HomeCông NghệMacBook Air và chip M2 sẽ được ra mắt tại sự kiện...

MacBook Air và chip M2 sẽ được ra mắt tại sự kiện WWDC của Apple

Published on

Apple dự kiến ​​tổ chức sự kiện WWDC 2022 vào ngày 6 tháng 6 để công bố iOS 16, iPadOS 16, macOS 13, watchOS 9, v.v. Trong vài tháng qua, chúng tôi đã nghe nói rằng công ty đang muốn công bố MacBook Air, MacBook Pro, iMac Pro mới và màn hình 27 inch với màn hình mini-LED. Một báo cáo mới cho thấy Apple có khả năng sẽ công bố MacBook Air được thiết kế lại với chip M2 tại sự kiện WWDC 2022.

Tin tức được Mark Gurman chia sẻ trong bản tin Power On mới nhất của anh ấy, cho thấy MacBook Air được thiết kế lại với chip M2 là một trong những sản phẩm có khả năng được Apple công bố tại sự kiện WWDC 2022. Trong khi sản phẩm AR Headset của Apple cũng được đồn đại sẽ được giới thiệu tại sự kiện này, Gurman tin rằng sẽ không có khả năng xảy ra điều đó mặc dù các dấu hiệu của “realityOS” đã được phát hiện trong mã nguồn của Apple vào đầu năm nay.

MacBook Air MMOSITE - Thông tin công nghệ

Mẫu MacBook Air sẽ có thiết kế mới cùng chip M2 là một trong những sản phẩm được chúng tôi rất mong đợi trong năm nay. Gurman gợi ý rằng ban đầu Apple có kế hoạch ra mắt MacBook Air mới của mình tại sự kiện WWDC nhưng các vấn đề về chuỗi cung ứng đã làm gián đoạn thời gian ra mắt.

Apple đã nhắm đến việc ra mắt MacBook Air tiếp theo với chip M2 tại hội nghị. Cuộc khủng hoảng chuỗi cung ứng gần đây do việc đóng cửa các nhà máy liên quan đến Covid ở Trung Quốc đã làm phức tạp thêm tình hình, nhưng các nhà phát triển nói rằng nhân viên của Apple đang được sử dụng MacBook Air thế hệ mới để test độ ổn định. Đó là một dấu hiệu cho thấy chiếc máy đã gần kề.

Mặc dù một chiếc MacBook Air mới với chip M2 nghe có vẻ hấp dẫn, nhưng điểm nhấn của sự kiện WWDC sẽ là các bản cập nhật iOS 16, iPadOS 16 sắp tới của Apple và các bản cập nhật phần mềm khác. Gần đây đã có thông tin cho rằng iOS 16 sẽ hỗ trợ màn hình Always-On cho các mẫu iPhone 14 Pro của Apple.

Nguồn : wccftech

tin mới nhất

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ từ các công ty AI...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng dụng cấu trúc 5 lớp...

AOC ra mắt bộ đôi màn hình gaming 24G4ZR và 27G4ZR tần số quét 260Hz giá rẻ

AOC vừa mở rộng dải sản phẩm màn hình gaming phổ thông với hai...

Colorful giới thiệu X3D AI Turbo, tăng 8% hiệu năng game trên bo mạch chủ CVN 800-series

Tính năng mới từ Colorful giúp tối ưu hóa vi xử lý Ryzen X3D,...

Rò rỉ hiệu năng Intel Core Ultra 5 250K Plus: 18 nhân, xung nhịp đạt 5.3 GHz

Intel Core Ultra 5 250K Plus vừa xuất hiện trên Geekbench, hé lộ cấu...

tin liên quan

Apple lùi lịch cập nhật Siri tích hợp Gemini

Theo các báo cáo mới nhất từ Bloomberg, Apple...

Loa trên Apple AirTag 2 chưa có khả năng chống can thiệp phần cứng

iFixIt vừa công bố kết quả mổ xẻ Apple...

Google trở thành đối tác đám mây ưu tiên của Apple

Tuyên bố mới từ Google về việc trở thành...

Apple ra mắt AirTag thế hệ mới: Chip UWB 2, loa lớn hơn, giữ nguyên thiết kế

Apple vừa giới thiệu AirTag phiên bản mới với...