Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu năng CPU

Published on

Quảng cáo

Có tin đồn rằng MediaTek sẽ công bố Dimensity 9300 trước Snapdragon 8 Gen 3 vì ở một mức độ nào đó, việc MediaTek nhanh chóng công bố SoC 4nm đầu tiên của mình là rất cần thiết. Dimensity 9300 sẽ nhanh hơn về hiệu suất CPU, nhưng nó sẽ gặp khó khăn khi so sánh ở các tác yếu tố khác.

Dimensity 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3

Hiệu năng CPU cao có thể tác động đến thời lượng pin của điện thoại thông minh và đó là một điểm khác biệt mà Ice Universe đã chỉ ra thông qua tài khoản Weibo của mình. Theo một tin đồn trước đó, Dimensity 9300 được cho là có cấu hình CPU bao gồm bốn nhân Cortex-X4 hiệu suất cao.

Mặc dù việc áp dụng cấu hình này có nghĩa là Dimensity 9300 sẽ chiếm thế thượng phong trước đối thủ khi so về hiệu suất đa nhân, nhưng SoC cao cấp nhất của MediaTek sẽ gặp khó khăn về việc tiết kiệm năng lượng. Có khả năng việc bổ sung bốn lõi Cortex-X4 đó sẽ ảnh hưởng xấu đến thời lượng pin mặc dù cả hai chipset Dimensity 9300 và Snapdragon 8 Gen 3 đều được sản xuất dựa trên tiến trình N4P của TSMC.

Dimensity 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3

Ice Universe cũng đề cập rằng NPU của Snapdragon 8 Gen 3 sẽ mang lại hiệu suất 60 teraflop nhưng không tiết lộ thêm về Dimensity 9300. Ông cũng tuyên bố rằng bộ xử lý tín hiệu hình ảnh của Qualcomm sẽ được cải thiện.

So sánh với một báo cáo trước đó, chúng tôi có thể ước tính rằng Dimensity 9300 sẽ có hiệu năng đa nhân nhỉnh hơn 20% so với Snapdragon 8 Gen 2, nhưng hiệu năng đơn nhân có thể vẫn là điểm mạnh của Snapdragon 8 Gen 3. H

Hiện nay vẫn chưa có nhiều thông tin liên quan đến hai chipset trên. May mắn thay, vì chúng sẽ được công bố vào tháng 10 nên chúng ta sẽ sớm biết thông số kỹ thuật và sự khác biệt về hiệu năng giữa hang con chip đầu bảng ngành di động thông minh.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan