Snapdragon 8 Gen 4 sẽ được sản xuất trên tiến trình N3E của TSMC

Published on

Quảng cáo

Vừa đây, một số thông tin về thông số kỹ thuật xung quanh Snapdragon 8 Gen 3 và hiện tại, tin tức về Snapdragon 8 Gen 4 đã bắt đầu xuất hiện. Vào năm 2024, SoC hàng đầu của Qualcomm sẽ là SoC đầu tiên áp dụng các lõi custom Nuvia.

Snapdragon 8 Gen 4

Snapdragon 8 Gen 4 không chỉ được cho là tiết kiệm điện năng nhờ được sản xuất hàng loạt trên tiến trình N3E của TSMC, mà những con số đa luồng được đồn đại của con chip này còn cho thấy một bước tiến ấn tượng, mang lại hiệu suất mạnh hơn M2 của Apple.

Các lõi Nuvia, còn được gọi là Oryon, có thể cải thiện hiệu suất đa lõi lên tới 40% cho Snapdragon 8 Gen 4

Với việc Apple dường như thâu tóm phần lớn nguồn cung chip 3nm của TSMC cho các sản phẩm của mình, Revegnus tuyên bố trong tweet của mình rằng Snapdragon 8 Gen 4 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình N3E của nhà sản xuất này hoặc tiến trình 3nm thế hệ thứ hai. Phiên bản này dự kiến sẽ mang lại các con số hiệu suất và tiết kiệm năng lượng được cải thiện đáng kể.

So với Snapdragon 8 Gen 3, Snapdragon 8 Gen 4 không chỉ được cho là loại bỏ các thiết kế CPU của ARM để thay thế bằng các lõi Oryon, điều này được cho là mang lại hiệu suất đa lõi tăng tới 40%. Trong tweet, Revegnus nhấn mạnh rằng Snapdragon 8 Gen 3 có thể đạt 6.500 điểm trong điểm chuẩn đa luồng của Geekbench 5, nhưng trong cùng một thử nghiệm, Snapdragon 8 Gen 4 có thể phá vỡ rào cản 9.000 điểm, vượt qua M2 trong quá trình thử nghiệm này. Con chip M2 có thể đạt được từ 8.800 đến 9.000 điểm trong Geekbench 5.

Snapdragon 8 Gen 4

Theo thông số kỹ thuật được liệt kê trong tweet, Qualcomm sẽ sử dụng hai lõi hiệu suất ‘Nuvia Phoenix’ và sáu lõi hiệu suất ‘Nuvia Phoenix M’. Tuy nhiên, chúng tôi cảm thấy rằng tên chính thức có thể dựa trên Oryon vì Nuvia là tên của công ty mà Qualcomm mua lại để phát triển các thiết kế CPU đó. Sự khác biệt về điểm số lõi đơn chỉ là 15% giữa hai thế hệ chipset, vì vậy có khả năng A18 Bionic của Apple có thể dễ dàng đánh bại lõi đơn của Snapdragon 8 Gen 4, mặc dù hiện tại còn quá sớm để đưa ra nhận xét.

Ngoài Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm cũng được cho là đang phát triển một SoC với CPU 12 lõi (8 lõi hiệu năng và 4 lõi tiết kiệm năng lượng) được gọi là Snapdragon 8cx Gen 4. Tuy nhiên, không giống như Snapdragon 8 Gen 4, sẽ được trang bị trên điện thoại thông minh, Snapdragon 8cx Gen 4 có thể sẽ cđược trang bị cho máy tính xách tay nhỏ gọn.

Mặc dù tin đồn mới nhất này khiến chúng tôi phấn khích, nhưng Revegnus đã không cung cấp bất kỳ bằng chứng nào về những con số này, vì vậy hãy coi đây là một thông tin tham khảo trong lúc chúng ta chờ sự ra mắt chính thức của Qualcomm.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan