HomeCông NghệIntel sẽ thuê dây chuyền 7nm của TSMC để sản xuất GPU...

Intel sẽ thuê dây chuyền 7nm của TSMC để sản xuất GPU DG2

Published on

Vừa có thông tin rằng Intel sẽ thuê dây chuyền 7nm để sản xuất thế hệ GPU rời thứ 2 cho máy tính cá nhân – Tên được dự đoán là DG2.

Tin tức được cho là những GPU với tên gọi DG2 sẽ sớm xuất hiện vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau, cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ có tầm giá $400 đến $600 từ AMD và NVIDIA.

Nếu thông tin trên là chính xác thì có vẻ rằng những GPU “sắp ra mắt” của Intel sẽ có phần tân tiến hơn những GPU NVIDIA đang được sản xuất bằng dây chuyền 8nm của Samsung và tương đương với tiến trình sản xuất của loạt GPU mới nhất từ AMD.

DG2 – GPU rời tiếp theo của Intel rất có thể sẽ do TSMC sản xuất

Hiện tại thì cả 2 phía là Intel lẫn TSMC từ chối bình luận về thông tin này.

Nếu có sự tìm hiểu thì chúng ta cũng biết được rằng chuyện họ “thuê gia công” từ đối tác bên ngoài không phải là hiếm, Mobileye, một công ty con của Intel chuyên trong lĩnh vực xe tự hành cũng đã thuê gia công từ rất lâu và bộ xử lí tiếp theo của họ cũng sẽ được sản xuất bằng dây chuyền 7nm của TSMC.

See the source image

Mobieye, một công ty con của Intel sẽ sớm có sản phẩm sản xuất bằng dây chuyền 7nm của TSMC

tin mới nhất

SK hynix phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 tiến trình 1c tốc độ 10,7 Gbps

SK hynix vừa công bố phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 16Gb dựa...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh do thử nghiệm thất bại...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng...

Snapdragon X2 Elite Extreme lộ điểm chuẩn, hiệu năng vẫn xếp sau chip Apple M5

Vi xử lý Snapdragon X2 Elite Extreme 18 nhân của Qualcomm ghi nhận điểm...

ASRock đạt tốc độ 7400 MT/s với RAM DDR5 CQDIMM 256GB trên Z890I Nova WiFi R2.0

ASRock vừa chứng minh khả năng đạt tốc độ cực cao trên cấu hình...

tin liên quan

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS...

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ...

Intel sắp ra mắt Arc Pro B70 dùng chip BMG-G31 với 32GB VRAM

Nguồn tin rò rỉ xác nhận Intel chuẩn bị...

Intel chính thức ra mắt Intel Core Ultra Series 3 tại CES 2026

Intel dẫn đầu kỷ nguyên AI PC thế hệ...