CPU sử dụng kiến trúc Zen 3 sẽ không tương thích với mainboard AMD chipset 300 và 400 Series

Published on

Quảng cáo

Mặc dù vẫn sử dụng socket AM4 nhưng CPU Ryzen sử dụng kiến trúc Zen 3 sắp ra mắt sẽ không thể hoạt động trên mainboard AMD chipset 300 và 400 Series.

Cụ thể, muốn sử dụng CPU này bạn sẽ phải bắt buộc có mainboard chipset X570, B550 (và A520 sắp ra mắt) cũng như những chipset sẽ ra mắt cùng lúc với thế hệ CPU mới này.

untitled 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Còn đối với những chipset thuộc thế hệ 300 Series và 400 series như X370, B350, A320 hoặc X470, B450 thì sao? Chúng vẫn sẽ chạy được CPU kiến trúc Zen 2 ở thời điểm hiện tại, nhưng tất cả chỉ dừng lại ở đó!!!

Nguyên nhân của việc này có lẽ nằm ở việc giới hạn dung lượng của BIOS khi không thể lưu quá nhiều thông tin của tất cả CPU AMD sử dụng socket AM4. Điều này đồng nghĩa với việc nhà sản xuất mainboard phải tính đến việc cắt đi sự hỗ trợ của những CPU đã quá cũ hoặc khỏi hỗ trợ những CPU còn quá mới, tất nhiên cách sau lúc nào cũng đơn giản hơn và lại còn kích cầu được cho sản phẩm mới. Trường hợp này cũng tương tự như việc đã có một khoảng thời gian những chipset cũ như X370 hoàn toàn có thể kích hoạt được PCI-Express 4.0 nhưng sau đó đã bị AMD “ngăn chặn” bằng những bản cập nhật BIOS mới.

LỘ DIỆN CPU DI ĐỘNG MỚI CỦA AMD DỰA TRÊN KIẾN TRÚC ZEN 3

AMD ZEN 3 KHÔNG NHỮNG MẠNH MÀ CÒN NHANH HƠN ZEN 2

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan