HomeMobileMediaTek công bố chipset Dimensity 7050, sẽ được ra mắt trên Lava...

MediaTek công bố chipset Dimensity 7050, sẽ được ra mắt trên Lava Agni 2 5G

Published on

MediaTek đang trải qua giai đoạn chuyển giao các thế hệ chipset đời mới và Dimensity 7050 là sự bổ sung mới nhất trong năm nay. SoC mới được công bố, có thông số giống hệt với Dimensity 1080 đã ra mắt vào tháng 11.

MediaTek announces Dimensity 7050 chipset, will debut on Lava Agni 2 5G

Dimensity 7050 được xây dựng trên tiến trình sản xuất chip N6 của TSMC, con chip có 2 lõi hiệu năng cao Arm Cortex-A78 tốc độ 2,6 GHz và 6 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A55 tốc độ 2,0 GHz. GPU được trang bị trên Dimensity 7050 là Arm Mali-G68 MC4.

z4311858380772 a18516f56cb13cd9588f56251d9d8d45 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Dimensity 7050 có thể hỗ trợ cảm biến camera lên tới 200MP và quay video 4K ở 30FPS. Ngoài con chip còn hỗ trợ màn hình có độ phân giải lên tới 2520 x 1080px với tốc độ làm mới 120Hz và hỗ trợ RAM LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 lên tới. Kết nối Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và 5G ở cả hai SIM là những công nghệ nổi bật nhất.

MediaTek Dimensity 7050 sẽ sớm ra mắt trên điện thoại thông minh Lava Agni 2 5G tại Ấn Độ. Hãy theo dõi mmosite để cập nhật thêm nhiều thông tin công nghệ.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Intel Arc Pro B70 đánh bại NVIDIA RTX 5090D trong bài kiểm tra AI DeepSeek R1

Dù có mức giá chỉ bằng một phần tư, card đồ họa Intel Arc...

Samsung sản xuất hàng loạt SSD PCIe 6.0 cho máy chủ AI NVIDIA Vera Rubin

Samsung Electronics vừa chính thức thông báo đưa vào sản xuất hàng loạt PM1763,...

BỘ SƯU TẬP RAZER | WUTHERING WAVES CHÍNH THỨC TRÌNH LÀNG

Razer bắt tay cùng Kuro Games đưa thế giới Wuthering Waves ra đời thực...

Kingmax: Chặng Cuối Của An Ninh Mạng Doanh Nghiệp

Đối với Kingmax kỷ nguyên chuyển đổi số và kết nối vạn vật, các...

Chip A20 trên iPhone 18 tiêu chuẩn sẽ sử dụng tiến trình 18A của Intel

Intel từng được nhắc đến như là lựa chọn xưởng đúc thứ hai của...

tin liên quan