Qualcomm trình làng Snapdragon 7s Gen 2 – chipset 4nm dành cho phân khúc tầm trung

Published on

Quảng cáo

Cuối tuần qua, Qualcomm đã trình làng Snapdragon 7s Gen 2 – một chipset được sản xuất dựa trên công nghệ 4nm, hướng đến việc trở thành con chip tầm trung tốt nhất mà các nhà sản xuất smartphone có thể tìm được.

Snapdragon 7s không quá mạnh mẽ vượt trội hơn bất kỳ chip Snapdragon 7 series nào khác, ISP cũng không ấn tượng bằng các đối thủ trong phân khúc. Tuy nhiên, với sự ra mắt của Snapdragon 7s Gen 2, Qualcomm đang rất tự tin về khả năng của con chip này, do đó nó có thể được trang bị trên dòng Redmi Note 13, dự kiến ra mắt trong tháng này.

Chính thức: Xiaomi sẽ ra mắt dòng Redmi Note 13 vào ngày 21/9

Redmi Note 13

 

Snapdragon 7s Gen 2 có bốn nhân tốc độ cao lên đến 2,4 GHz và bốn nhân tiết kiệm năng lượng chạy ở tốc độ 1,95 GHz.

Tuy GPU Adreno trên con chip chưa được xác nhận nhưng nó được cho có thể hỗ trợ độ phân giải FHD+ ở tốc độ làm mới 144 Hz. Nền tảng kết nối FastConnect 6700 được trang bị trên 7s Gen 2 là một bước lùi so với 6900 trên Snapdragon 7+ Gen 2 và tốc độ DL tối đa chỉ là 2,9 Gbps, trong khi Bluetooth có thể hỗ trợ bị giới hạn ở codec 5.2.

qualcomm-trinh-lang-snapdragon-7s-gen-2-chipset-4nm

Spectra ISP trên 7s Gen 2 hỗ trợ điện thoại thông minh có camera đơn lên tới 200 MP và có thể quay video 4K ở tốc độ 30 khung hình / giây. Bộ nhớ mà con chip hỗ trợ là LPDRR5 ở tốc độ 3200 MHz, ngoài ra, còn có các tính năng khác như USB-C 3.1 và Quick Charge 4+.

Qualcomm chưa chính thức đưa ra thời gian ra mắt chính thức của Snapdragon 7s Gen 2 nhưng chắc chắn những mẫu điện thoại sở hữu con chip này đã sẵn sàng được ra mắt trong thời gian sớm nhất.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan