HomeCông NghệSamsung tiếp tục cắt giảm sản xuất chip nhớ để bù lỗ

Samsung tiếp tục cắt giảm sản xuất chip nhớ để bù lỗ

Published on

Samsung Device Solutions (DS), bộ phận phụ trách kinh doanh sản xuất chip, đã báo lỗ trong quý đầu tiên năm nay, điều này luôn xảy ra kể từ năm 2009. Vì vậy, Samsung đang cắt giảm hạng mục sản xuất chip nhớ đề bù lỗ.

samsung-tiep-tuc-cat-giam-san-xuat-chip-nho-de-bu-lo

Khoản lỗ của Samsung trong quý 1 là 4,6 nghìn tỷ KRW, giảm xuống còn 4,36 nghìn tỷ KRW trong quý 2. Nhà phân tích Kim Dong-won từ KB Securities dự đoán khoản lỗ trong quý 3 sẽ vào khoảng 4,0 nghìn tỷ KRW (2,95 tỷ USD).

Các nhà phân tích khác dự báo khoản lỗ nhỏ hơn trong quý 3 – 3,7 nghìn tỷ KRW, theo Kim Kwang-jin từ Hanwha Investment & Securities, và 3,6 nghìn tỷ KRW, theo Greg Roh từ Hyundai Motor Securities.

Trong nửa đầu năm, Samsung đã giảm 20% sản lượng chip DRAM và chip flash NAND 30%. Kim Dong-won cho biết trong nửa cuối năm nay, mức cắt giảm sản lượng chip nhớ sẽ tăng lần lượt lên 30% và 40%.

gsmarena 001 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Vấn đề là nhu cầu về chip nhớ đang thấp thấp dần, khi các đối thủ của Samsung là SK hynix và Micron Technology cũng đã giảm sản lượng vào năm ngoái. Vẫn còn tình trạng dư cung chip và sẽ phải mất một thời gian để cung và cầu cân bằng.

Mảng kinh doanh bộ nhớ do bộ phận DS điều hành được mô tả là “cash cow” của Samsung. Trong quý 2 năm nay, nó đã mang lại 14,73 nghìn tỷ KRW trong tổng doanh thu 60,01 nghìn tỷ KRW. Nhìn lại quý 2 năm ngoái, bộ phận này đã mang về 28,5 nghìn tỷ KRW trong tổng doanh thu 77,2 nghìn tỷ KRW và đạt lợi nhuận hoạt động là 9,98 nghìn tỷ KRW.

Samsung Device Solutions hiện đang nỗ lực đưa dây chuyền sản xuất mới tại Cơ sở Pyeongtaek đi vào hoạt động, đây là một lý do khác dẫn đến những tổn thất hiện tại bên cạnh nhu cầu sụt giảm.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Người dùng có thể kích hoạt sớm tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation qua OTA

Tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation có thể được kích hoạt sớm qua bản...

Lexar hướng tới lưu trữ AI, kỷ niệm 30 năm

Đánh dấu cột mốc ba thập kỷ phát triển, Lexar không chỉ nhìn lại...

Bo mạch chủ Asus ROG X870E APEX đạt mức ép xung DDR5-8800 trên Ryzen 9 9950X3D2

Asus ROG X870E APEX vừa thể hiện khả năng ép xung bộ nhớ đạt...

DJI ra mắt flycam Avata 360 hỗ trợ quay video 360 độ 8K HDR 60fps

DJI chính thức giới thiệu thiết bị bay không người lái Avata 360 với...

AMD ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition với bộ nhớ đệm 208 MB

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sở hữu bộ nhớ đệm 208...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng...