HomeMobileSMIC đã đạt tỷ lệ thành phẩm tiến trình 5nm từ 60–70%,...

SMIC đã đạt tỷ lệ thành phẩm tiến trình 5nm từ 60–70%, mở ra cơ hội bước vào kỷ nguyên sau 7nm

Published on

Sau cú sốc mà Kirin 9000S mang lại – con chip do SMIC sản xuất bằng tiến trình 7nm – ngành bán dẫn toàn cầu đã phải nhìn lại năng lực công nghệ của Trung Quốc. Dù sau đó có thông tin SMIC đã phát triển thành công tiến trình 5nm, Huawei vẫn tiếp tục sử dụng tiến trình 7nm cho các SoC cao cấp nhất của mình. Tuy nhiên, điều này có thể sớm thay đổi nếu tin đồn mới nhất là đúng: tỷ lệ thành phẩm (yield) của tiến trình 5nm do SMIC sản xuất hiện đạt mức 60–70% – một cột mốc quan trọng cho phép sản xuất wafer dưới 7nm. Nhưng không phải ai cũng tin vào con số này.

Nguồn tin đến từ leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, cho biết tỷ lệ thành phẩm 5nm của SMIC hiện tương đương với tiến trình 3nm GAA của Samsung – vốn đang được dùng cho Exynos 2500 trên Galaxy Z Flip 7. Điều này, theo ông, mở ra triển vọng lớn cho ngành bán dẫn nội địa Trung Quốc.

SMIC result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Tuy nhiên, nhiều người tỏ ra hoài nghi, trong đó có tài khoản @Jukanlosreve trên X, người khẳng định rằng Fixed Focus Digital đã dựng chuyện. Dẫn lời từ một nguồn giấu tên tại Trung Quốc, @Jukanlosreve cho rằng SMIC vẫn đặt mục tiêu hoàn tất phát triển 5nm vào năm 2025, nhưng chi phí cao hơn 50% do phải dùng thiết bị DUV cũ thay vì máy in thạch bản EUV hiện đại – vốn bắt buộc cho sản xuất hiệu quả ở tiến trình 5nm trở xuống.

SMIC's 5nm yields

Theo lộ trình mà @Jukanlosreve đưa ra, việc SMIC đạt yield 70% ở thời điểm hiện tại là khó tin. Hơn nữa, Huawei X90 – chiếc notebook chạy HarmonyOS – vẫn dùng chip sản xuất trên tiến trình 7nm của SMIC. Vì vậy, dù mức yield 70% đủ điều kiện cho sản xuất hàng loạt, thông tin từ Fixed Focus Digital nên được đón nhận với sự dè dặt, bởi SMIC vẫn chưa có bất kỳ sản phẩm thương mại nào minh chứng cho bước tiến này.

Trong một diễn biến liên quan, Trung Quốc được cho là đang bắt đầu thử nghiệm máy in EUV tự phát triển, dự kiến sản xuất thử nghiệm vào quý 3/2025. Công ty SiCarrier – có mối liên hệ mật thiết với Huawei – cũng đã huy động thành công 2,8 tỷ USD nhằm cạnh tranh với ASML trong việc đưa máy EUV “made in China” ra thị trường. Dù SMIC hiện vẫn còn hạn chế về công nghệ, nhưng nếu các nhà cung ứng nội địa thành công, họ hoàn toàn có thể tạo ra wafer tiên tiến hơn với trang thiết bị trong nước.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

AMD Instinct MI355X vượt mốc 1 triệu token mỗi giây trong bài kiểm tra MLPerf 6.0

GPU AMD Instinct MI355X đạt hơn 1 triệu token/giây tại MLPerf 6.0, khẳng định...

Người dùng có thể kích hoạt sớm tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation qua OTA

Tính năng Nvidia Dynamic Multi-Frame Generation có thể được kích hoạt sớm qua bản...

Lexar hướng tới lưu trữ AI, kỷ niệm 30 năm

Đánh dấu cột mốc ba thập kỷ phát triển, Lexar không chỉ nhìn lại...

Bo mạch chủ Asus ROG X870E APEX đạt mức ép xung DDR5-8800 trên Ryzen 9 9950X3D2

Asus ROG X870E APEX vừa thể hiện khả năng ép xung bộ nhớ đạt...

DJI ra mắt flycam Avata 360 hỗ trợ quay video 360 độ 8K HDR 60fps

DJI chính thức giới thiệu thiết bị bay không người lái Avata 360 với...

tin liên quan