HomeMobileSMIC đã đạt tỷ lệ thành phẩm tiến trình 5nm từ 60–70%,...

SMIC đã đạt tỷ lệ thành phẩm tiến trình 5nm từ 60–70%, mở ra cơ hội bước vào kỷ nguyên sau 7nm

Published on

Sau cú sốc mà Kirin 9000S mang lại – con chip do SMIC sản xuất bằng tiến trình 7nm – ngành bán dẫn toàn cầu đã phải nhìn lại năng lực công nghệ của Trung Quốc. Dù sau đó có thông tin SMIC đã phát triển thành công tiến trình 5nm, Huawei vẫn tiếp tục sử dụng tiến trình 7nm cho các SoC cao cấp nhất của mình. Tuy nhiên, điều này có thể sớm thay đổi nếu tin đồn mới nhất là đúng: tỷ lệ thành phẩm (yield) của tiến trình 5nm do SMIC sản xuất hiện đạt mức 60–70% – một cột mốc quan trọng cho phép sản xuất wafer dưới 7nm. Nhưng không phải ai cũng tin vào con số này.

Nguồn tin đến từ leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, cho biết tỷ lệ thành phẩm 5nm của SMIC hiện tương đương với tiến trình 3nm GAA của Samsung – vốn đang được dùng cho Exynos 2500 trên Galaxy Z Flip 7. Điều này, theo ông, mở ra triển vọng lớn cho ngành bán dẫn nội địa Trung Quốc.

SMIC result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Tuy nhiên, nhiều người tỏ ra hoài nghi, trong đó có tài khoản @Jukanlosreve trên X, người khẳng định rằng Fixed Focus Digital đã dựng chuyện. Dẫn lời từ một nguồn giấu tên tại Trung Quốc, @Jukanlosreve cho rằng SMIC vẫn đặt mục tiêu hoàn tất phát triển 5nm vào năm 2025, nhưng chi phí cao hơn 50% do phải dùng thiết bị DUV cũ thay vì máy in thạch bản EUV hiện đại – vốn bắt buộc cho sản xuất hiệu quả ở tiến trình 5nm trở xuống.

SMIC's 5nm yields

Theo lộ trình mà @Jukanlosreve đưa ra, việc SMIC đạt yield 70% ở thời điểm hiện tại là khó tin. Hơn nữa, Huawei X90 – chiếc notebook chạy HarmonyOS – vẫn dùng chip sản xuất trên tiến trình 7nm của SMIC. Vì vậy, dù mức yield 70% đủ điều kiện cho sản xuất hàng loạt, thông tin từ Fixed Focus Digital nên được đón nhận với sự dè dặt, bởi SMIC vẫn chưa có bất kỳ sản phẩm thương mại nào minh chứng cho bước tiến này.

Trong một diễn biến liên quan, Trung Quốc được cho là đang bắt đầu thử nghiệm máy in EUV tự phát triển, dự kiến sản xuất thử nghiệm vào quý 3/2025. Công ty SiCarrier – có mối liên hệ mật thiết với Huawei – cũng đã huy động thành công 2,8 tỷ USD nhằm cạnh tranh với ASML trong việc đưa máy EUV “made in China” ra thị trường. Dù SMIC hiện vẫn còn hạn chế về công nghệ, nhưng nếu các nhà cung ứng nội địa thành công, họ hoàn toàn có thể tạo ra wafer tiên tiến hơn với trang thiết bị trong nước.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Colorful giới thiệu X3D AI Turbo, tăng 8% hiệu năng game trên bo mạch chủ CVN 800-series

Tính năng mới từ Colorful giúp tối ưu hóa vi xử lý Ryzen X3D,...

Rò rỉ hiệu năng Intel Core Ultra 5 250K Plus: 18 nhân, xung nhịp đạt 5.3 GHz

Intel Core Ultra 5 250K Plus vừa xuất hiện trên Geekbench, hé lộ cấu...

Điểm chuẩn Snapdragon X2 Elite vượt Apple M5

Kết quả thử nghiệm sớm cho thấy Snapdragon X2 Elite vượt trội Apple M5...

Lộ diện BIOS 1000W của MSI RTX 5090 Lightning Z

Các tệp BIOS 800W và 1000W dành riêng cho MSI RTX 5090 Lightning Z...

Loa trên Apple AirTag 2 chưa có khả năng chống can thiệp phần cứng

iFixIt vừa công bố kết quả mổ xẻ Apple AirTag 2, xác nhận thiết...

tin liên quan