MediaTek nâng cao hơn nữa hiệu suất chip đi động flagship với Dimensity 9200+

Published on

Quảng cáo

Chipset Dimensity 9200+ mới của MediaTek hỗ trợ tăng hiệu suất và tiết kiệm điện năng đáng kể cho dòng  smartphone hàng đầu.

MediaTek Dimensity 9200 Plus Chip Front White EN 0223 MMOSITE - Thông tin công nghệ

MediaTek vừa mở rộng dòng Dimensity của hãng với con chip Dimensity 9200+ mới dành cho smartphone 5G flagship. Sản phẩm mới này được xây dựng dựa trên nền tảng thành công của con chip tiền nhiệm khi được nâng cao hiệu suất nhưng vẫn duy trì hiệu quả sử dụng năng lượng, giúp kéo dài thời lượng pin và cho trải nghiệm chơi game tốt hơn.

Hỗ trợ tốc độ xung nhịp cao hơn so với con chip tiền nhiệm Dimensity 9200, Dimensity 9200+ kết hợp một ultra-core Arm Cortex-X3 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.35GHz, ba super-core Arm Cortex-A715 tốc độ xung nhịp lên đến 3.0GHz và bốn efficiency core Arm Cortex-A510 với tốc độ 2.0GHz. Để tăng cường hiệu suất chơi game và các ứng dụng sử dụng nhiều điện toán khác cho con chip Dimensity 9200+, MediaTek đã tăng GPU Arm Immortalist-G715 của con chip lên 17%.

Dimensity 9200 Infographic MMOSITE - Thông tin công nghệ

“Chúng tôi tiếp tục nâng cao tiêu chuẩn về hiệu suất và hiệu quả năng lượng cho dòng chip di động flagship với Dimensity 9200+, đảm bảo các nhà sản xuất thiết bị có quyền truy cập vào các tính năng chơi game di động mạnh mẽ nhất hiện nay.” Ông Yenchi Lee, Phó TGĐ bộ phận Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết. “Với khả năng dò tia nhanh hơn và hỗ trợ chơi game mượt mà ở tốc độ khung hình cao, kết hợp với các công nghệ tiết kiệm năng lượng của MediaTek, bạn có thể tận hưởng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu ứng hoành tráng và thời lượng pin kéo dài.”

Dimensity 9200+ có modem 4CC-CA 5G Release-16 giúp chuyển đổi linh hoạt giữa kết nối sub-6GHz tầm xa và kết nối mmWave siêu nhanh. Chipset này cũng hỗ trợ Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 với tốc độ dữ liệu lên tới 6,5Gbps, cùng với Bluetooth 5.3. Công nghệ cho phép Bluetooth và Wi-Fi cùng tồn tại song song của MediaTek cho phép Wi-Fi, âm thanh Bluetooth năng lượng thấp (LE) và các thiết bị ngoại vi không dây kết nối cùng lúc với độ trễ cực thấp và không cần suy luận dữ liệu.

Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9200+ bao gồm:

MediaTek Dimensity 9200 Plus Chip Front Black EN 0223 MMOSITE - Thông tin công nghệ

  • HyperEngine 6.0: Cải thiện hơn nữa trải nghiệm chơi game với công nghệ hiệu suất tự động có khả năng duy trì tốc độ khung hình cao và giảm thiểu độ trễ.
  • Tiến trình TSMC 4nm thế thệ thứ 2: Lý tưởng cho các thiết kế siêu mỏng với nhiều kiểu dáng khác nhau .
  • Bộ xử lý AI thế hệ thứ sáu (APU 690): Hỗ trợ hiệu quả các tác vụ giảm nhiễu AI và siêu phân giải AI, đồng thời tạo ra video thực sự đậm chất điện ảnh thông qua điều chỉnh lấy nét và hiệu ứng Bokeh theo thời gian thực.
  • MediaTek Imagiq 890: Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh cấp flagship mạnh mẽ giúp hỗ trợ chụp ảnh đẹp, cung cấp hình ảnh và video sáng, sắc nét ngay cả trong điều kiện ánh sáng yếu.
  • MediaTek MiraVision 890: Công nghệ hiển thị với công nghệ tốc độ làm tươi tự động và giảm mờ chuyển động để mang lại trải nghiệm mượt mà cho người dùng.
  • MediaTek 5G UltraSave 3.0: Công nghệ tiết kiệm năng lượng giúp tối ưu hóa thời lượng pin cho mọi điều kiện kết nối 5G.

Smartphone chạy chip MediaTek Dimensity 9200+ dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào tháng 5/2023.

Để tìm hiểu thêm về nền tảng dành cho di động của MediaTek, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Tin mới

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

Galaxy Z Fold8 dùng màn hình 4:3, giá từ 46,99 triệu đồng tại Việt Nam

Samsung Galaxy Z Fold8 sở hữu thân máy thấp rộng, màn hình chính 7.6 inch tỷ lệ 4:3 mới, cấu hình Snapdragon 8 Elite Gen 5, giá khởi điểm 46,99 triệu đồng.

Philips Evnia 32M2N6901A: Màn hình QD-OLED 4K định hình không gian giải trí cao cấp

Thương hiệu Philips vừa chính thức ra mắt Evnia 32M2N6901A, mẫu màn hình chuyên...

tin liên quan