HomeMobileDimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu năng CPU

Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu năng CPU

Published on

Có tin đồn rằng MediaTek sẽ công bố Dimensity 9300 trước Snapdragon 8 Gen 3 vì ở một mức độ nào đó, việc MediaTek nhanh chóng công bố SoC 4nm đầu tiên của mình là rất cần thiết. Dimensity 9300 sẽ nhanh hơn về hiệu suất CPU, nhưng nó sẽ gặp khó khăn khi so sánh ở các tác yếu tố khác.

Dimensity 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3

Hiệu năng CPU cao có thể tác động đến thời lượng pin của điện thoại thông minh và đó là một điểm khác biệt mà Ice Universe đã chỉ ra thông qua tài khoản Weibo của mình. Theo một tin đồn trước đó, Dimensity 9300 được cho là có cấu hình CPU bao gồm bốn nhân Cortex-X4 hiệu suất cao.

Mặc dù việc áp dụng cấu hình này có nghĩa là Dimensity 9300 sẽ chiếm thế thượng phong trước đối thủ khi so về hiệu suất đa nhân, nhưng SoC cao cấp nhất của MediaTek sẽ gặp khó khăn về việc tiết kiệm năng lượng. Có khả năng việc bổ sung bốn lõi Cortex-X4 đó sẽ ảnh hưởng xấu đến thời lượng pin mặc dù cả hai chipset Dimensity 9300 và Snapdragon 8 Gen 3 đều được sản xuất dựa trên tiến trình N4P của TSMC.

Dimensity 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3

Ice Universe cũng đề cập rằng NPU của Snapdragon 8 Gen 3 sẽ mang lại hiệu suất 60 teraflop nhưng không tiết lộ thêm về Dimensity 9300. Ông cũng tuyên bố rằng bộ xử lý tín hiệu hình ảnh của Qualcomm sẽ được cải thiện.

So sánh với một báo cáo trước đó, chúng tôi có thể ước tính rằng Dimensity 9300 sẽ có hiệu năng đa nhân nhỉnh hơn 20% so với Snapdragon 8 Gen 2, nhưng hiệu năng đơn nhân có thể vẫn là điểm mạnh của Snapdragon 8 Gen 3. H

Hiện nay vẫn chưa có nhiều thông tin liên quan đến hai chipset trên. May mắn thay, vì chúng sẽ được công bố vào tháng 10 nên chúng ta sẽ sớm biết thông số kỹ thuật và sự khác biệt về hiệu năng giữa hang con chip đầu bảng ngành di động thông minh.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Audi và SAIC ký thỏa thuận hợp tác phát triển xe điện

Audi và SAIC đã ký một bản hợp đồng chiến lược để tăng cường...

MSI Claw quay trở lại với BIOS mới giúp tăng 30% hiệu năng

Thiết bị chơi game cầm tay MSI Claw đã nhận được một số cập...

HyperWork tham gia triển lãm quốc tế VietOffice 2024 về các thiết bị văn phòng

Đến với triển lãm quốc tế VietOffice 2024, HyperWork không chỉ trưng bày các...

Qualcomm giới thiệu “Snapdragon Dev Kit” dành cho các nhà phát triển

Để giúp tối ưu ứng dụng hoạt động tốt trên Snapdragon X Plus và...

Ugreen ra mắt bộ sạc di động 300W với dung lượng lớn 48.000 mAh

Ugreen hiện đang tung ra một số sản phẩm cực kỳ chất lượng cho...

tin liên quan