SK Hynix quyết định giới thiệu sản phẩm HBM4 đầu tiên trên thế giới tại Hội nghị công nghệ NA của TSMC, cùng với một số sản phẩm bộ nhớ khác.
Khi nói đến các nhà sản xuất HBM trên thị trường, có vẻ như SK hynix đang dẫn đầu so với tất cả các nhà sản xuất khác, đặc biệt là với công nghệ HBM4 vừa được ra mắt. Các chuyên gia cho rằng công ty đã chuẩn bị một phiên bản thương mại của tiến trình này, trong khi các đối thủ cạnh tranh như Micron và Samsung vẫn đang trong giai đoạn lấy mẫu, điều này cho thấy, ít nhất là cho đến thời điểm hiện tại, SK Hynix đang giành chiến thắng trong cuộc đua. Tại Hội nghị công nghệ Bắc Mỹ của TSMC, công ty đã giới thiệu cái mà họ gọi là “bộ nhớ AI” bằng cách tiết lộ một số sản phẩm mới đã được thảo luận trước đó.
SK hynix đã tiết lộ rất nhiều thông tin về tiến trình HBM4 của mình, đồng thời cung cấp một bản tóm tắt ngắn gọn về thông số kỹ thuật. HBM4 có dung lượng lên đến 48 GB, băng thông 2,0 TB/giây và tốc độ I/O được đánh giá là 8,0 Gbps. SK Hynix đã thông báo rằng họ đang lên kế hoạch sản xuất hàng loạt vào H2 2025, điều đó có nghĩa là quy trình này có thể được tích hợp vào các sản phẩm sớm nhất là vào cuối năm nay. Điều quan trọng cần lưu ý là gã khổng lồ Hàn Quốc này là công ty duy nhất cho đến nay giới thiệu HBM4 cho công chúng.
Bên cạnh HBM4, chúng ta đã thấy SK hynix triển khai HBM3E 16 lớp, đây cũng là công nghệ hiện vẫn chỉ có gã khổng lồ Hàn Quốc sở hữu, có băng thông 1,2 TB/giây và nhiều hơn thế nữa. Chuyên gia cho rằng tiêu chuẩn HBM4 này được tích hợp với cụm AI GB300 “Blackwell Ultra” của NVIDIA, vì NVIDIA có kế hoạch chuyển sang HBM4 với Vera Rubin. Điều thú vị là SK Hynix tuyên bố rằng họ đã kết nối được nhiều lớp như vậy thông qua Advanced MR-MUF và TSV.
Ngoài HBM, SK hynix cũng giới thiệu dòng sản phẩm mô-đun bộ nhớ máy chủ, đặc biệt là các sản phẩm RDIMM và MRDIMM. Các mô-đun máy chủ hiệu suất cao hiện đang được xây dựng dựa trên tiêu chuẩn DRAM 1c mới hơn và giúp các mô-đun đạt tốc độ lên tới 12.500 MB/giây.
Không còn nghi ngờ gì nữa, SK hynix hiện đang có lợi thế trên thị trường HBM và DRAM, đánh bại những đối thủ lâu năm như Samsung chủ yếu nhờ thúc đẩy đổi mới và quan hệ đối tác với những công ty như NVIDIA.
Nguồn: wccftech
