Thế hệ Ryzen 7000 Series sẽ được AMD bổ sung iGPU cho tất cả các mẫu vi xử lí

Published on

Quảng cáo

Theo như thông tin vừa tiết lộ thì có vẻ rằng vi xử lí của AMD kể từ thế hệ Ryzen 7000 Series sẽ luôn có nhân đồ họa tích hợp – iGPU – đi kèm.

Nếu như trước đây, chỉ có APU (AMD Accelerated Processing Unit) Ryzen thì mới được AMD tích hợp nhân đồ họa, còn CPU thì không (chúng ta đang bàn luận câu chuyện ở mặt trận máy tính để bàn nhé) thì có vẻ rằng kể từ thế hệ Ryzen 7000 Series, AMD sẽ biến tất cả thành APU luôn, nghĩa là nhân đồ họa tích hợp sẽ luôn luôn được tìm thấy.

Hiện tại chúng ta đang ở giai đoạn của Ryzen 5000 Series. Ryzen 6000 Series sẽ sớm được ra mắt nhưng thay vì sử dụng kiến trúc Zen 4 thì nó sẽ sử dụng kiến trúc Zen 3+, một phiên bản cải tiến của Zen 3. Ryzen 7000 Series ra mắt ngay sau đó mới là thế hệ đầu tiên sử dụng kiến trúc Zen 4, đi kèm với socket AM5 mới, hỗ trợ loại bộ nhớ DDR5.

NHỮNG ĐIỀU ĐỒN ĐOÁN VỀ KIẾN TRÚC ZEN 4 CHƯA RA MẮT CỦA AMD

Theo như lộ trình bị rò rỉ thì kiến trúc này sẽ đi chung với nhân đồ họa Navi 2 (Hoan hô, VEGA đã nghỉ hưu), sản xuất bằng tiến trình 5nm và có tên mã là Raphael.

image1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Việc bổ sung iGPU sẽ không có ý nghĩa nhiều lắm đối với người dùng cao cấp vì hệ thống của họ hiển nhiên là đã có card đồ họa rời, nhưng biết đâu đấy nếu như những phần mềm trong tương lai sẽ hỗ trợ việc dùng iGPU tích hợp của AMD để tăng tốc xử lí công việc thì hẳn nhiên đây sẽ là một điều rất đáng mừng. Hoặc giả sử như đến thời điểm mà Ryzen 7000 Series được ra mắt, “đại dịch” khan hiếm card đồ họa vẫn chưa kết thúc thì hẳn nhiên đây sẽ là một điểm rất đáng được người dùng mong chờ.

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan