.

AuraStack AI Super Agent vận hành trên nền tảng Allegro AI Studio của Cadence, cho phép các kỹ sư PCB đưa hệ thống từ giai đoạn hoạch định đến sản phẩm hoàn chỉnh chỉ trong một môi trường AI-native duy nhất. Được tăng tốc bởi kiến trúc NVIDIA Blackwell và CUDA-X, hệ thống điều phối nhiều tác nhân AI chuyên biệt theo từng lĩnh vực, bao trùm các khâu lập kế hoạch, triển khai và phân tích đa vật lý (multiphysics) tích hợp chặt chẽ, qua đó rút ngắn chu kỳ thiết kế hệ thống cho đến giai đoạn sản xuất.

Những lợi ích cốt lõi mà Cadence công bố

Theo Cadence, nút thắt cổ chai hiện nay không nằm ở mức độ tự động hóa mà nằm ở khả năng “trí tuệ kỹ thuật” (engineering intelligence) trong quy trình thiết kế. AuraStack AI Super Agent được giới thiệu với các lợi ích chính sau:

• Tăng tốc thời gian đưa sản phẩm ra thị trường lên gấp 2 lần, đồng thời nâng năng suất lên gấp 15 lần nhờ tự động hóa các tác vụ phức tạp và mở rộng khả năng khảo sát thiết kế.
• Hợp nhất các nhóm kỹ sư vốn tách biệt vào một môi trường thiết kế chung, có nhận biết đa vật lý, với một nguồn dữ liệu tham chiếu duy nhất xuyên suốt các lĩnh vực chuyên môn.
• Thúc đẩy tối ưu hóa đa vật lý từ sớm và liên tục nhằm giảm thiểu việc phải làm lại thiết kế ở giai đoạn cuối. Nền tảng hợp nhất các giải pháp signoff đa vật lý của Cadence như Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran, Marc Finite Element Analysis Solvers và Sigrity X Platform.
• Hạn chế chi phí phát sinh do phải làm lại thiết kế (respin) bằng cách phát hiện sớm các vấn đề hệ thống trong quá trình phát triển.
• Cho phép tối ưu hóa ở cấp độ sản phẩm, bao gồm khả năng đồng tối ưu với các phương pháp đóng gói tiên tiến.

NVIDIA và TSMC đã triển khai thực tế

Cadence cho biết đang hợp tác với nhiều tên tuổi lớn trong ngành để đưa AuraStack AI Super Agent vào quy trình làm việc thực tế, nhằm giải quyết các thách thức trong thiết kế IC đóng gói tiên tiến và PCB. NVIDIA đã sử dụng nền tảng này để tự động hóa và tối ưu hóa các quy trình thiết kế hệ thống ngày càng phức tạp cho đội ngũ kỹ sư của mình. Trong khi đó, TSMC ứng dụng công cụ Agentic AI này để đẩy nhanh việc triển khai đóng gói tiên tiến thông qua tự động hóa dựa trên AI, giúp đạt được sự hội tụ thiết kế đúng thời hạn cho các hệ thống đa chip (multi-die) ngày càng phức tạp.

Ông Tim Costa, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng kỹ thuật tính toán của NVIDIA, nhận định rằng quy mô và độ phức tạp của hạ tầng AI hiện đại đòi hỏi một cách tiếp cận thiết kế hoàn toàn mới. Theo ông, sự hợp tác giữa NVIDIA và Cadence đang thúc đẩy các quy trình kỹ thuật vận hành bằng AI, giúp tăng tốc quá trình hội tụ thiết kế trên toàn ngành. Ông cho biết AuraStack AI Super Agent kết hợp với siêu máy tính Millennium M2000 mang lại hiệu năng đa vật lý nhanh hơn tới 20 lần.

Về phía TSMC, ông Aveek Sarkar, Giám đốc bộ phận Quản lý Hệ sinh thái và Liên minh, cho biết khi độ phức tạp của đóng gói tiên tiến ngày càng tăng, khách hàng cần những mức độ tự động hóa mới để đạt được sự hội tụ thiết kế đúng thời hạn. Ông nhấn mạnh mối quan hệ hợp tác lâu dài giữa TSMC và các đối tác trong hệ sinh thái Open Innovation Platform (OIP) như Cadence, đặc biệt trong lĩnh vực định tuyến tự động cho substrate, đã giúp khách hàng tăng năng suất lên tới 100 lần trong khi vẫn giữ chất lượng kết quả tương đương với định tuyến thủ công.

Với việc ra mắt AuraStack AI Super Agent, Cadence trở thành nhà cung cấp duy nhất trên thế giới sở hữu một hệ giải pháp Agentic AI bao phủ toàn bộ quy trình thiết kế hệ thống điện tử, từ thiết kế silicon số và tương tự cho đến đóng gói tiên tiến và thiết kế PCB.