Qualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Published on

Quảng cáo

Tại Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon Seamless, một công nghệ đa nền tảng cho phép các thiết bị Android, Windows và Snapdragon sử dụng các hệ điều hành khác nhau có thể kết nối và chia sẻ thông tin như một hệ thống tích hợp chung.

Theo khảo sát Người tiêu dùng được kết nối năm 2023 của Deloitte, trung bình mỗi hộ gia đình Mỹ có 21 thiết bị điện tử và thông thường, các thiết bị này không kết nối hiệu quả với nhau, nhất là khi những thiết bị này đến từ các nhà sản xuất khác nhau.

Điều này gây ra tình trạng người dùng chỉ có thể sử dụng mỗi một nhà cung cấp chính và làm giảm sự lựa chọn của người tiêu dùng khi họ chỉ có thể mua sản phẩm từ một đơn vị sản xuất để thiết bị của họ có thể hoạt động cùng nhau. Với Snapdragon Seamless, các đơn vị sản xuất thiết bị và nhà cung cấp hệ điều hành có thể nâng cấp và mở rộng trải nghiệm đa thiết bị của họ. Ví dụ:

  • Chuột và bàn phím có thể kết nối không dây trên PC, điện thoại và máy tính bảng
  • Các tệp file và tác vụ có thể được kéo và thả trên các loại thiết bị khác nhau
  • Tai nghe có thể chuyển đổi thông minh dựa trên mức độ ưu tiên của nguồn âm thanh
  • Điện thoại thông minh được cập nhật tính năng thực tế ảo

“Snapdragon Seamless về cơ bản sẽ giúp bỏ qua các rào cản giữa các nhà sản xuất thiết bị gốc, nhà sản xuất thiết bị và hệ điều hành. Đây là hệ thống kết nối chéo duy nhất thực sự đặt người dùng làm trọng tâm”, ông Dino Bekis, Phó Chủ tịch và Quản lý Cấp cao về Thiết bị Đeo và Giải pháp Tín hiệu Hỗn hợp tại Qualcomm cho biết.

qualcomm-ra-mat-chip-snapdragon-seamless

Snapdragon Seamless của Qualcomm được tích hợp vào các nền tảng di động, bao gồm nền tảng di động cao cấp tân tiến nhất – Snapdragon 8 Gen 3; nền tảng PC cao cấp mới nhất, Snapdragon X Elite, và các nền tảng nghe nhìn khác. Snapdragon Seamless sẽ mở rộng sang các nền tảng tương tác thế tế ảo, tự động hóa và Internet Vạn Vật trong tương lai. Microsoft, Google, Xiaomi, Honor, Lenovo và OPPO cùng nhiều thương hiệu khác đang hợp tác với Qualcomm để đem đến trải nghiệm đa thiết bị thông qua công nghệ Snapdragon Seamless và chuẩn bị ra mắt trên các thiết bị toàn cầu từ đầu năm nay.

Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập Trung tâm Sự kiện Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon.

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan