Theo một nguồn tin mới từ Đài Loan, Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip tiến trình 2 nanomet vào năm 2025.

Ngoài ra, những tin đồn này cho thấy TSMC cũng đang lên kế hoạch cho công nghệ 2 nanomet mới có tên là N2P sẽ được đưa vào sản xuất sau khi ra mắt N2. TSMC vẫn chưa xác nhận tiến trình mới sẽ có tên là N2P, nhưng họ đã sử dụng cách đặt tên tương tự cho các công nghệ bán dẫn 3 nanomet hiện tại của mình, với N3P là phiên bản nâng cấp của N3 và N3P có những cải tiến trong quy trình sản xuất, lẫn hiệu năng đầu ra.

Ngoài ra, chúng ta cũng được biết thêm rằng quá trình sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 2 nanomet của TSMC đang đúng tiến độ. Các giám đốc điều hành của công ty đã nhiều lần vạch ra mốc thời gian cho sản xuất tiến trình thế hệ mới, bao gồm cả trong một hội nghị vào năm 2021, nơi giám đốc điều hành của công ty, Tiến sĩ C.C. Wei chia sẻ rằng TSMC của ông tự tin về việc sản xuất hàng loạt 2 nanomet vào năm 2025.

Nhà máy Hsinchu là lựa chọn đầu tiên của TSMC để sản xuất công nghệ tiên tiến này, ông lớn Đài Loan hiện cũng đang xây dựng cơ sở thứ hai tại khu vực Đài Trung của Đài Loan. Cơ sở này có tên là Fab 20, sẽ được xây dựng theo từng giai đoạn và đã được ban lãnh đạo xác nhận vào năm 2021.

Morgan Stanley cho biết thêm rằng, TSMC có thể giảm dự báo doanh thu cả năm 2023 từ “tăng trưởng nhẹ” xuống không đổi và khách hàng chính của họ – Apple, sẽ phải chấp nhận mức giá tăng 3% của các tấm bán dẫn vào cuối năm nay.

Nguồn: wccftech