HomeMobileMediaTek công bố chipset Dimensity 7050, sẽ được ra mắt trên Lava...

MediaTek công bố chipset Dimensity 7050, sẽ được ra mắt trên Lava Agni 2 5G

Published on

MediaTek đang trải qua giai đoạn chuyển giao các thế hệ chipset đời mới và Dimensity 7050 là sự bổ sung mới nhất trong năm nay. SoC mới được công bố, có thông số giống hệt với Dimensity 1080 đã ra mắt vào tháng 11.

MediaTek announces Dimensity 7050 chipset, will debut on Lava Agni 2 5G

Dimensity 7050 được xây dựng trên tiến trình sản xuất chip N6 của TSMC, con chip có 2 lõi hiệu năng cao Arm Cortex-A78 tốc độ 2,6 GHz và 6 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A55 tốc độ 2,0 GHz. GPU được trang bị trên Dimensity 7050 là Arm Mali-G68 MC4.

z4311858380772 a18516f56cb13cd9588f56251d9d8d45 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Dimensity 7050 có thể hỗ trợ cảm biến camera lên tới 200MP và quay video 4K ở 30FPS. Ngoài con chip còn hỗ trợ màn hình có độ phân giải lên tới 2520 x 1080px với tốc độ làm mới 120Hz và hỗ trợ RAM LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 lên tới. Kết nối Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và 5G ở cả hai SIM là những công nghệ nổi bật nhất.

MediaTek Dimensity 7050 sẽ sớm ra mắt trên điện thoại thông minh Lava Agni 2 5G tại Ấn Độ. Hãy theo dõi mmosite để cập nhật thêm nhiều thông tin công nghệ.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

iPad Air 12.9 inch sắp tới có thể được trang bị màn hình Mini-LED

Theo thông tin mới được tiết lộ bởi Ross Young, CEO của công ty...

Huawei Pura 70 Ultra chính thức ra mắt với hệ thống camera độc đáo

Dòng điện thoại cao cấp Pura 70 của Huawei chính thức ra mắt với...

Kirin 9010 là SoC điện thoại thông minh mạnh nhất của Huawei

Kirin 9010 là con chip khá kín tiếng của Huawei, đây là phiên bản...

iOS 17.5 cho phép người dụng tại EU tải ứng dụng từ các trang web

Hôm nay, Apple đã phát hành iOS 17.5 beta 2 cho các nhà phát...

Snapdragon 8 Gen 4 cần đi kèm với pin dung lượng cao, để bù đắp cho mức tiêu thụ điện năng

Qualcomm có thể đang gặp khó khăn trong việc kiểm soát mức tiêu thụ...

tin liên quan