HomeCông NghệCEO tiết lộ Xbox thế hệ mới sẽ mang đến “trải nghiệm...

CEO tiết lộ Xbox thế hệ mới sẽ mang đến “trải nghiệm cao cấp, đỉnh cao và được chọn lọc kỹ lưỡng”

Published on

Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Xbox, Sarah Bond, đã chính thức dập tắt mọi nghi ngờ từ cộng đồng game thủ về tương lai của hệ máy console. Bond tiết lộ rằng chiếc Xbox thế hệ mới sẽ mang ba đặc điểm chính: “rất cao cấp, rất đỉnh cao, và là một trải nghiệm được chọn lọc kỹ lưỡng” — đồng nghĩa với một điều khác: rất đắt đỏ.

Trong buổi trò chuyện với Mashable, xoay quanh máy chơi game cầm tay ROG Xbox Ally X mà ASUS hợp tác cùng Xbox và Microsoft, phóng viên đã hỏi Bond về thế hệ Xbox tiếp theo, cũng như tin đồn rằng Microsoft đang phát triển một hệ máy “lai” giữa console và PC. Tin đồn này cho rằng, thiết bị mới có thể cho phép người dùng chơi tất cả thư viện game của mình trên Steam, GOG, Battle.net, EA Play và Xbox, chỉ trên một nền tảng duy nhất – tương tự trải nghiệm mà người dùng có trên ROG Ally hiện nay.

ceo-tiet-lo-xbox-mang-den-trai-nghiem-cao-cap

Bond trả lời bằng một nụ cười tự tin:

“Tôi có thể nói rằng, các bạn hoàn toàn đúng. Console thế hệ mới của chúng tôi sẽ là một trải nghiệm rất cao cấp, rất đỉnh, và được chọn lọc kỹ lưỡng.”

Sau đó, bà chỉ tay về phía chiếc ROG Xbox Ally X đặt giữa bàn và nói thêm:

“Các bạn đang bắt đầu thấy những định hướng mà chúng tôi đang theo đuổi ở thiết bị này, nhưng tôi chưa thể tiết lộ tất cả đâu.”

Dù có thể xem đây là cách một lãnh đạo “hâm nóng” sản phẩm sắp ra mắt, nhưng điều đáng chú ý nằm ở việc Microsoft đang cho thấy định hướng mới – một hệ máy Xbox có khả năng kết nối và chơi game từ thư viện PC trên nhiều nền tảng khác nhau, mang đến trải nghiệm console hóa cho thế giới PC gaming.

Nếu những tin đồn là thật, dòng máy thế hệ mới có thể ra mắt vào khoảng năm 2027. Trong khi đó, Microsoft gần đây đã tăng giá bán lẻ Xbox lẫn bộ kit phát triển dành cho nhà làm game.

Xbox rõ ràng đang bước vào một kỷ nguyên phần cứng mới, nơi ranh giới giữa console và PC dần được xoá mờ, và trải nghiệm “cao cấp, được chọn lọc” mà Sarah Bond đề cập có thể chính là chìa khóa giúp thương hiệu tìm lại sức hút trong cuộc đua console.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan