HomeCông NghệGPU NVIDIA Blackwell Ultra AI sẽ được gọi là B300, sở hữu...

GPU NVIDIA Blackwell Ultra AI sẽ được gọi là B300, sở hữu 12-Hi HBM3E & TSMC CoWoS-L Tech

Published on

GPU Blackwell Ultra thế hệ mới của NVIDIA dành cho điện toán AI sẽ có tên B300 và thông số kỹ thuật được nâng cấp đáng kể.

TrendForce đưa tin rằng dòng sản phẩm Blackwell Ultra đã được chuyển sang một quy ước đặt tên mới, được gọi là B300 series, đây là một cái tên dễ nhớ hơn. Theo thương hiệu này, bộ tăng tốc AI B200 Ultra và máy chủ AI GB200 Ultra, hiện đã được đổi tên thành B300 và GB300.

Mặc dù động cơ đằng sau quyết định này vẫn chưa được xác định, từ cách đặt tên NVIDIA có thể sẽ mô tả những thay đổi về mặt kiến ​​trúc mà công ty sẽ thực hiện trên dòng B300.

NVIDIA Blackwell Ultra B300 AI GPU MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Điều thú vị là dòng B200A ban đầu do NVIDIA lên kế hoạch không dự kiến ​​sẽ ra mắt trên thị trường. Dòng B200A hiện sẽ được điều chỉnh với sự ra mắt của dòng B300A “Blackwell Ultra”, hy vọng sẽ thu hút các khách hàng doanh nghiệp không muốn dốc nhiều vốn khi xây dựng sức mạnh điện toán AI của riêng họ.

Các sản phẩm Blackwell hiện tại của NVIDIA đã cháy hàng trong 12 tháng tới và chứng kiến nhu cầu điên rồ từ các doanh nghiệp. Công ty dự kiến ​​sẽ kiếm được hàng tỷ doanh thu trong quý tới và thậm chí còn nhiều hơn nữa vào đầu năm 2025.

gpu-nvidia-blackwell-ultra-ai-se-duoc-goi-la-b300

Dòng NVIDIA B300 Blackwell Ultra sẽ có sự kết hợp giữa các cấu hình HGX, MGX và NVL với NVL-36 và NVL72 là nguồn năng lượng cho máy chủ và trung tâm dữ liệu. Những con chip này sẽ tích hợp bộ nhớ HBM3e lên đến 288 GB và cũng có các gói 144 GB. Để so sánh, GPU MI325X mới ra mắt của AMD cung cấp dung lượng 256 GB và MI350X dự kiến ​​ra mắt vào nửa cuối năm 2025, cũng sẽ cung cấp dung lượng lên đến 288 GB.

NVIDIA Blackwell AI Products MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Về ngày phát hành, các sản phẩm AI B300 “Blackwell Ultra” của NVIDIA dự kiến ​​sẽ có mặt trên thị trường vào quý 2 – quý 4 năm 2025. Team Green đang tìm cách áp dụng bộ nhớ HBM3e 12-hi cùng với CoWoS-L trong dòng sản phẩm, với mục đích mang lại hiệu suất tuyệt vời.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Qualcomm giới thiệu Snapdragon Cockpit Elite và Ride Elite dành riêng cho xe điện

Tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon năm nay, Qualcomm đã giới thiệu hai chip...

AMD Ryzen Z2 Extreme sẽ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 8 nhân CPU “Zen 5”

Theo báo cáo của Golden Pig Upgrade, APU Ryzen Z2 Extreme của AMD có...

Chip AMD Ryzen 9000X3D sẽ ra mắt vào ngày 7 tháng 11

Hôm nay, AMD tiết lộ rằng họ sẽ công bố chip Ryzen 9000X3D vào...

CadenceCONNECT Việt Nam 2024: Tương lai của thiết kế bán dẫn và trí tuệ nhân tạo

TP.Hồ Chí Minh, ngày 17 tháng 10 năm 2024 – Tại sự kiện CadenceCONNECT...

PNY: Dẫn đầu trong giải pháp đồ họa và máy tính

Được thành lập vào năm 1985 tại New York, PNY Technologies đã trở thành...

tin liên quan