Apple M3 sẽ được coi là chipset kế thừa trực tiếp từ người tiền nhiệm M2, với một báo cáo mới tuyên bố rằng công việc thiết kế cốt lõi của SoC mới đã bắt đầu và thời gian ra mắt sớm nhất là vào nửa cuối năm 2023.

Thông tin mới được công bố trên tờ Thời báo Thương mại của Đài Loan nói rằng M3 sẽ có tên mã Malma, với ấn tượng rằng silicon thế hệ tiếp theo sẽ được sản xuất hàng loạt trên kiến trúc N3E của TSMC. N3E được cho là một biến thể cải tiến của tiến trình N3, còn được gọi là 3nm. Trong đó N3 được cho là cung cấp mức tăng hiệu suất lên tới 15% và cải thiện mức giảm điện năng lên tới 30% so với N5, N3E có thể cải tiến thêm những điểm mạnh đó.

Báo cáo nói rằng M3 có thể ra mắt trong nửa đầu năm 2023 hoặc trong quý đầu tiên của năm 2024. “Chúng tôi tin rằng năm 2023 dường như quá lạc quan đối với lịch trình ra mắt, vì vậy chúng tôi tin rằng con chip sẽ ra mắt vào năm 2024.” Chúng ta có thể thấy chip 3nm đầu tiên của Apple vào năm sau, khi quá trình sản xuất hàng loạt đã bắt đầu và có khả năng công ty sẽ sử dụng công nghệ tương tự để chế tạo A17 Bionic, được đồn đại là chỉ được sử dụng trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max.

M3 có thể được sử dụng trong các sản phẩm như MacBook Air và có khả năng Apple có thể tăng kích thước màn hình của mẫu này, dẫn đến cải thiện nhiệt độ nhờ diện tích làm mát lớn hơn. Các sản phẩm tiềm năng sẽ được trang bị M3 khác bao gồm dòng iPad Pro, cùng với iMac và có thể là iPad Air trong tương lai. Hiện tại, chúng tôi không biết về số lượng lõi của M3, nhưng nhìn vào M2 và M1, chúng tôi giả định rằng Apple sẽ một lần nữa sử dụng bốn lõi hiệu suất và bốn lõi tiết kiệm điện.

Với sự phức tạp của việc sản xuất hàng loạt chip ở quy trình 3nm, có khả năng TSMC sẽ gặp sự cố nguồn cung trong tương lai. Những vấn đề đó có thể buộc Apple phải đẩy lùi thời gian ra mắt của M3, nhưng chúng tôi sẽ tiếp tục cập nhật thông tin mới nhất cho độc giả, vì vậy hãy chú ý theo dõi.

Nguồn: wccftech