CATL công bố bộ pin dành riêng cho dịch vụ thuê pin có giá theo tháng

Published on

Quảng cáo

Hôm nay CATL đã công bố hai bộ pin tiêu chuẩn mới, có tên là 20# và 25#. Chúng được chế tạo với mục đích hướng đến mạng lưới thuê pin sắp tới của CATL, do đó có kích thước tiêu chuẩn thân thiện với việc hoán đổi.

Các bộ pin mới của CATL có tên chính thức là Choco-SEB (SEB là viết tắt của Swapping Electric Blocks) sẽ có cả phiên bản hóa chất lithium iron phosphate (LFP) và lithium manganese cobalt (NMC). Mã 20# cung cấp phạm vi CLTC lên đến 500 km, trong khi 25# sẽ có phạm vi 600 km.

20# là loại pin dành cho các mẫu xe ô tô đô thị hoặc xe ô tô nhỏ gọn, trong khi 25# dành cho các mẫu xe như BYD Dolphin và Seal.

CATL announces standardized battery packs for swapping, monthly pricing

Về cơ bản, người dùng sẽ mua xe không có pin và sau đó thuê pin bằng cách chọn một trong hai gói. Pin 20# trong gói Travel sẽ có công suất 52 kWh và sử dụng hóa chất NMC, chi phí thuê chỉ 469 CNY (59 €) mỗi tháng với số km không giới hạn, trong khi gói Family sử dụng hóa chất LFP và công suất 42 kWh, có giá thuê 369 CNY (45 €) giới hạn 3.000 km mỗi tháng.

Pin 25# với công suất 70 kWh trong gói Travel với số dặm không giới hạn với giá 599 CNY (74 €) mỗi tháng và với công suất 56 kWh trong gói Family giá 499 CNY (62 €) mỗi tháng với giới hạn 3.000 km mỗi tháng.

CATL announces standardized battery packs for swapping, monthly pricing

CATL có kế hoạch xây dựng 1.000 trạm hoán đổi pin trên khắp Trung Quốc vào năm tới và đặt mục tiêu cuối cùng sẽ đạt tới 30.000 trạm. 1.000 trạm đầu tiên sẽ do chính CATL xây dựng, 10.000 trạm tiếp theo sẽ được xây dựng cùng với các đối tác. Tổng giám đốc điều hành CATL Robin Zheng cho rằng đến năm 2030, việc hoán đổi pin sẽ đáp ứng được một phần ba nhu cầu bổ sung năng lượng cho EV.

Nguồn: arenaev

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan