SK hynix hiện có kế hoạch phát triển một chuẩn bộ nhớ HBM mới, nhanh hơn 30 lần so với các sản phẩm HBM hiện tại, nhằm giành vị trí dẫn đầu trên thị trường HBM đầy cạnh tranh.
Phát biểu tại diễn đàn SK Icheon 2024, Phó chủ tịch SK Hynix – Ryu Seong-su tiết lộ rằng gã khổng lồ Hàn Quốc đang có tham vọng lớn đối với thị trường HBM, tuyên bố rằng công ty đang nỗ lực đổi mới nhanh chóng phân khúc này bằng cách giới thiệu các sản phẩm bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo. Vị quan chức này tuyên bố rằng bộ nhớ HBM sắp ra mắt được cho là mạnh hơn khoảng 20 đến 30 lần so với các tiêu chuẩn HBM hiện tại và mặc dù ông không tiết lộ loại HBM thực tế nhưng có khả năng đó sẽ là một biến thể của HBM4.
SK hynix đặt mục tiêu thống trị ngành HBM bằng cách tích hợp các tính năng tiên tiến vào trong các sản phẩm của mình, điều này có nghĩa là công ty đang đi đúng hướng để có được sự đổi mới to lớn đối với các sản phẩm HBM4. HBM4 được thiết lập để trở nên độc đáo, sử dụng các chất bán dẫn logic và bộ nhớ trong một gói duy nhất. Gã khổng lồ Hàn Quốc tuyên bố rằng việc áp dụng các biện pháp mới hơn là rất quan trọng để phát triển trong tương lai và HBM4 sẽ định hình tương lai đó.
Ngoài ra, SK Hynix tuyên bố rằng họ đã nhận được sự quan tâm lớn từ các công ty công nghệ lớn trên thị trường AI, bao gồm Apple, Microsoft, Google Alphabet và NVIDIA. Phó chủ tịch của SK hynix chia sẻ rằng họ đang đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật tùy chỉnh của các công ty này và thông qua đó, gã khổng lồ Hàn Quốc này đặt mục tiêu duy trì vị trí dẫn đầu trên thị trường.
Nguồn: wccftech
