HomeCông NghệQualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Qualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Published on

Tại Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon Seamless, một công nghệ đa nền tảng cho phép các thiết bị Android, Windows và Snapdragon sử dụng các hệ điều hành khác nhau có thể kết nối và chia sẻ thông tin như một hệ thống tích hợp chung.

Theo khảo sát Người tiêu dùng được kết nối năm 2023 của Deloitte, trung bình mỗi hộ gia đình Mỹ có 21 thiết bị điện tử và thông thường, các thiết bị này không kết nối hiệu quả với nhau, nhất là khi những thiết bị này đến từ các nhà sản xuất khác nhau.

Điều này gây ra tình trạng người dùng chỉ có thể sử dụng mỗi một nhà cung cấp chính và làm giảm sự lựa chọn của người tiêu dùng khi họ chỉ có thể mua sản phẩm từ một đơn vị sản xuất để thiết bị của họ có thể hoạt động cùng nhau. Với Snapdragon Seamless, các đơn vị sản xuất thiết bị và nhà cung cấp hệ điều hành có thể nâng cấp và mở rộng trải nghiệm đa thiết bị của họ. Ví dụ:

  • Chuột và bàn phím có thể kết nối không dây trên PC, điện thoại và máy tính bảng
  • Các tệp file và tác vụ có thể được kéo và thả trên các loại thiết bị khác nhau
  • Tai nghe có thể chuyển đổi thông minh dựa trên mức độ ưu tiên của nguồn âm thanh
  • Điện thoại thông minh được cập nhật tính năng thực tế ảo

“Snapdragon Seamless về cơ bản sẽ giúp bỏ qua các rào cản giữa các nhà sản xuất thiết bị gốc, nhà sản xuất thiết bị và hệ điều hành. Đây là hệ thống kết nối chéo duy nhất thực sự đặt người dùng làm trọng tâm”, ông Dino Bekis, Phó Chủ tịch và Quản lý Cấp cao về Thiết bị Đeo và Giải pháp Tín hiệu Hỗn hợp tại Qualcomm cho biết.

qualcomm-ra-mat-chip-snapdragon-seamless

Snapdragon Seamless của Qualcomm được tích hợp vào các nền tảng di động, bao gồm nền tảng di động cao cấp tân tiến nhất – Snapdragon 8 Gen 3; nền tảng PC cao cấp mới nhất, Snapdragon X Elite, và các nền tảng nghe nhìn khác. Snapdragon Seamless sẽ mở rộng sang các nền tảng tương tác thế tế ảo, tự động hóa và Internet Vạn Vật trong tương lai. Microsoft, Google, Xiaomi, Honor, Lenovo và OPPO cùng nhiều thương hiệu khác đang hợp tác với Qualcomm để đem đến trải nghiệm đa thiết bị thông qua công nghệ Snapdragon Seamless và chuẩn bị ra mắt trên các thiết bị toàn cầu từ đầu năm nay.

Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập Trung tâm Sự kiện Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon.

tin mới nhất

Kia EV6 facelift mang đến kiểu dáng mới và pin lớn hơn

Kia EV6 luôn được biết đến là mẫu crossover chạy điện phổ biến của...

Máy Chủ Dell PowerEdge Thế Hệ Mới Hỗ Trợ Các Ứng Dụng Từ Trung Tâm Dữ Liệu Đến Thiết Bị Vùng Biên

Dell Technologies (NYSE: DELL) công bố bổ sung các sản phẩm mới vào danh...

Laptop Gaming Colorful EVOL G Series: CPU Intel Thế Hệ Thứ 13 và RTX 4060

Colorful đã chính thức trình làng mẫu laptop gaming EVOL G hoàn toàn mới,...

Cải thiện độ ổn định các bộ xử lý Intel Core Thế hệ 13/14 với Thiết lập Mặc Định của Intel

Để giải quyết những lo ngại về độ ổn định của một số bộ...

SCHENKER VIA 14 Pro: AMD Ryzen 7 8845HS, màn hình 3K 120Hz & 32 GB LPDDR5X

SCHENKER vừa giới thiệu mẫu laptop VIA 14 Pro hoàn toàn mới, sở hữu...

tin liên quan

Snapdragon X Plus sẽ có mặt trên Surface Pro 10 OLED

Trong khi Microsoft đang chuẩn bị cho sự kiện...

Qualcomm trình làng chip âm thanh S5 Gen 3 với khả năng tăng tốc AI

Qualcomm vừa tiết lộ chipset âm thanh thế hệ...

Snapdragon 8s Gen 3 chính thức ra mắt với các tính năng cao cấp

Hôm nay, Qualcomm đã chính thức trình làng Snapdragon...