HomeMobileApple iPhone 15 sẽ được nâng cấp chip UWB để tương thích...

Apple iPhone 15 sẽ được nâng cấp chip UWB để tương thích tốt hơn với Vision Pro

Published on

Ming-Chi Kuo đã tiết lộ một số thông tin về iPhone 15, chiếc điện thoại sẽ có chip UWB mới, nâng cấp này giúp cải thiện khả năng tích hợp với Vision Pro vừa được ra mắt gần đây.

Apple đã sử dụng chip U1 UWB kể từ đời iPhone 11 cho đến tận ngày nay. Theo Kuo, U2 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm, thay vì 16nm như U1. Việc này sẽ cải thiện hiệu năng và mức tiêu thụ điện năng.

Chip U1 của Apple cũng có trong Watch Series 6 trở lên, HomePod mini, HomePod thế hệ thứ hai, hộp đựng AirPods Pro mới và trong AirTags. U1 hỗ trợ các tính năng Find My, Handoff, Precision Finding, và AirDrop.

Kuo: Apple iPhone 15 will get upgraded UWB chip to boost Vision Pro ecosystem

Trong một bài đăng mới trên Twitter, Kuo cho biết Apple sẽ “nâng cấp mạnh mẽ các thông số kỹ thuật phần cứng” của iPhone như một phần trong nỗ lực xây dựng một hệ sinh thái chất lượng xoay quanh Vision Pro. Kuo giải thích: “Hệ sinh thái là một trong những yếu tố thành công quan trọng của Vision Pro, bao gồm việc tích hợp với các sản phẩm phần cứng khác của Apple và các thông số kỹ thuật phần cứng chính có liên quan là Wi-Fi cũng như UWB.”

Như đã được tiết lộ ở trên, dòng iPhone 16 sẽ ra mắt vào năm tới, được cho là sẽ chuyển sang Wi-Fi 7. Đây là một công nghệ khác để giúp Vision Pro hoạt động tốt hơn với iPhone.

Apple Vision Pro

Buổi ra mắt Apple Vision Pro

Trên lý thuyết, Wi-Fi 7 cho đem lại mức độ trễ cực thấp và không thể nhận thấy, cùng với khả năng phản hồi cực nhanh với những nội dung trên VR và AR.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Gigabyte ra mắt bo mạch chủ Z890 Plus hỗ trợ chip Arrow Lake Refresh

Gigabyte công bố bo mạch chủ Z890 Plus trang bị Ultra Turbo Mode và...

ASUS Republic of Gamers mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP tại Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) Việt Nam chính thức công bố mở đặt trước...

SK hynix phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 tiến trình 1c tốc độ 10,7 Gbps

SK hynix vừa công bố phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 16Gb dựa...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh do thử nghiệm thất bại...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng...

tin liên quan