HomeMobileSony và Oppo hợp tác phát triển cảm biến hình ảnh Lytia...

Sony và Oppo hợp tác phát triển cảm biến hình ảnh Lytia xếp chồng hai lớp

Published on

Oppo và thương hiệu sản xuất cảm biến hình ảnh Lytia của Sony đã công bố mối quan hệ đối tác chiến lược, nhằm đưa các cảm biến Sony xếp chồng hai lớp lên các smartphone cao cấp của Oppo trong tương lai. Oppo hứa hẹn các cảm biến mới sẽ “mở ra kỷ nguyên tiếp theo cho chụp ảnh điện toán”.

Tuy công bố là vậy nhưng phía Oppo vẫn không tiết lộ lịch trình ra mắt những mẫu điện thoại sử dụng cảm biến mới ấy cho chúng ta.

Cảm biến CMOS xếp chồng ExmorT IMX 888 của Sony với công nghệ điểm ảnh bóng bán dẫn 2 lớp đã ra mắt trên Xperia 1 V vào đầu năm nay và Sony sẽ mang đến thêm hai cảm biến nữa sử dụng thiết kế cảm biến CMOS xếp chồng – IMX903 và IMX907.

Sony Lytia and Oppo dual stacked CMOS sensor teaser poster

Sony IMX903 được cho là cảm biến 1/1.14” với độ phân giải 48MP và kích thước điểm ảnh 1,4µm (so với 1,6µm trên IMX989). Nó sẽ hỗ trợ lấy nét tự động pixel kép, vì vậy mỗi pixel sẽ được tạo thành từ hai điốt ảnh, mỗi pixel có kích thước 0,7 x 1,4µm.

Sony IMX907 có kích thước gần tương đương là 1/1.12” nhưng có độ phân giải 50MP. Các pixel vẫn có kích thước 1,4µm nhưng được chia thành bốn điốt ảnh, mỗi điốt (0,7 x 0,7µm) để lấy nét tự động bốn pixel.

gsmarena 003 result 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Điểm mấu chốt là các bóng bán dẫn và các lớp photodiode được tách ra, cho phép các điốt lớn hơn về mặt vật lý, thu được nhiều ánh sáng hơn để giảm tình trạng nhiễu khi chụp trong điều kiện thiếu sáng. Thành viên thương hiệu BBK vivo cũng đã công bố hợp tác với bộ phận Lytia của Sony vào đầu mùa hè này cho dòng sản phẩm chủ lực như vivo X100 sắp được ra mắt, chiếc điện thoại sẽ có cảm biến CMOS xếp chồng của Sony.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Gigabyte ra mắt bo mạch chủ Z890 Plus hỗ trợ chip Arrow Lake Refresh

Gigabyte công bố bo mạch chủ Z890 Plus trang bị Ultra Turbo Mode và...

ASUS Republic of Gamers mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP tại Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) Việt Nam chính thức công bố mở đặt trước...

SK hynix phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 tiến trình 1c tốc độ 10,7 Gbps

SK hynix vừa công bố phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 16Gb dựa...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh do thử nghiệm thất bại...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng...

tin liên quan