HomeMobileGalaxy Z Flip 6 có thể ra mắt cùng chipset Exynos 2400...

Galaxy Z Flip 6 có thể ra mắt cùng chipset Exynos 2400 thay vì Snapdragon 8 Gen 3

Published on

Samsung sẽ ra mắt Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip 6 vào tháng 7, và cho đến nay, đã có rất nhiều thông tin dự đoán trước về chiếc điện thoại thông minh này. Nổi bật nhất chính là thông tin về việc chiếc điện thoại có thể ra mắt cùng chipset Exynos 2400 thay vì Snapdragon 8 Gen 3.

galaxy-z-flip-6-co-the-ra-mat-cung-chipset-exynos-2400

Samsung đã trang bị dòng chipset Snapdragon của Qualcomm cho các sản phẩm Galaxy Z Flip kể từ khi chúng ra mắt lần đầu tiên vào năm 2020. Tuy nhiên, có vẻ như Galaxy Z Flip 6 sẽ mang lại một số thay đổi lớn, khi một số thông tin cho rằng chiếc điện thoại có thể sử dụng chipset Exynos. Tuy nhiên thông tin không tiếp tục cho biết liệu phiên bản Exynos sẽ xuất hiện ở những khu vực nào.

Tất nhiên, đây chỉ là những dự đoán dựa vào sự thành công của Exynos 2400 trên dòng Galaxy S24 và điều này có nghĩa là vẫn có khả năng Galaxy Z Flip 6 sẽ được trang bị Snapdragon 8 Gen 3 và đó sẽ là phiên bản duy nhất được ra mắt, không phải Exynos 2400.

Samsung Galaxy Z Flip 6 đang được thử nghiệm, camera chính 50MP

Chỉ còn chưa đầy bốn tháng nữa là đến tháng bảy, điều đó có nghĩa là trong những tháng tới, chúng ta sẽ được nghe nhiều về Galaxy Z Flip 6. Cuối cùng, sự thật sẽ được sáng tỏ liệu Samsung sẽ trang bị Exynos 2400 hay Snapdragon 8 Gen 3, tuy nhiên dù là con chip nào thì sự khác biệt vẫn sẽ rất ít vì Exynos 2400 đã chứng mình hiệu năng mạnh mẽ của mình.

Galaxy Z Flip 6 khi nào ra mắt? Giá bao nhiêu? Có gì mới?

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Người dùng có thể kích hoạt sớm tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation qua OTA

Tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation có thể được kích hoạt sớm qua bản...

Lexar hướng tới lưu trữ AI, kỷ niệm 30 năm

Đánh dấu cột mốc ba thập kỷ phát triển, Lexar không chỉ nhìn lại...

Bo mạch chủ Asus ROG X870E APEX đạt mức ép xung DDR5-8800 trên Ryzen 9 9950X3D2

Asus ROG X870E APEX vừa thể hiện khả năng ép xung bộ nhớ đạt...

DJI ra mắt flycam Avata 360 hỗ trợ quay video 360 độ 8K HDR 60fps

DJI chính thức giới thiệu thiết bị bay không người lái Avata 360 với...

AMD ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition với bộ nhớ đệm 208 MB

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sở hữu bộ nhớ đệm 208...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng...