HomeCông NghệTSMC tiết lộ chi tiết về “Tiến trình 2nm” cao cấp

TSMC tiết lộ chi tiết về “Tiến trình 2nm” cao cấp

Published on

TSMC vừa tiết lộ thêm thông tin chi tiết về công nghệ “2nm N2”, cho thấy những tiến bộ vượt bậc về hiệu năng và năng lượng tiêu thụ.

Tiến trình 2nm của gã khổng lồ Đài Loan là một trong những công nghệ được mong đợi nhất trên thị trường, vì tiến trình này dự kiến ​​sẽ mang lại những bước nhảy vọt khổng lồ về hiệu năng và điện năng tiêu thụ. Tiến trình này có khả năng sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025 và tại cuộc họp báo của gã khổng lồ Đài Loan ở Hội nghị Thiết bị Điện tử Quốc tế IEEE (IEDM), nơi “tấm nano” 2nm là điểm nhấn, khi những thông tin chính thức về hiệu năng của nó chính thức được tiết lộ.

tsmc-tiet-lo-chi-tiet-ve-tien-trinh-2nm-cao-cap

TSMC nhấn mạnh rằng tiến trình 2nm của họ đã đạt ​​hiệu suất cao hơn 15%, với mức tiêu thụ điện năng ít hơn tới 30%. Hơn nữa, tiến trình này đã chứng kiến ​​mật độ bóng bán dẫn tăng 1,15 lần nhờ vào việc sử dụng bóng bán dẫn nanosheet cổng toàn diện (GAA) và N2 NanoFlex, cho phép các nhà sản xuất nhét các ô logic khác nhau vào một diện tích tối thiểu, giúp tối ưu hóa hiệu suất.

tsmc MMOSITE - Thông tin công nghệ

Bằng cách chuyển đổi từ công nghệ FinFET truyền thống sang “nanosheet” N2 chuyên dụng, TSMC đã có thể kiểm soát tốt hơn dòng điện, cho phép nhà sản xuất tinh chỉnh các thông số tùy thuộc vào các trường hợp sử dụng.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

ASRock đạt tốc độ 7400 MT/s với RAM DDR5 CQDIMM 256GB trên Z890I Nova WiFi R2.0

ASRock vừa chứng minh khả năng đạt tốc độ cực cao trên cấu hình...

Úc áp dụng kiểm tra độ tuổi với game R18+, GTA Online bị ảnh hưởng

Người chơi tại Úc sắp phải xác minh độ tuổi khi truy cập game...

AWS bị tấn công drone, hai vùng dữ liệu tại Trung Đông ngừng hoạt động

Ba trung tâm dữ liệu Amazon Web Services tại UAE và Bahrain bị tấn...

Microsoft hé lộ máy chơi game Xbox thế hệ mới mang mã Project Helix

Giám đốc điều hành Asha Sharma của Microsoft xác nhận Xbox thế hệ tiếp...

Rò rỉ điểm hiệu năng chip M5 Max 18 nhân vượt mặt M3 Ultra

Điểm hiệu năng rò rỉ cho thấy vi xử lý M5 Max 18 nhân...

tin liên quan

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ...

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer 1,4nm vào năm 2028

Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu...

Nhà sáng lập TSMC chỉ trích chiến lược kinh doanh của Intel

Nhà sáng lập TSMC - Morris Chang cho rằng...