HomeMobileTin đồn cho biết iPhone 14 Pro sẽ có cổng sạc USB...

Tin đồn cho biết iPhone 14 Pro sẽ có cổng sạc USB 3.0 Lighting nhanh hơn

Published on

iPhone 14 Series dự kiến sẽ ra mắt vào khoảng cuối năm nay và hiện đã có những tin đồn về chúng, gần đây nhất chính là việc mẫu Pro sẽ có cổng sạc Lightning USB 3.0 nhanh hơn.

Ở thời điểm hiện tại thì Apple đã cập nhật cổng USB-C đa năng và hiện đại lên hầu hết các iPad và Mac. Tuy nhiên với iPhone, công ty vẫn dùng cổng kết nối Lightning suốt những năm qua. Mới đây một tin đồn cho biết Apple vẫn sẽ giữ cổng Lightning cho iPhone 14 nhưng sẽ nâng cấp lên một chuẩn USB 3.0 có tốc độ nhanh hơn.

DSC06163 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Báo cáo được chia sẻ từ iDropNews thu thập từ một nguồn tin giấu tên. Theo nguồn tin này thì cổng kết nối Lightning thông thường chỉ có tốc độ của USB 2.0, nhưng đây không phải là giới hạn kĩ thuật. Các kĩ sư của Apple đang phát triển chuẩn tốc độ 3.0 cho iPhone 14 Pro để giải quyết các vấn đề mà những nhà sáng tạo nội dung đang cần.

iPad Air 3 Lightning Port and Speaker Grilles MMOSITE - Thông tin công nghệ

Hồi 2015 khi Apple ra mắt iPad Pro với cổng Lightning chuẩn USB 3.0 vì người dùng có thể sẽ mua thêm các bộ chuyển cho máy ảnh để chuyển hình ảnh và video trực tiếp lên iPad. Nhưng đáng chú ý là công ty lại chẳng nâng cấp cho iPhone. Hiện tại thì iPhone vẫn dùng chuẩn 2.0 và tốc độ chỉ đạt 480Mbps mà thôi, nếu nâng cấp lên 3.0 thì tốc độ đạt đến 5Gbps sẽ cực kỳ hữu dụng cho người dùng sáng tạo, vì video 4K ProRes rất mất thời gian chuyển.

iphone 7 plus lightning MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nếu tin đồn là đúng thì đây sẽ là một tín hiệu khả quan, nhưng do nguồn tin giấu tên và không có gì xác thực nên đây vẫn chỉ là tin đồn mà thôi.

tin mới nhất

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

Nvidia bác tin trì hoãn Vera Rubin, nhưng né tránh câu hỏi về Rubin Ultra

CEO Jensen Huang khẳng định Vera Rubin đã vào sản xuất với sản lượng khổng lồ, bác bỏ tin đồn trì hoãn, nhưng không đề cập đến báo cáo về việc hệ thống Rubin Ultra Kyber NVL144 có thể bị chậm tiến độ.

OpenAI ra mắt Codex Micro: Bàn phím macropad RGB giá 230 USD cho lập trình viên AI

OpenAI lần đầu bước chân vào thị trường phần cứng với Codex Micro, một macropad RGB giá 230 USD hỗ trợ điều khiển AI coding agent, hợp tác cùng Work Louder.

Ransomware vẫn “bủa vây” SMB Đông Nam Á dù Việt Nam giảm nhẹ

Kaspersky cảnh báo mã độc tống tiền vẫn là mối đe dọa hàng đầu với SMB Đông Nam Á, tỷ lệ tấn công tăng lên 3,51% dù Việt Nam giảm nhẹ còn 2,56%.

tin liên quan