HomeMobileGoogle Tensor G3 lộ thông số kỹ thuật và nắm trong tay...

Google Tensor G3 lộ thông số kỹ thuật và nắm trong tay vận mệnh của Exynos 2400

Published on

Mới đây, chúng ta đã có thông số kỹ thuật chi tiết về chipset Tensor G3 sắp được ra mắt của Google sẽ có mặt trên dòng Pixel 8 vào mùa thu năm nay. Chipset này sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm (4LPP) mới nhất của Samsung Foundry, CPU có 9 nhân và GPU sẽ có 10 nhân.

Về phần CPU, Tensor G3 sẽ một nhân Cortex-X3 duy nhất có tốc độ lên tới 3GHz, bốn nhân Cortex-A715 có tốc độ lên tới 2,45GHz và bốn nhân Cortex-A510 có tốc độ lên tới 2,15GHz. Ngược lại, Tensor G2 chỉ có hai nhân Cortex-X1, hai nhâni Cortex-A78 và bốn nhânCortex-A55 – tổng cộng có tám nhân, ít hơn một nhân so với G3.

Google tensor G3 specs and bench leak, shed light on Exynos 2400

Về phần GPU, Tensor G3 sử dụng thiết kế GPU mới nhất của ARM, với mười Immortalis-G715 có tốc độ lên tới 890MHz. GPU mới có tính năng ray tracing, ngoài ra còn kết hợp với mã hóa và giải mã Samsung MFC (Multi-Format Codec) 8K lên đến 30 khung hình/giây ở cả định dạng h.264 và HEVC.

Tensor G3 như một phép thử, để xem liệu Samsung sẽ quay trở lại sản xuất chip di động cao cấp cho điện thoại của mình với Exynos 2400 hay không. Exynos 2400 có thể sử dụng CPU chín lõi hoặc thậm chí mười lõi tương tự như G3 nhưng mang lại một GPU Xclipse được cải tiến, dựa trên AMD RDNA2 với số nhân gấp bốn lần. Những cải tiến về GPU sẽ cho phép Exynos 2400 có thể mã hóa và giải mã 4K 120 khung hình/giây, cũng như 8K ở tốc độ 30 khung hình/giây.

Google tensor G3 specs and bench leak, shed light on Exynos 2400

Quay lại Tenor G3. Chipset đã được thử nghiệm trên phần mềm Geekbench 5. Nó sẽ có cấu hình CPU 4+4+1.

Google tensor G3 specs and bench leak, shed light on Exynos 2400

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

AMD ký thỏa thuận hạ tầng AI khổng lồ với Meta bằng lượng lớn cổ phần

AMD vừa ký thỏa thuận cung cấp hạ tầng AI tùy chỉnh trị giá...

Apple Silicon Mac bị giới hạn bộ nhớ, 16GB RAM không đủ duy trì khung hình khi chơi game

Dung lượng 16GB RAM trên máy Mac Apple Silicon lộ rõ điểm yếu khi...

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ qua công nghệ in 3D...

Hiệu năng Nvidia GB300 Blackwell Ultra vượt trội GB200 trong các tác vụ DeepSeek

Hệ thống máy chủ Nvidia GB300 NVL72 ghi nhận hiệu suất tối ưu so...

ASRock ra mắt dòng máy tính mini NUC Ultra 300 Box với vi xử lý Panther Lake

Dòng máy tính nhỏ gọn NUC Ultra 300 Box của ASRock vừa chính thức...

tin liên quan